充分發(fā)揮 3D LAYOUT 優(yōu)勢的五種方法

2016/06/03
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充分發(fā)揮 3D LAYOUT 優(yōu)勢的五種方法

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要確保將PCB布局在外殼或系統(tǒng)中后不發(fā)生任何物理違規(guī)，無論是電氣設(shè)計還是機械設(shè)計，都必須考慮到元器件和機械間距。通過在 Layout 階段考慮機械要求，并確保電氣和機械流程之間保持高效的溝通，那么設(shè)計就能完全符合制造要求，從而避免在最后關(guān)頭進行更改，耗費多余的時間和費用。本白皮書圍繞PCB設(shè)計工具中的三維技術(shù)，描述了充分發(fā)揮其優(yōu)勢的五種方法。

公司介紹

德國西門子股份公司（SIEMENS AG）創(chuàng)立于1847年，是全球電子電氣工程領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。西門子自1872年進入中國，140余年來以創(chuàng)新的技術(shù)、卓越的解決方案和產(chǎn)品堅持不懈地對中國的發(fā)展提供全面支持，并以出眾的品質(zhì)和令人信賴的可靠性、領(lǐng)先的技術(shù)成就、不懈的創(chuàng)新追求，確立了在中國市場的領(lǐng)先地位。

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