使用機器學習對ECD建模以改進CMP仿真

2021/10/26
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使用機器學習對ECD建模以改進CMP仿真

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半機械平面化/拋光（CMP）是制造半導體芯片和電子設(shè)備的多級互連過程中使用的一項關(guān)鍵技術(shù)。芯片制造中使用的許多工藝步驟需要晶片上的平面（光滑）表面，以確保在為下一層生成結(jié)構(gòu)的光刻過程中正確印刷圖案。CMP是用于實現(xiàn)精確焦深（DOF）和光刻要求所需的表面平坦度的關(guān)鍵工藝，并準確支持構(gòu)建多級互連線、high-k替代金屬柵極傳輸?shù)倪M一步蝕刻步驟。 

公司介紹

德國西門子股份公司（SIEMENS AG）創(chuàng)立于1847年，是全球電子電氣工程領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。西門子自1872年進入中國，140余年來以創(chuàng)新的技術(shù)、卓越的解決方案和產(chǎn)品堅持不懈地對中國的發(fā)展提供全面支持，并以出眾的品質(zhì)和令人信賴的可靠性、領(lǐng)先的技術(shù)成就、不懈的創(chuàng)新追求，確立了在中國市場的領(lǐng)先地位。

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