• MBSE 驅動的 E/E 架構開發(fā)的優(yōu)勢

  隨著 OEM 開發(fā)的高級平臺的自動化和連通性水平不斷提高，各領域的車輛復雜性都在增長。為了應對這種日益增長的復雜性，汽車、航空航天和商用車輛 OEM 必須發(fā)展架構設計流程，以利用 MBSE 和數(shù)字化流程。當今的 E/E 系統(tǒng)工程解決方案通過提供穩(wěn)健的數(shù)據(jù)連續(xù)性、高級自動化能力、閉環(huán)驗證和設計優(yōu)化來幫助公司實現(xiàn) MBSE。借助此類解決方案，工程師可以使用現(xiàn)有功能模型來生成車輛架構和更詳細的系統(tǒng)設計，

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• 充分發(fā)揮 3D LAYOUT 優(yōu)勢的五種方法

  要確保將PCB布局在外殼或系統(tǒng)中后不發(fā)生任何物理違規(guī)，無論是電氣設計還是機械設計，都必須考慮到元器件和機械間距。通過在 Layout 階段考慮機械要求，并確保電氣和機械流程之間保持高效的溝通，那么設計就能完全符合制造要求，從而避免在最后關頭進行更改，耗費多余的時間和費用。本白皮書圍繞PCB設計工具中的三維技術，描述了充分發(fā)揮其優(yōu)勢的五種方法。

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• 對速度的需求：設計效率策略

  常年使用一種EDA工具顯然可以提高效率，同時也會讓您習慣于自己所用的PCB設計工具，接受該工具的所有優(yōu)缺點。不過，隨著當今技術的快速發(fā)展，我們需要考慮做出改變，繼而引入最新的技術方法。本文經PCB設計雜志授權翻印，其中討論了阻礙PCB 設計流程的生產率問題。

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