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專注工業(yè)芯片,深耕家電產業(yè),搶占未來先機

原創(chuàng)
2023/01/11
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近幾年來,半導體行業(yè)各類資訊都備受關注。無論是大洋彼岸出具的任何“卡脖子”相關訊息,還是先進EUV光刻機制造商ASML的點點滴滴,都時刻吸引著行業(yè)內外的目光,都容易成為全國人民茶余飯后的談資,卻很少有人會關注到與我們息息相關的產業(yè)——家電行業(yè),以及背后與芯片半導體相關的深度聯系。

在2022年最后一個月份里,美仁半導體“拉了一個小群”,召集了多位業(yè)內人士,包括美仁半導體副總經理封為時博士,中國家用電器研究院副院長曲東峰,TCL空調研發(fā)中心總經理熊軍,針對半導體芯片在家電行業(yè)以及產業(yè)鏈中的品質、瓶頸以及趨勢進行了深入的探討。

美仁半導體概況

討論前,美仁半導體供應鏈管理部孫希樂部長,首先介紹了美仁半導體的概況。

從2018年12月成立伊始,美仁芯片專注工業(yè)級芯片的開發(fā)與銷售,至今已連續(xù)推出多款MCU等芯片產品,應用在家電行業(yè)的各個領域,通過了千萬級市場的檢驗。

美仁半導體通過五大核心戰(zhàn)略優(yōu)勢——先進的技術、穩(wěn)定的美的集團內部市場、可拓展的全球家電外部市場、現代化的治理結構、優(yōu)質可靠的供應鏈技術,加上團隊對家電行業(yè)的深刻理解,在行業(yè)對進口芯片依賴同樣嚴重的情況下,站出來承擔了國產化的重任。

家電行業(yè)芯片的數據背景

產業(yè)在線家電事業(yè)部副總經理索曉芳,發(fā)表了《新形勢下半導體的家電產業(yè)的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)》,從市場和數據的角度,剖析了半導體和家電行業(yè)的深度聯系,同時也通過量化的數據對未來做出了預測。

MCU方面,隨著中國的規(guī)模在穩(wěn)步擴容,以及國產企業(yè)的不斷崛起,對外資品牌的市場份額造成了一定擠壓。國產比例從2020年的12%增長到了2021年的17.4%,2022年有望達到22%。國產比例的大幅增長,和整機產品市場需求的大幅增長直接相關。

同時,索曉芳認為,在總量平穩(wěn)發(fā)展的前提下,白電產品的變頻化預計將持續(xù)加速,空調變頻化率超過70%,洗衣機基本達到50%的滲透水平,相關的半導體產品需求預計會持續(xù)增加。

2023年,家用空調、冰箱冷柜的MCU或許受到終端需求下滑的影響,但幅度會明顯小于整機產品,而洗衣機的需求增長將使得MCU的需求量好于前兩者。

總的來說,未來國產化還有很長的路要走,家電行業(yè)包括新能源都給半導體產品帶來增長的發(fā)展空間。

芯片高品質化

與許多終端產品一樣,芯片的品質也備受關注。

正式進入對話后,大家圍繞產業(yè)鏈上的企業(yè)如何在高品質上下功夫各抒己見。封為時認為,可靠性是高品質最重要的因素。同時,市場失效率才是判定一個芯片是不是高品質的金指標,失效率就是量化指標。

具體操作上,在芯片的設計、生產制造,還有成品測試等各個環(huán)節(jié)嚴加把控,給用戶提供性能更好,可靠性更高,供貨更加靈活的產品,以此來贏得客戶。在做好產品品質的同時,封為時認為國產芯片公司還應該努力地提高技術支持的水平,能力響應時間,全面提升客戶的滿意度。

熊軍對于可靠性這一點也給予了認同,同時,還補充了一點——驗證可靠性的數量。有足夠的數量,才能支撐其可靠性。

對可靠性本身,大概分為了三個方面——芯片級、制程級以及工藝級。尤其是在生產制造過程中,抗靜電設計、抗干擾設計以及熱負荷、熱損傷設計等等,都是需要在芯片端、工藝制程端以及工藝制造端,三個方面協同起來,才能把品質做好。另外,從企業(yè)端來看,也可以通過可靠性的測試、驗證、評價以及市場投放和階梯上量作為品質評價的防火墻。

曲東峰的關注點更多是在智能化上。智能化、數字化帶來了很多新的需求、新的變化,對芯片的需求量從量上面到質上面都有很大的提高。這意味著從感知、決策、執(zhí)行、學習等多個方面用到的傳感器、芯片,都會因此提升。傳感器的精度更高了,MCU的存儲和位數增加了,主控芯片算力要求越來越高了,主頻也升級了等等。由此,家電產業(yè)對于自主設計芯片的投資也將相應增加,人才也成為了核心的問題。因此,高質量發(fā)展既建立在需求的高質量或者大跨步的變化上,也立足于企業(yè)的研發(fā)人才培養(yǎng)及投入投資上面。

國產芯片瓶頸

除了品質以外,芯片國產化替代過程中,想要實現突破還有哪些瓶頸呢?曲東峰認為,芯片的國產化替代在家電領域不存在明顯的技術短板,在芯片功能的先進性上,也基本上可以達到國外芯片的同等的水平,但是實際應用規(guī)模還不夠大,時間還不夠長,因此性價比尚不具備影響優(yōu)勢。

從穩(wěn)定性和可靠性層面來看,實時監(jiān)測的數據也還不夠多,所以下一步可能還需要國家政策的引導,行業(yè)上下游的協同,以及相關企業(yè)共同的努力,更大規(guī)模地使用國產產品,以便讓產品在市場占比上有更大的突破。

同時國產芯片還應該堅持長期投入,除了重設計之外,還應該重制造。芯片制造現在是國產芯片的短板,而芯片設計企業(yè)相對還比較多。

保證產品的功能全面且有領先性,性能穩(wěn)定且有一致性,加上可靠性、可信、可度量,這些都構成了國產替代的瓶頸和關鍵。把這幾塊都做到更好,甚至于能夠做到優(yōu)于國外的產品,那國產的替代率才會上去,國產產品的全面普及才更有優(yōu)勢。

聊到瓶頸,封為時則深有感觸。在沒有足夠的市場數據支撐的情況下,終端廠家不太敢大批量采用。美仁半導體通過長達一年的試產試銷,通過各種嚴苛的可靠性測試,包括EMC測試、板級的測試、系統(tǒng)的測試、長運的測試等等,才以優(yōu)于進口芯片的市場失效率贏得客戶的信心和訂單。

從2022年出貨,美仁半導體的第一顆主控芯片MR88F001已經超過1000萬的出貨量,而市場失效率僅0.9ppm,優(yōu)于進口芯片,也遙遙領先國內其他的競爭對手。因此,在封為時看來,最大的瓶頸還是缺少來自市場的數據,證明國產芯片可以做得更優(yōu)秀。也就是說,在很多情況下,國產芯片沒有進到賽場中,沒有上賽道的機會去進行比較,那么自然而然與進口芯片沒有可比性了。

熊軍代表終端廠家,也印證了上述觀點,認為國產化芯片替代過程中最大的瓶頸就是如何用數量去支撐、證明它的質量、穩(wěn)定性、一致性。另外,還建議國產芯片在成本競爭力和供應保障以及交期上下功夫,這是進口芯片在使用過程中比較大的痛點,對于國產芯片來說也是機遇與挑戰(zhàn)。同時,希望國產芯片能夠在硬件上實現快速切換,在軟件上有開發(fā)仿真平臺進行快速導入。最后,在通用化和兼容性上能做好的話也可以提升競爭力。

寫在最后

在談到未來趨勢時,幾位嘉賓都提到了智能化,可見智能化在未來的競爭中舉足輕重。另外,還有集成化、綠色低碳、全屋套系化、高度智能的加速器、數據化和知識化等等。雖然概念很多,很新穎,也代表著廠家對于未來趨勢走向有一定的理解,但筆者認為前面大家談到的芯片高品質化,國產芯片有待突破的瓶頸,對于目前國產廠商來說更容易落到實處,為在各個細分領域開拓提供了良好的著手點和切入點。希望美仁半導體等一眾國產芯片廠商,能夠把這些點做好,解決終端廠商的痛點,不僅可以在家電產業(yè)完成國產替代,在其他相關領域也能搶占先機。

 

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工科學士跨界金融碩士,曾任私募基金高級投資分析師,擅長解析企業(yè)內在成長性與投資價值,帶你看清行業(yè)內的干貨和泡沫