芯耀
2018
方案采用CPU+DSP雙核異構(gòu)架構(gòu)，具備高音質(zhì)、低延遲、高集成度、低功耗和高性能，集低延遲傳輸鏈路，音頻編解碼和降噪于一體等特點(diǎn)，主要應(yīng)用于無(wú)線麥克風(fēng)產(chǎn)品。
無(wú)線麥克風(fēng)一些主要應(yīng)用場(chǎng)景：
視頻錄制：無(wú)線麥克風(fēng)可以解決視頻錄制時(shí)遠(yuǎn)距離收音收不到的問(wèn)題，使聲音的拾取更加清晰、自然。
直播行業(yè)：在直播中，主播在有效距離范圍內(nèi)移動(dòng)都能夠穩(wěn)定地傳輸聲音信號(hào)，可實(shí)現(xiàn)多元化直播場(chǎng)景，提高直播的質(zhì)量和觀眾的視聽(tīng)體驗(yàn)。
采訪和錄音：無(wú)線麥克風(fēng)可以方便地在各種環(huán)境下進(jìn)行采訪、錄音，不會(huì)受到電線的限制，提高工作效率和聲音質(zhì)量。
?場(chǎng)景應(yīng)用圖
?展示板照片
?方案方塊圖
?核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)
1.該芯片集成了藍(lán)牙射頻（RF）和基帶、電源管理單元（PMU）、音頻編解碼器及微控制單元（MCU）等模塊。
2.藍(lán)牙發(fā)射功率最高達(dá)13dBm，接收靈敏度-96dBm，規(guī)格完整，性能領(lǐng)先。
3.支持兩發(fā)一收、四發(fā)一收、兩發(fā)四收、兩發(fā)一收上下行（雙向?qū)χv、連麥）、一對(duì)N等多場(chǎng)景應(yīng)用，支持linein、USB、I2S、MIC、SD/MMC、SPI等多種音頻輸入源，支持單聲道、立體聲和安全音軌三種錄音模式，在低功耗的前提下提供高音質(zhì)及低延遲的無(wú)線音頻體驗(yàn)，該系列主要產(chǎn)品具有先進(jìn)的高音質(zhì)音頻技術(shù)以及低延遲技術(shù)。
4.支持最新的LE Audio，LE Audio模式下端到端整個(gè)鏈路延遲最低低至10ms，處于業(yè)界領(lǐng)先水平。
?方案規(guī)格
1. BT Version：V5.3
2. CPU：32bits M4F@96MHz
3. DSP：32bits DSP@170MHz
4. RAM：Build-in 632KB
5. SPI norflash：Build in 16Mbits Flash
6. Max TX Power (BR)：13dBm
7. DAC SNR(A-weight)：114dB
8. ENC/ANC：32K dual MIC AI ENC
9. A2DP：V1.3.2 SRC/SNK
10. AVRCP：V1.6.2 TG/CT
11. HFP：V1.8 AG/HF
12. LE audio：支持
13 .Dual headset connections：支持
14. ACT-LL（Low latency）：√/24ms（LC3）
15. Transmit audio input source：LINEIN/USB/I2S/ MICIN
16. External RF PA：支持
17. Power Consumption：8mA
18. USB：USB2.0 FS
19. Display：SPI LCD
20. Package：QFN44 (4*5mm)
