車規(guī)級MCU芯片年度發(fā)展報告（2023版完整報告下載）

隨著汽車行業(yè)的電動化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化加速，微控制器（MCU）的重要性日益凸顯。從基礎功能如雨刷、車窗調節(jié)到高級功能如安全系統(tǒng)和車載娛樂，車規(guī)級MCU的需求呈現(xiàn)爆炸式增長。中國作為全球新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場的領跑者，對車規(guī)級MCU芯片的需求巨大。然而，國內汽車芯片產(chǎn)業(yè)幾乎完全依賴進口，尤其是滿足高安全級別要求的高端MCU芯片。因此，發(fā)展國產(chǎn)車規(guī)級MCU芯片，打破外資壟斷成為實現(xiàn)中國汽車產(chǎn)業(yè)自主化的關鍵。

從2021年開始，與非網(wǎng)就著手圍繞汽車主題的系列研究工作，并在2022年初與中國汽研達成深度合作，聯(lián)合開展產(chǎn)業(yè)深度調研和分析。

2022年，發(fā)布了首期《車規(guī)級 MCU 芯片發(fā)展綜合研究》后，即引起了汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游的廣泛關注。2023年與非網(wǎng)攜手中國汽研政研中心再次發(fā)布《車規(guī)級MCU芯片年度發(fā)展報告（2023）》。后續(xù)雙方還將在汽車芯片領域聯(lián)合舉行訪談/產(chǎn)業(yè)沙龍等產(chǎn)業(yè)互動，共同策劃、組織相關汽車芯片產(chǎn)業(yè)峰會，進一步聚集產(chǎn)業(yè)資源，為本土汽車芯片產(chǎn)業(yè)賦能。

《車規(guī)級MCU芯片年度發(fā)展報告（2023）》報告于12月20日，由與非網(wǎng)聯(lián)合中國汽研正式發(fā)布！

報告解讀

《車規(guī)級MCU芯片年度發(fā)展報告（2023）》旨在全面深入分析車規(guī)級微控制器單元（MCU）芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。通過綜合分析市場動態(tài)、產(chǎn)業(yè)結構變化、技術進步以及國產(chǎn)化發(fā)展趨勢，為相關企業(yè)和政策制定者提供洞見。

報告深入探討產(chǎn)業(yè)結構的變化，特別是國內外產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)的市場占比變動。

技術發(fā)展形勢是報告的又一重點。它探討了國內外在MCU芯片技術方面的主要發(fā)展方向、取得的突破以及現(xiàn)存的挑戰(zhàn)。

報告還特別關注國產(chǎn)化的新發(fā)展態(tài)勢，包括產(chǎn)業(yè)政策、規(guī)模、形勢以及技術水平和產(chǎn)品供應能力的變化。

最后，報告提出針對性的發(fā)展建議，旨在引導產(chǎn)業(yè)健康、可持續(xù)發(fā)展。

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