芯耀
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導(dǎo)語(yǔ)：華潤(rùn)微正在從一家本土功率器件制造商，轉(zhuǎn)型為兼具產(chǎn)品力與平臺(tái)化能力的系統(tǒng)級(jí)供應(yīng)商。
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)數(shù)十年發(fā)展，從無(wú)到有，從小到大，涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀的本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。他們或在細(xì)分領(lǐng)域深耕細(xì)作，或在技術(shù)創(chuàng)新上勇攀高峰，成為中國(guó)芯崛起的中堅(jiān)力量。《芯片百大榜》的推出，正是為了發(fā)掘這些“隱形冠軍”，記錄他們的成長(zhǎng)軌跡，展現(xiàn)中國(guó)芯的蓬勃生機(jī)。
《芯片百大榜》系列，聚焦在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，排除被動(dòng)元件/EDA/IP等非芯片方向；以上市公司為主要研究對(duì)象，以其市值為參考依據(jù)，統(tǒng)計(jì)了包括A股、港股、臺(tái)股、美股市值TOP100的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)名單，也可能存在部分錯(cuò)漏。（文末附完整百大市值芯片設(shè)計(jì)企業(yè)名單）
我們將持續(xù)關(guān)注榜單企業(yè)的動(dòng)態(tài)，并從中選取具有特色和代表性的企業(yè)進(jìn)行深度剖析，關(guān)注本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的生存現(xiàn)狀與未來(lái)前景，機(jī)遇與挑戰(zhàn)，以期為您呈現(xiàn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的真實(shí)圖景。
本期將帶來(lái)《芯片百大榜》系列第六期——華潤(rùn)微（688396）。作為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備芯片設(shè)計(jì)、掩模制造、晶圓制造、封裝測(cè)試全流程能力的IDM企業(yè)，華潤(rùn)微正在從一家本土功率器件制造商，轉(zhuǎn)型為兼具產(chǎn)品力與平臺(tái)化能力的系統(tǒng)級(jí)供應(yīng)商。
核心業(yè)務(wù)線及產(chǎn)品線：發(fā)力泛新能源、消費(fèi)電子
華潤(rùn)微電子有限華潤(rùn)微（以下簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)微”）是中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，隸屬于華潤(rùn)集團(tuán)，專注于功率半導(dǎo)體、分立器件與集成電路的設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試，服務(wù)于汽車電子、能源管理、通信等多個(gè)領(lǐng)域。
根據(jù)Omdia和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）數(shù)據(jù)，以2021年度銷售額計(jì)，華潤(rùn)微在中國(guó)功率器件企業(yè)中排名第二，MOSFET規(guī)模全國(guó)第一，MEMS市場(chǎng)排名第三，同時(shí)在掩模制造領(lǐng)域排名第一。2023年4月Omdia統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，華潤(rùn)微已上升為中國(guó)功率半導(dǎo)體第一、MOSFET第一廠商，顯示出其在核心領(lǐng)域的持續(xù)增長(zhǎng)能力。
作為中國(guó)本土領(lǐng)先的IDM模式半導(dǎo)體企業(yè)，華潤(rùn)微擁有從芯片設(shè)計(jì)、掩模制造、晶圓制造到封裝測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈一體化能力，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、數(shù)?；旌掀骷?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/522264.html">智能傳感器和智能控制等關(guān)鍵領(lǐng)域。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展與整合，公司在技術(shù)能力、產(chǎn)品性能和市場(chǎng)覆蓋方面不斷強(qiáng)化，成為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備完整功率產(chǎn)品組合與產(chǎn)業(yè)鏈能力的企業(yè)之一。
華潤(rùn)微電子產(chǎn)品及服務(wù)發(fā)布（2024~2025），來(lái)源：與非研究院整理
在功率半導(dǎo)體產(chǎn)品方面，華潤(rùn)微的核心包括MOSFET、IGBT及第三代寬禁帶半導(dǎo)體器件。華潤(rùn)微具備-100V至1500V電壓范圍的低、中、高壓MOSFET產(chǎn)品全系列供應(yīng)能力，在工業(yè)控制、電源管理、汽車電子、消費(fèi)電子等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)廣泛部署。在工業(yè)領(lǐng)域，產(chǎn)品可滿足電機(jī)控制、電源轉(zhuǎn)換等需求，在汽車領(lǐng)域則廣泛應(yīng)用于電池管理系統(tǒng)、電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，并已進(jìn)入比亞迪、吉利、一汽、長(zhǎng)安、五菱等主流車企供應(yīng)鏈。
華潤(rùn)微電子的核心業(yè)務(wù)包括功率器件、智能傳感、集成電路與制造服務(wù)等，展現(xiàn)出其作為IDM企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈全環(huán)節(jié)的系統(tǒng)能力。其應(yīng)用市場(chǎng)覆蓋車規(guī)市場(chǎng)、工業(yè)控制、AI服務(wù)器、消費(fèi)電子等重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。
2024年上半年華潤(rùn)微產(chǎn)品與方案板塊下游終端應(yīng)用情況，來(lái)源：華潤(rùn)微電子2024半年報(bào)
泛新能源業(yè)務(wù)是華潤(rùn)微近年來(lái)發(fā)力的重點(diǎn)領(lǐng)域。2023年，其汽車電子及新能源產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)已占總營(yíng)收比重的39%，其中汽車電子達(dá)22%。公司與多家頭部整車廠和Tier1廠商建立了戰(zhàn)略合作，推出包括MOSFET、IGBT、SiC、功率IC等車規(guī)級(jí)功率器件。在光伏逆變器、儲(chǔ)能變頻器等新能源領(lǐng)域，華潤(rùn)微持續(xù)拓展客戶群，產(chǎn)品已進(jìn)入陽(yáng)光電源、德業(yè)股份、匯川技術(shù)等核心客戶體系。新能源業(yè)務(wù)占其產(chǎn)品與方案營(yíng)收比重由2022年的16%提升至2023年的20%。根據(jù)華潤(rùn)微電子2024半年報(bào)，泛新能源（39%）、消費(fèi)電子（36%）、工業(yè)設(shè)備（16%）、通訊設(shè)備（9%）是占比最大的應(yīng)用場(chǎng)景。華潤(rùn)微電子正加快從單一芯片廠商向高端系統(tǒng)級(jí)器件與智能制造平臺(tái)轉(zhuǎn)型，持續(xù)鞏固其在功率半導(dǎo)體與車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
功率器件矩陣持續(xù)擴(kuò)展，模塊化推動(dòng)高端市場(chǎng)滲透
功率器件方面，華潤(rùn)微MOSFET產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制與數(shù)據(jù)中心。中低壓MOS系列持續(xù)擴(kuò)展AEC-Q101車規(guī)認(rèn)證能力，G3/G4先進(jìn)溝槽柵產(chǎn)品達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。高壓超結(jié)MOSFET覆蓋250V-1200V平臺(tái)，全面進(jìn)入主流應(yīng)用市場(chǎng)。
IGBT方面，70%以上銷售來(lái)自工業(yè)與汽車電子，車規(guī)產(chǎn)品已批量進(jìn)入動(dòng)力總成、OBC等關(guān)鍵系統(tǒng)。新一代650V、750V平臺(tái)產(chǎn)品性能對(duì)標(biāo)國(guó)際主流水平，適配光儲(chǔ)及高壓應(yīng)用需求。
在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，華潤(rùn)微碳化硅產(chǎn)品系列化進(jìn)展快速，已覆蓋650V至1700V平臺(tái)。SiC MOS G2與SiC JBS G3性能達(dá)到國(guó)際主流水平，車規(guī)級(jí)模塊已批量出貨，Trench結(jié)構(gòu)產(chǎn)品正在推進(jìn)。氮化鎵方面，D-mode產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)G2、G3量產(chǎn)，E-mode產(chǎn)品開(kāi)發(fā)覆蓋40V至650V，正處于可靠性驗(yàn)證階段。
模塊化方面，華潤(rùn)微基于IGBT、MOSFET、TMBS等器件，構(gòu)建多類型功率模塊。2024年上半年，模塊業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)85%，SiC模塊也實(shí)現(xiàn)銷售貢獻(xiàn)。
智能傳感與控制產(chǎn)品發(fā)力新能源車市場(chǎng)
華潤(rùn)微傳感器產(chǎn)品線包括高性能壓力、溫濕度與光電傳感器，服務(wù)于智能終端與汽車電子。功率IC與智能控制類芯片廣泛布局于電機(jī)控制、車規(guī)電子和新能源設(shè)備。目前華潤(rùn)微多個(gè)車規(guī)芯片通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，并獲得ISO 26262 ASIL D功能安全認(rèn)證，標(biāo)志華潤(rùn)微在車規(guī)安全體系建設(shè)上取得實(shí)質(zhì)突破。
制造與服務(wù)平臺(tái)全鏈路提升
華潤(rùn)微持續(xù)強(qiáng)化晶圓制造、掩模制作與封測(cè)服務(wù)能力，在核心工藝平臺(tái)與先進(jìn)封裝方向上取得重要進(jìn)展，包括：
0.11μm與0.15μm高性能BCD平臺(tái)
新一代HVIC
CMOS-MEMS單芯片噴墨打印平臺(tái)
0.18μm SOI BCD和0.15μm高可靠CMOS平臺(tái)也相繼推出
封測(cè)、掩模業(yè)務(wù)增長(zhǎng)強(qiáng)勁
華潤(rùn)微封裝業(yè)務(wù)整體產(chǎn)能利用率顯著提升。旗下矽磐微電子主導(dǎo)的先進(jìn)封裝（PLP）業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)136%，SiP封裝實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。潤(rùn)安科技負(fù)責(zé)的功率封裝業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)1241%，IPM模塊封裝進(jìn)入大批量交付階段。
掩模業(yè)務(wù)銷售額同比增長(zhǎng)22.4%，高等級(jí)產(chǎn)品占比持續(xù)提高，良率保持98%以上。重點(diǎn)客戶交付準(zhǔn)時(shí)率達(dá)99.97%。2024年6月，90nm高端掩模產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)首批出貨，體現(xiàn)制造平臺(tái)的成熟與可靠。
成長(zhǎng)歷程，關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn)
成立前身（1983~2020）
華潤(rùn)微的前身可追溯至1983年，由原四機(jī)部、七機(jī)部、外經(jīng)貿(mào)部和華潤(rùn)集團(tuán)在香港設(shè)立的香港華科電子，建立了國(guó)內(nèi)首條四英寸晶圓生產(chǎn)線。1988年，華潤(rùn)集團(tuán)全資收購(gòu)香港華科。1999年，在無(wú)錫成立無(wú)錫華晶上華半導(dǎo)體，開(kāi)啟大陸晶圓代工業(yè)務(wù)。
2003年1月，華潤(rùn)微電子有限責(zé)任華潤(rùn)微成立，成為華潤(rùn)集團(tuán)統(tǒng)一的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)平臺(tái)。2004年，旗下上華科技在香港聯(lián)交所上市（代碼0597.HK）。2011年退市，隨后進(jìn)行私有化重組。
2017年，華潤(rùn)微收購(gòu)重慶中航微電子，整合8英寸晶圓產(chǎn)線。在集團(tuán)“十三五”戰(zhàn)略指引下，華潤(rùn)微成為華潤(rùn)重點(diǎn)培育的新產(chǎn)業(yè)之一。2020年2月27日，華潤(rùn)微正式在科創(chuàng)板上市，股票代碼688396.SH，成為首家以紅籌架構(gòu)回歸A股的半導(dǎo)體企業(yè)。
并購(gòu)整合（2001~2024）
華潤(rùn)微發(fā)展過(guò)程中完成了多項(xiàng)關(guān)鍵收購(gòu)與整合：
2001年并購(gòu)華潤(rùn)矽科微電子，進(jìn)入功率器件設(shè)計(jì)；
2002年收購(gòu)中國(guó)華晶電子集團(tuán)，整合其晶圓制造能力；
2008年整合華潤(rùn)華晶、華潤(rùn)安盛、華潤(rùn)賽美科等資產(chǎn)；
2017年控股中航微電子，首次實(shí)現(xiàn)央企間微電子資產(chǎn)重組；
2019年收購(gòu)杰群電子35%股權(quán)，拓展車規(guī)級(jí)封裝業(yè)務(wù)；
2024年收購(gòu)南京芯耐特36.86%股權(quán)，進(jìn)一步拓展功率器件領(lǐng)域。
這些并購(gòu)?fù)苿?dòng)華潤(rùn)微形成了涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試的IDM全產(chǎn)業(yè)鏈布局。
技術(shù)突破（2019~2025）
華潤(rùn)微近年在功率半導(dǎo)體、SiC、IGBT等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)突破：
2019年：發(fā)布0.18微米分段式BCD工藝平臺(tái)；
2020年：MEMS器件關(guān)鍵技術(shù)項(xiàng)目獲國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)；
2021年：成功研發(fā)SiC MOSFET器件，建成國(guó)內(nèi)首條6英寸SiC產(chǎn)線；
2022年：發(fā)布第二代650V SiC JBS，IGBT性能達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平；
2023年：開(kāi)發(fā)第五代微型溝槽IGBT，推動(dòng)12英寸功率器件產(chǎn)業(yè)化；
2024年：完成8英寸鐵電存儲(chǔ)材料研究與工藝集成；
2025年：在慕尼黑上海電子展發(fā)布第二代車規(guī)SiC MOS主驅(qū)模塊。
資本運(yùn)作（2004~2022）
華潤(rùn)微的發(fā)展也伴隨資本層面的多次運(yùn)作：
2004年：在港交所上市，發(fā)行6.21億股，募資約3.1億港元；
2011年：私有化退市；
2020年：在科創(chuàng)板掛牌上市；
2021年起：完成50億元定增，用于重慶12英寸產(chǎn)線及封測(cè)基地建設(shè)；
2022年：控股潤(rùn)新微電子，啟動(dòng)深圳12英寸特色模擬產(chǎn)線建設(shè)。
目前，華潤(rùn)微已在無(wú)錫、重慶、深圳、大連等地布局6英寸、8英寸與12英寸晶圓產(chǎn)線和配套封測(cè)中心。
關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn)，來(lái)源：華潤(rùn)微科創(chuàng)板上市招股說(shuō)明書(shū)，與非研究院整理
華潤(rùn)微電子前五大客戶（2016~2018），來(lái)源：華潤(rùn)微科創(chuàng)板上市招股說(shuō)明書(shū)
關(guān)鍵財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析：從周期波谷恢復(fù)中
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華潤(rùn)微電子關(guān)鍵財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，來(lái)源：華潤(rùn)微電子2020、2021、2022、2023年報(bào)、2024半年報(bào)，與非研究院整理
根據(jù)華潤(rùn)微電子歷年年報(bào)，在2020–2022年間呈現(xiàn)出持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，營(yíng)業(yè)收入從2020年的69.77億元提升至2022年的100.6億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)20%。同期，歸母凈利潤(rùn)從9.64億元大幅增長(zhǎng)至26.17億元，三年內(nèi)增長(zhǎng)近三倍，得益于其在功率器件、智能傳感器、集成電路設(shè)計(jì)與制造等方面的深度布局。
2022年是華潤(rùn)微高光表現(xiàn)的一年，不僅營(yíng)收再創(chuàng)歷史新高，扣非凈利潤(rùn)亦達(dá)22.52億元，顯示主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利質(zhì)量良好。研發(fā)支出也維持在營(yíng)收的9%以上，專利儲(chǔ)備超過(guò)2000項(xiàng)，其中發(fā)明專利比重達(dá)八成以上，彰顯華潤(rùn)微在核心技術(shù)上的深厚積淀。高毛利率和滿載產(chǎn)能利用率亦支撐其盈利能力穩(wěn)步增強(qiáng)。
但2023年進(jìn)入調(diào)整期，行業(yè)景氣度下滑影響顯著，華潤(rùn)微全年?duì)I收略降至99億元，同比下降1.59%；歸母凈利潤(rùn)則大幅滑落至14.79億元，同比下降43.48%。盡管如此，華潤(rùn)微電子在資產(chǎn)規(guī)模、凈資產(chǎn)上仍保持增長(zhǎng)，分別同比增長(zhǎng)10.42%和7.89%，說(shuō)明其基本面穩(wěn)定，未因外部沖擊而出現(xiàn)重大退步。
在行業(yè)調(diào)整期，華潤(rùn)微的應(yīng)對(duì)策略是“逆周期”擴(kuò)張與加碼研發(fā)。2023年研發(fā)投入高達(dá)11.54億元，占比超過(guò)11%，創(chuàng)歷史新高。兩條12吋晶圓線與多個(gè)封測(cè)基地按計(jì)劃推進(jìn)，為中長(zhǎng)期成長(zhǎng)蓄能。華潤(rùn)微在新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、光伏通信等中高端市場(chǎng)繼續(xù)發(fā)力，試圖在未來(lái)新周期啟動(dòng)時(shí)實(shí)現(xiàn)“卡位”。
2024年上半年雖延續(xù)行業(yè)低迷，但業(yè)績(jī)已顯現(xiàn)邊際改善。第一季度營(yíng)收為21.2億元，第二季度回升至26.4億元，環(huán)比增長(zhǎng)25%，凈利潤(rùn)環(huán)比更是躍升644%，顯示產(chǎn)能利用率回升，市場(chǎng)需求回暖。在智能電網(wǎng)、車規(guī)級(jí)器件等領(lǐng)域的布局正逐步轉(zhuǎn)化為實(shí)際收益。
總體而言，華潤(rùn)微正處于從周期波谷邁向恢復(fù)期的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。在維持穩(wěn)定經(jīng)營(yíng)的同時(shí)，持續(xù)加碼研發(fā)、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、拓展市場(chǎng)邊界，體現(xiàn)出其“高技術(shù)自研+產(chǎn)業(yè)鏈整合”的長(zhǎng)線策略。未來(lái)，其能否繼續(xù)提升中高端產(chǎn)品比重、強(qiáng)化海外市場(chǎng)拓展，將是衡量其是否進(jìn)入下一個(gè)增長(zhǎng)周期的關(guān)鍵。
競(jìng)對(duì)分析：站穩(wěn)國(guó)產(chǎn)IDM一線，直面全球巨頭挑戰(zhàn)
隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程提速與新能源汽車、工業(yè)控制、AI等下游需求旺盛，華潤(rùn)微迎來(lái)了快速發(fā)展期。但其發(fā)展路徑也面臨著復(fù)雜的競(jìng)爭(zhēng)格局：既要應(yīng)對(duì)國(guó)際巨頭的技術(shù)壓制，也需在國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)中守住市占優(yōu)勢(shì)，且在制造環(huán)節(jié)還要面對(duì)晶圓代工企業(yè)的分流壓力。
國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手：主導(dǎo)技術(shù)節(jié)奏，市場(chǎng)份額穩(wěn)固
以英飛凌（Infineon）、安森美（ON Semiconductor）、意法半導(dǎo)體（ST）為代表的國(guó)際IDM廠商，長(zhǎng)期主導(dǎo)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，尤其在IGBT、MOSFET、SiC器件等領(lǐng)域形成了深厚的技術(shù)壁壘和客戶粘性。英飛凌占據(jù)全球功率半導(dǎo)體19%的市場(chǎng)份額，是新能源汽車與工業(yè)領(lǐng)域的主要供應(yīng)商，其在SiC技術(shù)迭代上保持領(lǐng)先，更新周期快至12個(gè)月。
同時(shí)，德州儀器（TI）與瑞薩電子（Renesas）分別在模擬芯片和車規(guī)級(jí)MCU領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，TI在全球模擬芯片市場(chǎng)的份額約為18%，瑞薩在車規(guī)控制器、傳感器、混合信號(hào)芯片中擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，全球車廠覆蓋度高。
相較之下，華潤(rùn)微面臨的最大壓力是技術(shù)成熟度與客戶粘性不足，尤其是在海外市場(chǎng)拓展方面。盡管如此，華潤(rùn)微已通過(guò)成本控制和制造靈活性，在中端產(chǎn)品（如650V IGBT、800V MOS）上實(shí)現(xiàn)性能對(duì)標(biāo)；同時(shí)，2024年其8英寸SiC晶圓實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，成為國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握該技術(shù)的廠商，展現(xiàn)出快速追趕的能力。
國(guó)內(nèi)IDM同行：產(chǎn)品重疊、客戶交叉、路線各異
士蘭微與華潤(rùn)微的競(jìng)爭(zhēng)最為直接，均采用IDM模式，產(chǎn)品覆蓋IGBT、MOSFET、MEMS傳感器。2023年士蘭微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收93.5億元，其中功率器件占比超五成。其12英寸產(chǎn)線布局早于華潤(rùn)微，具備更好的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。
在應(yīng)用側(cè)，士蘭微IPM智能功率模塊在空調(diào)市場(chǎng)占有率超過(guò)30%，家電巨頭如格力、美的均為其客戶。而華潤(rùn)微更強(qiáng)調(diào)車規(guī)與工業(yè)應(yīng)用，在比亞迪、華為等客戶導(dǎo)入進(jìn)度加快的同時(shí)，也逐步推進(jìn)AEC-Q認(rèn)證體系，構(gòu)建其在汽車電子的長(zhǎng)期壁壘。
揚(yáng)杰科技則在光伏和分立器件市場(chǎng)構(gòu)建差異化優(yōu)勢(shì)。其全球整流橋市占率第一，光伏用二極管全球份額達(dá)30%。2023年?duì)I收達(dá)60億元。揚(yáng)杰通過(guò)雙品牌策略運(yùn)營(yíng)MCC品牌，快速打開(kāi)歐美市場(chǎng)，是目前國(guó)內(nèi)分立器件中少數(shù)具備海外渠道能力的企業(yè)。面對(duì)揚(yáng)杰在光伏的領(lǐng)先地位，華潤(rùn)微則選擇加快推進(jìn)SiC器件在新能源領(lǐng)域的導(dǎo)入，搶占高壓高效轉(zhuǎn)換市場(chǎng)。
華微電子以晶閘管、可控硅等傳統(tǒng)功率器件為主，2023年?duì)I收不足30億元，研發(fā)投入占比僅為5%。其在技術(shù)創(chuàng)新、客戶結(jié)構(gòu)和產(chǎn)能協(xié)同方面明顯落后于華潤(rùn)微。
晶圓代工廠：制造環(huán)節(jié)的結(jié)構(gòu)性競(jìng)爭(zhēng)
華虹半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)功率器件代工主力廠商，其營(yíng)收（2024年為143.9億元）雖大部分來(lái)自CIS/MCU代工，但其55nm BCD工藝領(lǐng)先，服務(wù)客戶包括斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能等。相比之下，華潤(rùn)微更專注0.11μm以上成熟制程，強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)與制造閉環(huán)、提升產(chǎn)能利用率（超過(guò)95%），形成IDM穩(wěn)定交付優(yōu)勢(shì)。
中芯國(guó)際專注邏輯芯片先進(jìn)制程，2024年?duì)I收達(dá)578億元，全球市場(chǎng)占比約5%。盡管主攻14nm以下，但其在40-90nm之間仍服務(wù)大量模擬/功率芯片客戶，間接與華潤(rùn)微形成制造側(cè)客戶爭(zhēng)奪。
研發(fā)能力是IDM廠商核心競(jìng)爭(zhēng)力。華潤(rùn)微2023年研發(fā)投入約9.2億元，占營(yíng)收比重9.16%，重點(diǎn)聚焦SiC、車規(guī)IGBT和智能傳感器。產(chǎn)品更新周期約為18個(gè)月。士蘭微研發(fā)占比亦達(dá)9.44%，投入近9億元，聚焦IPM模塊和12英寸產(chǎn)線效率提升，迭代頻次較高（2-3次/年）。揚(yáng)杰科技因營(yíng)收結(jié)構(gòu)偏保守，研發(fā)投入占比僅5.5%，主要用于封裝工藝優(yōu)化。國(guó)際對(duì)比方面，英飛凌、TI等巨頭的研發(fā)占比基本穩(wěn)定在12%以上，尤其在寬禁帶功率器件領(lǐng)域研發(fā)節(jié)奏明顯領(lǐng)先，建立起強(qiáng)技術(shù)壁壘。
競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要客戶對(duì)比，來(lái)源：與非研究院整理
華潤(rùn)微在比亞迪、華為等戰(zhàn)略客戶上的導(dǎo)入進(jìn)展，為其構(gòu)建未來(lái)增長(zhǎng)空間。但與士蘭微高自持率、揚(yáng)杰科技全球化渠道相比，其供應(yīng)鏈仍需進(jìn)一步平衡制造彈性與成本控制。
通過(guò)對(duì)比可見(jiàn)，華潤(rùn)微已在國(guó)產(chǎn)IDM第一梯隊(duì)占據(jù)有利位置。其在功率半導(dǎo)體、車規(guī)器件與SiC產(chǎn)業(yè)化方面具備“先跑一步”的基礎(chǔ)。但在全球競(jìng)爭(zhēng)中，尚需在先進(jìn)工藝、自主IP與海外生態(tài)合作等方面持續(xù)發(fā)力。
核心競(jìng)爭(zhēng)力：從國(guó)產(chǎn)功率龍頭到平臺(tái)廠商
在研項(xiàng)目：華潤(rùn)微電子2024半年報(bào)
華潤(rùn)微電子是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中極具代表性的企業(yè)，憑借其全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營(yíng)模式、廣泛的產(chǎn)品組合、強(qiáng)大的研發(fā)能力及深厚的客戶基礎(chǔ)，在國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。
一、IDM模式下的全鏈條能力
作為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備芯片設(shè)計(jì)、掩模制造、晶圓制造、封裝測(cè)試全流程能力的IDM企業(yè)，華潤(rùn)微具備從產(chǎn)品定義到量產(chǎn)交付的高度整合能力。這種一體化運(yùn)營(yíng)模式不僅加速產(chǎn)品迭代速度，還增強(qiáng)了工藝優(yōu)化與資源調(diào)配的靈活性，確保其產(chǎn)品在多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域保持領(lǐng)先。相比Fabless企業(yè)，華潤(rùn)微在特色工藝定制與產(chǎn)線協(xié)同方面具備明顯優(yōu)勢(shì)，可更快速響應(yīng)客戶需求。
二、產(chǎn)品線齊全，覆蓋多元市場(chǎng)
華潤(rùn)微構(gòu)建了以功率半導(dǎo)體為核心的完整產(chǎn)品體系，擁有超過(guò)1600項(xiàng)產(chǎn)品，包括1100余項(xiàng)分立器件與500余項(xiàng)IC產(chǎn)品，涵蓋CRMICRO、華晶等自主品牌。其技術(shù)平臺(tái)覆蓋中低壓溝槽MOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT等，廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、光伏儲(chǔ)能、消費(fèi)電子等多個(gè)高增長(zhǎng)市場(chǎng)。其產(chǎn)品支撐場(chǎng)景遍及電機(jī)、電池、電源三大核心應(yīng)用領(lǐng)域，適配多樣化終端需求。
三、先進(jìn)工藝平臺(tái)與制造能力并重
制造方面，華潤(rùn)微掌握行業(yè)領(lǐng)先的BCD、MEMS、IPM等工藝，具備月產(chǎn)23萬(wàn)片6英寸晶圓、14萬(wàn)片8英寸晶圓的產(chǎn)能，并在建12英寸晶圓產(chǎn)線（設(shè)計(jì)產(chǎn)能4萬(wàn)片/月），重慶生產(chǎn)線已處于上量階段。這種全方位的制造體系，保障了大規(guī)模量產(chǎn)能力和產(chǎn)品工藝一致性，也為其代工服務(wù)奠定基礎(chǔ)。
四、持續(xù)高投入的研發(fā)體系
華潤(rùn)微長(zhǎng)期保持高比例研發(fā)投入，2023年研發(fā)費(fèi)用達(dá)11.5億元，占營(yíng)收比例11.66%；2024年上半年已投入逾5.7億元，占比提升至12.05%。公司現(xiàn)有員工超萬(wàn)人，研發(fā)人員占比超過(guò)40%。其研發(fā)團(tuán)隊(duì)涵蓋功率器件、封裝測(cè)試、工藝平臺(tái)等多個(gè)方向，具備深厚技術(shù)積累。公司主持和參與多項(xiàng)國(guó)家級(jí)重大科研項(xiàng)目，并與高校合作建設(shè)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室和聯(lián)合平臺(tái)，構(gòu)建起良好的產(chǎn)學(xué)研協(xié)同生態(tài)。截至2024年中，華潤(rùn)微共獲授權(quán)有效專利2,288項(xiàng)，其中發(fā)明專利占比超83%。
華潤(rùn)微電子研發(fā)投入情況，來(lái)源：華潤(rùn)微 2024 年度提質(zhì)增效重回報(bào)專項(xiàng)行動(dòng)方案半年度評(píng)估報(bào)告
五、高質(zhì)量客戶基礎(chǔ)與品牌粘性
憑借扎實(shí)的技術(shù)能力與完整服務(wù)體系，華潤(rùn)微在汽車、工業(yè)、通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域積累了眾多國(guó)內(nèi)外知名客戶，構(gòu)建起高粘性的客戶網(wǎng)絡(luò)。其產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案廣泛應(yīng)用于UPS、變頻器、充電樁、電動(dòng)車、快充、照明、儲(chǔ)能及智能電網(wǎng)等場(chǎng)景。與此同時(shí)，華潤(rùn)微也為國(guó)際一線半導(dǎo)體企業(yè)提供制造服務(wù)，深度參與上下游產(chǎn)業(yè)合作，形成穩(wěn)固的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。
六、高素質(zhì)管理團(tuán)隊(duì)保障發(fā)展戰(zhàn)略
以總裁李虹博士為代表的高管團(tuán)隊(duì)具有豐富的行業(yè)管理與技術(shù)背景，長(zhǎng)期深耕功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，對(duì)行業(yè)趨勢(shì)保持高度敏銳。李虹博士在推動(dòng)兩江三地戰(zhàn)略、加快“市場(chǎng)化、產(chǎn)業(yè)化、國(guó)際化”轉(zhuǎn)型等方面成效顯著，也為公司進(jìn)一步拓展海外市場(chǎng)提供支撐。
七、全面的質(zhì)量體系構(gòu)筑品牌信任
華潤(rùn)微已建立ISO/IATF16949、ISO9001、ISO45001等多項(xiàng)國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系，并獲得RoHS、GP、CNAS、ISO26262等認(rèn)證，在產(chǎn)品質(zhì)量、環(huán)境與安全管理等方面表現(xiàn)出色。2024年更是榮獲多項(xiàng)QC競(jìng)賽獎(jiǎng)項(xiàng)，質(zhì)量控制能力獲得行業(yè)高度認(rèn)可。
華潤(rùn)微電子的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速國(guó)產(chǎn)化、自主可控的大背景下，華潤(rùn)微電子憑借IDM（垂直整合制造）模式，在功率半導(dǎo)體賽道脫穎而出，成為國(guó)內(nèi)IDM陣營(yíng)中的領(lǐng)先企業(yè)之一。這里我們列舉了華潤(rùn)微電子面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)：
機(jī)遇：第三代半導(dǎo)體的窗口期已至
隨著新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)高壓、高頻功率器件的需求日益增加，SiC與GaN等寬禁帶材料加速滲透。SiC具備高電壓、高溫、高效率等特性，已成為電驅(qū)、電控系統(tǒng)的首選。根據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，2030年全球SiC/GaN市場(chǎng)將超175億美元。華潤(rùn)微在SiC器件、晶圓制造與封裝環(huán)節(jié)均有布局，若能解決良率與成本問(wèn)題，有望實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品端向系統(tǒng)價(jià)值鏈的躍升。
機(jī)遇：國(guó)產(chǎn)汽車電子產(chǎn)業(yè)爆發(fā)
新能源汽車對(duì)功率半導(dǎo)體的依賴顯著提升，單車價(jià)值量是燃油車的兩倍以上。華潤(rùn)微已進(jìn)入比亞迪、陽(yáng)光電源、匯川技術(shù)等主流廠商體系，正推進(jìn)SiC MOS、智能電機(jī)MCU、安全MCU等產(chǎn)品車規(guī)認(rèn)證體系，為后續(xù)放量打下基礎(chǔ)。
機(jī)遇：擴(kuò)大產(chǎn)能夯實(shí)基礎(chǔ)
華潤(rùn)微正加快12英寸產(chǎn)線建設(shè)，目標(biāo)2025年月產(chǎn)能達(dá)10萬(wàn)片，為中高壓MOSFET、SiC器件等大功率產(chǎn)品提供基礎(chǔ)支撐。結(jié)合自有設(shè)計(jì)能力，將進(jìn)一步優(yōu)化工藝協(xié)同與迭代效率。
機(jī)遇：先進(jìn)封裝與平臺(tái)化產(chǎn)品提升附加值
面向車載、工業(yè)等對(duì)集成度與可靠性要求高的場(chǎng)景，華潤(rùn)微正在推進(jìn)Fan-Out、嵌入式、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等技術(shù)開(kāi)發(fā)，借此提升產(chǎn)品附加值并差異化突圍。
機(jī)遇：政策紅利與央企資源支撐
依托華潤(rùn)集團(tuán)平臺(tái)，華潤(rùn)微獲得較強(qiáng)的資金保障與政策扶持，在半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代的戰(zhàn)略方向上具備資源整合優(yōu)勢(shì)。其承擔(dān)的國(guó)家科技重大專項(xiàng)及地方產(chǎn)業(yè)基金支持，為高強(qiáng)度研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn)提供支撐。
挑戰(zhàn)： 高端技術(shù)仍受制于國(guó)際巨頭
盡管在國(guó)內(nèi)MOSFET市場(chǎng)中排名靠前，但在全球范圍內(nèi)仍面臨英飛凌、安森美等企業(yè)的強(qiáng)力壓制，尤其在超結(jié)、高壓、高可靠性領(lǐng)域差距明顯。當(dāng)前華潤(rùn)微MOSFET全球市占率不到10%，其SiC產(chǎn)品尚未形成規(guī)模出貨。
挑戰(zhàn)：國(guó)際市場(chǎng)拓展不足
目前華潤(rùn)微海外營(yíng)收占比不足10%，全球化布局相對(duì)滯后。在歐美對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品合規(guī)性要求趨嚴(yán)的背景下，提升海外市場(chǎng)占有率面臨較高門檻。
挑戰(zhàn)：第三代半導(dǎo)體商業(yè)化推進(jìn)緩慢
盡管華潤(rùn)微在SiC和GaN領(lǐng)域已布局?jǐn)?shù)年，但相比Wolfspeed、英飛凌等國(guó)際對(duì)手，其量產(chǎn)能力、客戶粘性與產(chǎn)業(yè)鏈深度整合尚有不足，短期內(nèi)難以貢獻(xiàn)大規(guī)模營(yíng)收。
挑戰(zhàn)：國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)加劇與同質(zhì)化風(fēng)險(xiǎn)
士蘭微、揚(yáng)杰科技、華強(qiáng)半導(dǎo)體等本土廠商也在加速IGBT、SiC等新領(lǐng)域布局，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)出現(xiàn)產(chǎn)品價(jià)格戰(zhàn)、技術(shù)同質(zhì)化的隱憂，對(duì)華潤(rùn)微盈利能力構(gòu)成挑戰(zhàn)。
總結(jié)來(lái)看，華潤(rùn)微正在從一家本土功率器件制造商，轉(zhuǎn)型為兼具產(chǎn)品力與平臺(tái)化能力的系統(tǒng)級(jí)供應(yīng)商。當(dāng)前華潤(rùn)微雖已站穩(wěn)產(chǎn)業(yè)主賽道，但能否穿越半導(dǎo)體周期，實(shí)現(xiàn)全球競(jìng)爭(zhēng)力躍升，仍需技術(shù)、資本、市場(chǎng)三線并進(jìn)。華潤(rùn)微的下一階段，將是一場(chǎng)高質(zhì)量增長(zhǎng)與產(chǎn)業(yè)突圍的“雙重考驗(yàn)”。
附錄：芯片百大榜名單
