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模擬芯片-2023年三季度供需商情報(bào)告

原創(chuàng)
2023/09/28
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《模擬芯片-2023年三季度供需商情報(bào)告》核心觀點(diǎn)：2023年下半年模擬芯片需求預(yù)計(jì)將持平或略有下降，下游客戶專注于庫(kù)存再平衡和成本節(jié)約。

本期《模擬芯片-2023年三季度供需商情報(bào)告》部分內(nèi)容和數(shù)據(jù)源引自Supplyframe四方維CIQ報(bào)告，該系列報(bào)告每月一期，期待您的持續(xù)關(guān)注。

如果您對(duì)報(bào)告內(nèi)容或者CIQ產(chǎn)品感興趣，歡迎掃描下方二維碼，或登錄四方維官網(wǎng)了解詳情https://cn.supplyframe.com/

報(bào)告具體內(nèi)容包含6個(gè)方面：需求分析、價(jià)格分析、交貨周期分析、頭部企業(yè)動(dòng)態(tài)、下游主要市場(chǎng)需求動(dòng)態(tài)、行業(yè)大佬洞察等，文末可下載報(bào)告！

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