芯耀
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近期，中美之間的關稅戰(zhàn)不斷升級，半導體產業(yè)作為中美科技競爭的核心領域，首當其沖地受到影響。在此背景下，深入分析中國半導體元器件的全球進出口數據，以及中國對美各細分半導體元器件品類的進出口情況，對于洞察當前貿易摩擦對產業(yè)的影響，以及制定未來產業(yè)發(fā)展策略具有重要意義。
不僅僅是國產替代
根據中國海關總署的數據，2024年中國半導體元器件產品（品目編碼8541和8542）進口總金額達到4129.5億美元，出口總金額達到2079.8億美元。
回顧過去三年，中國半導體元器件產品進出口總金額相對穩(wěn)定，然而若剔除價格因素，單看進出口數量，便能清晰洞察到本土半導體元器件產業(yè)的顯著發(fā)展態(tài)勢：國產替代趨勢正以驚人的速度推進，且產品在加速向外輸出。2022-2024年間，進口數量從2.85億個大幅降至1.31億個，近乎腰斬；出口數量則從89.96億個增長至126.68億個，實現跨越式提升。
數源：中國海關總署，與非網整理
這一變化背后，是中國半導體產業(yè)長期積累與政策推動的成果。近年來，國家大力扶持半導體產業(yè)，在資金、技術、人才等方面給予傾斜，眾多本土企業(yè)加大研發(fā)投入，突破技術瓶頸，在芯片設計、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)取得關鍵進展。隨著國產半導體產品質量和性能的提升，國內市場對本土產品的認可度不斷提高，加速了進口替代。同時，中國半導體產品憑借高性價比優(yōu)勢，在國際市場上逐漸站穩(wěn)腳跟，出口規(guī)模持續(xù)擴大。
進出口貿易伙伴排名
2024年中國半導體元器件產品進口貿易伙伴中，以進口金額排名，top10的分別為中國臺灣省、韓國、中國、馬來西亞、日本、越南、美國、新加坡、菲律賓和愛爾蘭。其中，中國進口美國的半導體元器件金額為128.0億美元，占中國進口半導體元器件總金額的比例為3.1%。
數源：中國海關總署，與非網整理
芯片是高度全球化的產物，芯片行業(yè)常見的現象就是一枚芯片往往是在美國設計，在中國臺灣省或韓國代工，最后在東南亞或中國封裝測試。中國作為全球最大的電子終端產品生產地，半導體元器件的進口排名靠前的貿易伙伴主要為芯片代工或封裝產能較大的國家地區(qū)。其中，中國臺灣省占據了全球先進制程芯片的絕大部分產能，對中國大陸出口的前十大貨物排在第一的就是半導體芯片。
此外，因為全球芯片巨頭大多都是美國企業(yè)，如果以半導體設計公司國別為“原產地”口徑，那么中國進口美國半導體元器件的絕對金額和占比肯定要大的多。
2024年中國半導體元器件產品出口貿易伙伴中，以出口金額排名，top10的分別為中國香港、韓國、中國臺灣省、越南、印度、馬來西亞、荷蘭、日本、新加坡和巴西。其中，中國出口美國的半導體元器件金額為31.8億美元，排在第11名，占中國出口半導體元器件總金額的比例僅為1.53%。
數源：中國海關總署，與非網整理
中國香港作為中國半導體元器件主要的出口中轉站，占據了較大的出口份額。
而越南、馬來西亞等東南亞國家，以及印度，隨著工業(yè)化進程加快，進口中國半導體元器件的絕對金額也較大。
值得一提的是，中國出口韓國和中國臺灣省的半導體元器件中以“其他用作存儲器的集成電路”為主，2024年中國向兩者出口“其他用作存儲器的集成電路”分別為163億美元、109億美元，占中國向韓國、中國向中國臺灣省半導體元器件出口總金額的比例分別為75.2%、54.8%，應該主要用于進一步的封裝測試或作為中間產品用于芯片制造。
對美半導體元器件貿易
2024年中國對美半導體器件進口和出口金額分別為128億美元、31.8億美元，其中集成電路品類占據主導地位，中國對美集成電路的進口和出口金額分別為117.5億美元、22.2億美元，而傳感器、功率器件、光電子器件和其他分立器件的進出口金額較小。
數源：中國海關總署，與非網整理
具體集成電路細分品類來看，經過筆者歸類，主要包括處理器、存儲器、放大器，以及其他集成電路。其中，中國對美處理器進出口金額的占比較大，2024年中國對美處理器進口和出口金額分別為86.8億美元和15.8億美元。而放大器和其他集成電路品類，雖然中國對美的進出口金額較小，但是呈現出很明顯的凈進口的狀態(tài)，中國對美放大器進口金額為7.3億美元，而同期出口金額僅為0.4億美元；中國對美其他集成電路進口金額為22.4億美元，而同期出口金額僅為2.6億美元。
數源：中國海關總署，與非網整理
從數據來看，中國對美半導體器件的貿易逆差較大，尤其是在高端芯片領域，如處理器、放大器等，這種貿易格局反映出中國在半導體領域對美國的依賴程度依然較大，這還僅僅是半導體器件產能歸屬地的貿易口徑。
在中美貿易高關稅的背景下，隨著中國半導體行業(yè)協會通知，建議“集成電路”無論已封裝或未封裝，進口報關時的原產地以“晶圓流片工廠”所在地為準進行申報，也就意味著中國半導體元器件的產能去美化，同時有助于推動國內晶圓制造能力的提升。
寫在最后
在全球半導體產業(yè)格局重塑的當下，盡管中國半導體產業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)，但半導體元器件進口數量的銳減與出口的飛躍式增長，盡顯國產替代的蓬勃動能。美國對華科技封鎖和貿易摩擦，也在一定程度上促使中國加快半導體領域自主可控的能力建設。中國半導體產業(yè)憑借著不斷地技術積累、快速的產品迭代、成熟的產業(yè)鏈配套、超大規(guī)模的終端市場，一定能夠在全球半導體舞臺上，實現從追趕者向領跑者的華麗轉變。
