芯耀
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7月13日-14日，第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2023）在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心圓滿舉行。期間匯聚了學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界及地方政府等多股力量于此，希望為半導(dǎo)體的發(fā)展，汽車電子的發(fā)展，碰撞出新的火花。
同期進(jìn)行的還有ICDIA高峰論壇及第十屆電子創(chuàng)新大會(huì)，2天30位專家，發(fā)表了30場(chǎng)精彩的主題演講。涉及到芯片產(chǎn)業(yè)方方面面，從芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、EDA工具、測(cè)試驗(yàn)證等等。
各半導(dǎo)體相關(guān)的企業(yè)百花齊放，各有特色，筆者重點(diǎn)了解了其中幾家企業(yè)，并在此分享他們的最新動(dòng)態(tài)以及各企業(yè)高層對(duì)行業(yè)、技術(shù)的詳細(xì)看法。包括合見(jiàn)工軟、華大半導(dǎo)體、孤波科技、行芯科技、是德科技及芯耀輝。
合見(jiàn)工軟：在并購(gòu)中賦能，在人才培育中先行
合見(jiàn)工軟副總裁劉海燕女士，在ICDIA高峰論壇上發(fā)表了《支撐芯片發(fā)展新態(tài)勢(shì)，助力國(guó)產(chǎn)EDA新生態(tài)》的主題演講，提到了高性能芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，加上封裝方面系統(tǒng)集成的大趨勢(shì)，在面對(duì)越來(lái)越短的市場(chǎng)窗口之時(shí)，給芯片的驗(yàn)證和先進(jìn)封裝的設(shè)計(jì)帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)。
作為一家比較年輕的EDA公司，合見(jiàn)工軟成立兩年多以來(lái)，已擁有一千多名員工，88%是研發(fā)團(tuán)隊(duì)，技術(shù)團(tuán)隊(duì)的EDA研發(fā)經(jīng)驗(yàn)平均在十五年以上。劉海燕提到，合見(jiàn)工軟覆蓋了多條產(chǎn)品線，包括解決與日俱增復(fù)雜驗(yàn)證的數(shù)字驗(yàn)證全流程平臺(tái)，從數(shù)字仿真器、調(diào)試工具、原型驗(yàn)證、系統(tǒng)虛擬原型和驗(yàn)證管理等，完整的全流程數(shù)字驗(yàn)證工具平臺(tái)。另外一部分是板極PCB、封裝和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)管理和設(shè)計(jì)協(xié)同平臺(tái)，現(xiàn)在封裝越來(lái)越復(fù)雜，像Chiplet帶來(lái)的2.5D、3D封裝，同時(shí)，合見(jiàn)工軟也在布局IP產(chǎn)品線。
劉海燕介紹道，合見(jiàn)工軟在今年上半年完成了對(duì)北京諾芮集成電路公司的收購(gòu)與整合，來(lái)補(bǔ)足其產(chǎn)品線。EDA“強(qiáng)者通吃”的特點(diǎn)，意味著平臺(tái)賦能就顯得極為重要。因此，合見(jiàn)工軟在收購(gòu)的過(guò)程中非?？粗邢嗷ブg的賦能。
同時(shí)，目前許多國(guó)產(chǎn)EDA軟件都還在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域打造自己的產(chǎn)品，提升服務(wù)，而三大國(guó)際廠商則會(huì)在技能培訓(xùn)、高效培育等方面花更多的精力，能夠在EDA的起跑線上占據(jù)優(yōu)勢(shì)。對(duì)此，劉海燕也提到了合見(jiàn)工軟在人才方面的培育，一方面增加應(yīng)屆生招聘人數(shù)，另一方面也積極與高校、各地ICC合作，提供培訓(xùn)機(jī)會(huì)，讓大家進(jìn)一步了解EDA。
孤波科技：需求涌現(xiàn)，硅后驗(yàn)證加速芯片量產(chǎn)
孤波科技CEO何為女士，在ICDIA高峰論壇上分享了《以SPEC管理為核心的硅后自動(dòng)化測(cè)試和研發(fā)數(shù)據(jù)管理實(shí)踐》，提到了硅后測(cè)試驗(yàn)證四個(gè)方面的挑戰(zhàn)：1、如何解決跨團(tuán)隊(duì)合作；2、產(chǎn)品SPEC與測(cè)試數(shù)據(jù)對(duì)齊；3、所有數(shù)據(jù)治理問(wèn)題；4、工作流的自動(dòng)化。在孤波科技實(shí)踐以后，定義了三個(gè)軟件產(chǎn)品，分別是SPEC管理工具、研發(fā)數(shù)據(jù)管理和分析平臺(tái)，以及實(shí)驗(yàn)室儀表自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)，三個(gè)軟件支持客戶實(shí)現(xiàn)整個(gè)自動(dòng)化流程、良好的測(cè)試覆蓋，以及數(shù)據(jù)追溯和跟蹤，在硅后驗(yàn)證環(huán)節(jié)，真正的量產(chǎn)之前，發(fā)揮作用。三條產(chǎn)品線從今年強(qiáng)勢(shì)推出至今，已積累100多家客戶。
何為還提到，數(shù)據(jù)平臺(tái)的需求正在快速涌現(xiàn)。即使是一些國(guó)外設(shè)計(jì)廠商，由于考慮到距離或者服務(wù)的因素，也希望有國(guó)內(nèi)的公司來(lái)對(duì)接，以加速他們量產(chǎn)芯片的需求，尤其是在車規(guī)或者大芯片方向。合理的PPM要求，可接受的價(jià)格，質(zhì)量與價(jià)格的良好平衡點(diǎn)，正在使得孤波科技與這些芯片廠商的合作愈加緊密，同時(shí)也正加速后者的發(fā)展。
從某種角度來(lái)說(shuō)，需求的快速擴(kuò)張也受益于眾多廠商對(duì)自家車規(guī)芯片急于上車的現(xiàn)狀，這確實(shí)也是像孤波科技這樣的服務(wù)提供商最好的發(fā)展機(jī)會(huì)。何為認(rèn)為，當(dāng)大家都進(jìn)入量產(chǎn)以后，能感受到客戶拉動(dòng)的力量。如果往前看，要全部客戶從前到后都對(duì)質(zhì)量有很高的要求，都要很全面地進(jìn)行驗(yàn)證，可能還需要一些時(shí)間進(jìn)行市場(chǎng)轉(zhuǎn)化，但是自上車以后，客戶的需求和意愿是在持續(xù)提升的，從前到后有了更多的力量來(lái)拉動(dòng)這件事。
芯耀輝：發(fā)力最新接口IP協(xié)議，助力國(guó)內(nèi)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定
芯耀輝是中國(guó)本土一家專注于先進(jìn)工藝接口IP的廠商，其董事長(zhǎng)曾克強(qiáng)先生在接受媒體高層采訪時(shí)表示，芯耀輝研發(fā)出了最先進(jìn)的接口協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，包括DDR5、LPDDR5、PCIe5，也包括最新的UCIe標(biāo)準(zhǔn)和Chiplet標(biāo)準(zhǔn)最新IP，且產(chǎn)品得到客戶的規(guī)模量產(chǎn)使用。同時(shí)也積極擴(kuò)充團(tuán)隊(duì)，并在制定首個(gè)國(guó)產(chǎn)原生Chiplet標(biāo)準(zhǔn)中的接口IP部分，成為唯一一家作為實(shí)施落地推動(dòng)的廠商。
曾克強(qiáng)強(qiáng)調(diào)，芯耀輝用三年的時(shí)間，將大量自研產(chǎn)品推向市場(chǎng)，突破了外商壟斷。在性能參數(shù)上，芯耀輝產(chǎn)品可以達(dá)到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，并且在兼容性、可靠性等方向上，擁有自己的優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，芯耀輝不斷與客戶共同打磨、迭代，其核心團(tuán)隊(duì)十多年的大廠工作經(jīng)驗(yàn)讓其在這些方面尤為突出。談到Portfolio，目前僅有芯耀輝一家擁有完整的全套國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝接口IP，比如，國(guó)內(nèi)有不少公司能做DDR3、DDR4、USB2.0等老舊標(biāo)準(zhǔn)，但涉及到DDR5、PCIe5、32GSerDes、UCIe等最新標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)內(nèi)僅有芯耀輝一家可以同時(shí)覆蓋，這就形成了極強(qiáng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
另外，曾克強(qiáng)還談到了參與制定Chiplet技術(shù)國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)的情況，“芯耀輝不僅有基于最新UCIe標(biāo)準(zhǔn)的IP產(chǎn)品，2022年下半年，還作為重點(diǎn)貢獻(xiàn)企業(yè)加入CCITA承接國(guó)家科技部的重點(diǎn)專項(xiàng)，參與了中國(guó)小芯片（Chiplet）原生技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定。其中接口IP部分，我們是唯一一家作為實(shí)施落地推動(dòng)的廠商?！笨梢?jiàn)，芯耀輝以過(guò)硬的技術(shù)實(shí)力，領(lǐng)跑國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝高速接口IP領(lǐng)域。
是德科技：持續(xù)布局尖端技術(shù)，半導(dǎo)體測(cè)試更進(jìn)一步
是德科技是一家測(cè)試測(cè)量廠商，也是全球頂級(jí)測(cè)試測(cè)量?jī)x器提供單位。7月13日下午，是德科技大中華區(qū)運(yùn)營(yíng)總監(jiān)任彥楠女士，接受了媒體高層訪談。任彥楠介紹了目前是德科技的三大發(fā)展方向。
第一，隨著全球技術(shù)的飛速進(jìn)步，包括Chiplet、高速互聯(lián)領(lǐng)域，測(cè)試企業(yè)需要進(jìn)一步帶領(lǐng)技術(shù)的最前沿，因此是德科技針對(duì)性地開(kāi)發(fā)了
PCIe6.0協(xié)議分析儀、Rx/Tx測(cè)試儀等產(chǎn)品，在PCIe、DDR等標(biāo)準(zhǔn)從5.0走向6.0之際，包括示波器、頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、信號(hào)發(fā)生器等產(chǎn)品也迎來(lái)了全面升級(jí)，以符合現(xiàn)在高速數(shù)字、高速射頻、6G、量子通信新興技術(shù)的參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
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第二，單獨(dú)成立了汽車電子與新能源事業(yè)部，通過(guò)收購(gòu)?fù)卣辜夹g(shù)上的能力，延續(xù)在自動(dòng)駕駛、智能座艙、傳感器等方面的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，通過(guò)加強(qiáng)強(qiáng)電方面的技術(shù)能力，并進(jìn)入電池測(cè)試、充電樁、電池整機(jī)等領(lǐng)域。
第三，通過(guò)推出功率半導(dǎo)體靜態(tài)參數(shù)+動(dòng)態(tài)參數(shù)全套測(cè)試方案，去覆蓋業(yè)界所有第二代、第三代半導(dǎo)體的全參數(shù)測(cè)試。
據(jù)悉，是德科技很早就介入了通信前沿技術(shù)的研發(fā)，尤其是5G NTN甚至6G的相關(guān)技術(shù)；在人工智能方面，是德科技則持續(xù)跟進(jìn)最新的技術(shù)，通過(guò)人工智能改進(jìn)測(cè)試技術(shù)，深入研究如何將大量采集的數(shù)據(jù)給出更友好的反饋。
在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，是德科技一方面為IC、IP設(shè)計(jì)公司，提供常規(guī)的驗(yàn)證工具，主要是芯片流片回來(lái)之后的性能參數(shù)驗(yàn)證工具，如IP接口測(cè)試、常規(guī)接口測(cè)試等等；另一方面，也為晶圓代工廠提供晶圓的參數(shù)測(cè)試，最新的WAT(Wafter Acceptance Tester)測(cè)試機(jī)是P9000系列，可以幫助晶圓廠提高大概2到3倍的測(cè)試效率，并且覆蓋從28nm到臺(tái)積電最新的2nm工藝；此外，是德科技也有自己的EDA工具，用于射頻領(lǐng)域的ADS，今年和英特爾及臺(tái)積電均進(jìn)入深度合作階段。
行芯：EDA井噴式爆發(fā)，國(guó)產(chǎn)追趕正當(dāng)時(shí)
行芯董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理賀青先生表示，經(jīng)過(guò)之前幾年的歷史積累，國(guó)產(chǎn)EDA到達(dá)了一個(gè)爆發(fā)期。具體體現(xiàn)制造側(cè)和設(shè)計(jì)側(cè)兩個(gè)維度。以行芯為例，其簽核EDA產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)主流晶圓廠的多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)完成導(dǎo)入，這是一個(gè)非常重要的標(biāo)志事件。
在設(shè)計(jì)側(cè)，賀青表示目前頭部設(shè)計(jì)公司全面開(kāi)始對(duì)國(guó)產(chǎn)EDA進(jìn)行驗(yàn)證，速度快的已經(jīng)初步完成了國(guó)產(chǎn)EDA鏈條，行芯科技在其中扮演著簽核的關(guān)鍵角色，從參數(shù)提取，到功耗，到電壓降、電遷移，都已經(jīng)完成了相應(yīng)準(zhǔn)備工作。
同時(shí)，隨著國(guó)產(chǎn)EDA逐步導(dǎo)入應(yīng)用側(cè)，市場(chǎng)需求也會(huì)逐步被有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)所占據(jù)。雖然目前整個(gè)國(guó)產(chǎn)EDA公司處于爆發(fā)期，未來(lái)新成立的EDA公司還會(huì)有所增長(zhǎng)，但增速將逐步放緩。有限的資源，也會(huì)迫使EDA公司們開(kāi)始抱團(tuán)。
至于未來(lái)如何去與國(guó)際廠商去競(jìng)爭(zhēng)，賀青也從應(yīng)用側(cè)和技術(shù)側(cè)兩方面進(jìn)行了剖析。在應(yīng)用側(cè)，要讓客戶使用國(guó)產(chǎn)EDA時(shí)，用得上、用得好，其實(shí)就是產(chǎn)品與服務(wù)并舉。在技術(shù)側(cè)，行芯科技目前采用的辦法是頭部標(biāo)桿效應(yīng)，在完成從0到1的技術(shù)演進(jìn)后，通過(guò)市場(chǎng)自然流動(dòng)去完成1到100的過(guò)程。賀青還表示，未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)是“打持久戰(zhàn)”，要不斷堅(jiān)持下去，將資源側(cè)的優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用側(cè)的優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步轉(zhuǎn)化成企業(yè)的優(yōu)勢(shì)，步步為營(yíng)，最終將市場(chǎng)拿下。
寫(xiě)在最后
總的來(lái)說(shuō)，本屆ICDIA邀請(qǐng)了眾多深耕EDA與IP、IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓，共同探討了未來(lái)應(yīng)用發(fā)展新趨勢(shì)如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。無(wú)論是從數(shù)量上，還是質(zhì)量上，都能夠感受到，在主辦方的傾力打造之下，每一場(chǎng)主題演講所承載的干活之多、影響之大。
同時(shí)，在媒體高層采訪中，各企業(yè)高層的暢所欲言，也讓行業(yè)媒體們了解了扎根國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的半導(dǎo)體企業(yè)的最新動(dòng)態(tài)，無(wú)論是產(chǎn)品、技術(shù)路徑，還是戰(zhàn)略規(guī)劃，信息的密集溝通，自然而然加速了產(chǎn)業(yè)整體的發(fā)展，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入勃勃生機(jī)。
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