• 正文
    • 國(guó)產(chǎn)芯的夢(mèng)
    • 設(shè)計(jì)基因
    • 客戶至上&全方位工藝
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

深圳礪芯半導(dǎo)體:從模擬版圖設(shè)計(jì)出發(fā),到一站式服務(wù)平臺(tái)

原創(chuàng)
2023/08/09
2332
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

2023年7月19-21日,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)——2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京成功舉辦。大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)頒發(fā)了“IC Future 2023”獎(jiǎng)項(xiàng),此獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰中國(guó)芯片行業(yè)具有領(lǐng)先地位以及強(qiáng)大發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)。深圳礪芯半導(dǎo)體責(zé)任有限公司榮獲“芯生力企業(yè)獎(jiǎng)”殊榮。

圖源:礪芯半導(dǎo)體公眾號(hào)

大會(huì)現(xiàn)場(chǎng),記者采訪到了深圳礪芯半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)部執(zhí)行總經(jīng)理梁總。據(jù)了解,深圳礪芯半導(dǎo)體成立于2018年,目前已經(jīng)具有領(lǐng)先行業(yè)的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)服務(wù)能力和技術(shù)團(tuán)隊(duì)規(guī)模,打造了“芯片設(shè)計(jì)服務(wù)+晶圓測(cè)試”一站式服務(wù)平臺(tái)。5年時(shí)間,礪芯半導(dǎo)體如何“起飛”?

國(guó)產(chǎn)芯的夢(mèng)

2018年,對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)影響重大。那年3月22日,時(shí)任美國(guó)總統(tǒng)特朗普簽署了“中國(guó)經(jīng)濟(jì)侵略”備忘錄,宣布對(duì)一系列中國(guó)貨物征收高額關(guān)稅。中興華為被限、孟晚舟引渡、EUV被卡等等一系列事件爆發(fā),讓“中國(guó)芯片”與“卡脖子”概念深入每個(gè)芯片人的內(nèi)心。

懷著對(duì)“中國(guó)芯片”的熱忱,以及對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片未來(lái)發(fā)展前景的展望,礪芯半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)成立。芯片制造業(yè),屬于重資產(chǎn)長(zhǎng)周期高投入高風(fēng)險(xiǎn)的項(xiàng)目,沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)直接大手筆投資往往會(huì)面臨血本無(wú)歸的可能。因此礪芯半導(dǎo)體成立之初,并未與一眾芯片初創(chuàng)公司一樣,選擇純?cè)O(shè)計(jì)的道路,而是選擇芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司,幫助行業(yè)企業(yè)解決芯片設(shè)計(jì)最后一公里難題。不過(guò)2018年建立芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司,風(fēng)險(xiǎn)也伴隨著機(jī)遇同在。那年芯片出口與代工受限,也給國(guó)產(chǎn)替代開(kāi)辟了千載難逢的機(jī)會(huì)。但與此同時(shí),相對(duì)“輕”資產(chǎn)的芯片設(shè)計(jì)公司也像雨后春筍般涌現(xiàn)。繁榮的背后,往往意味著要從紅海中殺出一條血路。

幸運(yùn)的是,“芯片卡脖子”之后,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體或集成電路相關(guān)扶持政策接續(xù)出臺(tái),不同省份也相繼推出各自的扶持計(jì)劃,其中在2018年的《政府工作報(bào)告》中就明確指出要推動(dòng)集成電路等領(lǐng)域的建設(shè)。接下來(lái)的“十三五”更是全國(guó)大力發(fā)展國(guó)產(chǎn)替代芯片。采訪中,梁總表示礪芯半導(dǎo)體創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)一直在半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)多年,在行業(yè)面臨困難之時(shí),也希望能夠積極投身其中,參與解決行業(yè)發(fā)展問(wèn)題,與中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)共同成長(zhǎng),助力行業(yè)企業(yè)解決人才稀缺、效率不高、設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)大和費(fèi)用高等難題,幫助客戶更快更好的研發(fā)芯片產(chǎn)品,助力客戶取得更大的商業(yè)成功,也實(shí)現(xiàn)礪芯半導(dǎo)體的行業(yè)價(jià)值。

政策有了,競(jìng)爭(zhēng)還是避免不了。半導(dǎo)體行業(yè)是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè),芯片設(shè)計(jì)和制造,需要龐大的專業(yè)人才隊(duì)伍和高端先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備,競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的市場(chǎng)繁榮,讓芯片產(chǎn)業(yè)朝著更先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)方向不斷進(jìn)步。競(jìng)爭(zhēng)有利于行業(yè)快速發(fā)展,先是百家爭(zhēng)鳴、百花齊放,然后會(huì)逐步整合、兼并發(fā)展。礪芯半導(dǎo)體表示,他們?cè)诎l(fā)展中不斷試錯(cuò)糾錯(cuò),不斷探索總結(jié),打造了高效的項(xiàng)目服務(wù)流程體系、傾注了多年心血打造人才培訓(xùn)體系和項(xiàng)目研發(fā)管控體系規(guī)范。

抱有對(duì)中國(guó)芯片的極高熱情的礪芯半導(dǎo)體活了下來(lái)。梁總表示,礪芯半導(dǎo)體能從眾多設(shè)計(jì)服務(wù)公司中脫穎而出,除了熱情,更離不開(kāi)芯片團(tuán)隊(duì)的努力配合與技術(shù)領(lǐng)先。

設(shè)計(jì)基因

2018-2023,5年時(shí)間對(duì)于芯片公司來(lái)說(shuō),并不足以“長(zhǎng)大”。采訪中記者了解到,礪芯半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)并不是2018年之后才投身芯片行業(yè)。團(tuán)隊(duì)真正建立的時(shí)間在06-07年。2018年,時(shí)機(jī)成熟,礪芯半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)就獨(dú)立出來(lái)單獨(dú)運(yùn)作。

據(jù)了解,5年的時(shí)間,礪芯半導(dǎo)體已經(jīng)發(fā)展成為華南地區(qū)具有重要影響力的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)型企業(yè);團(tuán)隊(duì)具備了最先進(jìn)工藝的芯片后端設(shè)計(jì)服務(wù)能力和水平,部分定制開(kāi)發(fā)合作的芯片產(chǎn)品也占據(jù)了不錯(cuò)的市場(chǎng)份額。梁總表示,這期間礪芯半導(dǎo)體獲得了很多重要資質(zhì),例如國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證,ISO27001信息安全體系認(rèn)證,知識(shí)產(chǎn)權(quán)貫標(biāo)認(rèn)證,深圳市專精特新企業(yè)和創(chuàng)新型科技企業(yè)等。

礪芯半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)除了擁有豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),更離不開(kāi)其本身的“設(shè)計(jì)基因”。梁總表示,礪芯半導(dǎo)體創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)都是芯片研發(fā)出身,曾在紫光、47所、比亞迪等頭部企業(yè)擔(dān)任技術(shù)高管職位多年,都是扎根集成電路20余年的資深專家,擁有非常豐富的集成電路研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新力,都對(duì)這個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)擁有很高的熱情和使命感。

最近ZEKU半導(dǎo)體解散事件,礪芯半導(dǎo)體也吸納了多位資深工程師。梁總認(rèn)為,芯片比傳統(tǒng)工業(yè)制造更困難。如果芯片在用戶使用反饋后,有設(shè)計(jì)缺陷或者需要功能設(shè)計(jì),一切電路都要重新設(shè)計(jì),耗費(fèi)很多時(shí)間,且更新過(guò)后還會(huì)帶來(lái)新的風(fēng)險(xiǎn),例如流片失敗等?!斑@和互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)業(yè)完全不同” 梁總表示:“很多初創(chuàng)公司的第一代產(chǎn)品,如果做出來(lái)了但是點(diǎn)不亮,整個(gè)公司都可能會(huì)關(guān)門(mén)。”因此,在高投入高風(fēng)險(xiǎn)的芯片設(shè)計(jì)公司中,以設(shè)計(jì)為基因的團(tuán)隊(duì)可以推動(dòng)芯片更穩(wěn)定流片。

客戶至上&全方位工藝

制造業(yè),包括芯片設(shè)計(jì)在內(nèi),到頭來(lái)還是要看技術(shù)說(shuō)話。對(duì)于芯片設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),技術(shù)更多的要看工藝節(jié)點(diǎn)先進(jìn)與否,這主要與客戶項(xiàng)目產(chǎn)品的應(yīng)用需求相關(guān)。不過(guò)目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)成熟工藝比例逐漸上升,與追求更先進(jìn)工藝“反其道而行”,對(duì)于這個(gè)現(xiàn)象,梁總認(rèn)為:“成熟工藝類芯片產(chǎn)品的應(yīng)用非常廣泛,很多的芯片產(chǎn)品并不需要用到很先進(jìn)的工藝。能用相對(duì)成熟落后的工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)別人用更先進(jìn)工藝才能實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品,說(shuō)明設(shè)計(jì)水平更高?!倍墒旃に嚤壤嵘?,也意味著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造能力還相對(duì)偏低,能設(shè)計(jì),卻難以制造。相比先進(jìn)工藝,成熟工藝往往應(yīng)用市場(chǎng)更廣泛,其產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力也會(huì)隨著工藝的穩(wěn)定而增強(qiáng)。因此未來(lái)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造業(yè)仍舊會(huì)持續(xù)進(jìn)步。

在成熟工藝中精益求精,礪芯半導(dǎo)體也沒(méi)放棄再先進(jìn)工藝上更進(jìn)一步。梁總表示,在最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的研發(fā)上,目前我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)暫時(shí)存在較大困難,需要舉全國(guó)之力并假以時(shí)日,才有可能看到突破的希望。礪芯半導(dǎo)體的目標(biāo)成為中國(guó)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的頭部企業(yè),發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)重要的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)。因此,礪芯半導(dǎo)體會(huì)在加強(qiáng)成熟工藝技術(shù)能力的同時(shí),時(shí)刻準(zhǔn)備著先進(jìn)工藝技術(shù)能力。

有了技術(shù),更要做好客戶服務(wù)。對(duì)內(nèi)對(duì)外雙管齊下,才能讓企業(yè)立足。梁總表示,快速的項(xiàng)目服務(wù)響應(yīng)與客戶信息的安全保證是礪芯半導(dǎo)體的強(qiáng)項(xiàng)。

在快速響應(yīng)上,礪芯半導(dǎo)體建立了與研發(fā)流程相匹配的、跨部門(mén)協(xié)同合作的考核機(jī)制,打造了高效的涵蓋項(xiàng)目服務(wù)“前、中、后”全周期的專業(yè)化流程管理體系,構(gòu)建了跨部門(mén)協(xié)作、職責(zé)明確、快速反饋的決策模式,確保項(xiàng)目服務(wù)高效運(yùn)行。

而在客戶信息安全的保障上,礪芯半導(dǎo)體通過(guò)打造“安全屋”、采用遠(yuǎn)程VNC服務(wù)模式等,讓數(shù)據(jù)“看得見(jiàn)”、“摸不著”。資料顯示,礪芯半導(dǎo)體還擁有完備的人員管理方式,全面實(shí)施防泄密措施。

采訪中記者了解到,礪芯半導(dǎo)體還在持續(xù)高速發(fā)展。最近還升級(jí)了新logo,并在湖州建立新的測(cè)試工廠。梁總認(rèn)為,在國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的快速發(fā)展之下,封測(cè)行業(yè)已逐漸進(jìn)入了業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,未來(lái)芯片市場(chǎng)會(huì)越來(lái)越大,芯片測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)空間巨大。隨著礪芯半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)擴(kuò)展,公司的業(yè)務(wù)也更具廣度與深度,為了迎接更多的業(yè)務(wù)需求,新logo也將承載礪芯半導(dǎo)體的更多期望。

推薦器件

更多器件
器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
SI2325DS-T1-GE3 1 Vishay Intertechnologies P-CHANNEL 150-V (D-S) MOSFET

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.81 查看
0705430003 1 Molex Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS AND REACH COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$1.62 查看
C0402C103K3RACAUTO 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 25V, ±10%, X7R, 0402 (1005 mm), -55o ~ +125oC, Bulk

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.02 查看

相關(guān)推薦

登錄即可解鎖
  • 海量技術(shù)文章
  • 設(shè)計(jì)資源下載
  • 產(chǎn)業(yè)鏈客戶資源
  • 寫(xiě)文章/發(fā)需求
立即登錄