110家日本半導(dǎo)體材料公司名單曝光，看看人家的家底有多厚

作者：關(guān)牮 JamesG

如果我沒有記錯，全球目前一年的半導(dǎo)體材料市場空間大約是700億美金的規(guī)（包含前道制造和后道封裝），其中日本公司大約占據(jù)了一半左右。

雖然現(xiàn)下日本在半導(dǎo)體芯片的設(shè)計和制造領(lǐng)域有些日薄西山，但基于歷史積累，他們在上游設(shè)備和材料領(lǐng)域依舊保持很強的國際市場地位。特別是在規(guī)模最大的大硅片、光刻膠領(lǐng)域，日本的企業(yè)依舊占據(jù)著霸主地位，暫時無法動搖。

中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)的先進制造對與日本產(chǎn)的材料的依賴性的很高?？紤]到這點，我覺得我們非常有必要了解和學(xué)習(xí)一下日本在半導(dǎo)體材料方面的狀況。

不過我目前并沒有在網(wǎng)絡(luò)上找到對于日本所有材料公司的綜合統(tǒng)計，所以只好從自己平時收集的數(shù)據(jù)庫里進行挖掘，整理了一個日本半導(dǎo)體材料公司的名單，作為學(xué)習(xí)和研究的基礎(chǔ)。

當(dāng)然，由于我個人能力和資源有限，這個表格還只是一個簡單的草稿，存在大量錯漏。所以麻煩熟悉和了解日本材料產(chǎn)業(yè)的朋友幫忙確認(rèn)一下，有任何補充和修改建議，請隨時和我聯(lián)系，或者在公眾號里給我留言。

謝謝了。

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