在半導體制造、封裝領域會用到大量的成膜設備,技術路徑多樣、不一而足。我個人一般把半導體成膜設備分為三大類:
1)化學氣相淀積(CVD:Chemical Vapor Deposition)-?包含ALD
2)物理氣相淀積(PVD:Physical Vapour Deposition)
3)其它成膜設備
網(wǎng)上關于CVD/ALD設備的討論和相關的技術和市場的文章報告比較多,但PVD設備的相對會少一些,而收集和整理相關供應商信息的文章更是少之又少
其實PVD技術的應用領域非常廣泛。除了半導體以外,面板、太陽能等領域都大規(guī)模采用,甚至我們手機外殼的鍍膜都可能用到該類技術。我之前見過的相關文章里經(jīng)常把半導體和非半導體用的PVD設備供應商搞混在一起,很容易引起大家誤解所以這次我打算把我個人整理的數(shù)據(jù)拿出來和大家分享一下PVD是一個統(tǒng)稱,它下面包含了各種技術路徑。
在我的分類里,大體收錄了濺鍍、真空蒸鍍、分子束外延三大類,之下又分了一些小類。比如濺鍍的工藝下面就分了磁控(這個是目前應用領域最廣的一項)、離子束、射頻和脈沖激光等細項當然,由于個人能力和資源有限,目前的分類和信息無法覆蓋到所有類型,麻煩大家理解和寬容了
如果有專業(yè)認識能幫忙提出一些改進和補充建議,那我真的是感激不盡了
歡迎大家和我微信聯(lián)系,也可以在公眾號里留言。這里先謝謝了順便也拜托大家方便的情況下多多轉發(fā),讓更多行業(yè)高人看到,給予我?guī)椭?/p>
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這之后我還會設計和安排幾門課,分別給大家講解一下工藝節(jié)點里的14nm、7nm到底是什么意思光刻機究竟是怎么工作的,技術的奧秘在哪里如何通過數(shù)據(jù)模型來理解臺積電的財務報告,以及預判它未來的發(fā)展空間
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