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業(yè)界首款Cortex-M85 MCU性能到底如何?

2024/01/29
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2023 年 10 月 31 日,瑞薩電子官方正式推出業(yè)界首款基于Arm? Cortex?-M85處理器MCURA8M1系列MCU.

緊接著,在 2023 年 12 月 12 日,瑞薩電子又發(fā)布了RA8另一款面向圖形顯示應用和語音/視覺多模態(tài)AI應用的全新MCU產品:RA8D1產品群.

至此,RA8系列MCU目前有兩大產品群,RA8M1系列和RA8D1系列,瑞薩RA家族MCU產品陣容也更加豐富了。

關于Cortex-M85內核

在 2022 年 4 月份的時候,Arm推出了全新的 MCU 級內核Cortex-M85,當時在業(yè)界引起了不小轟動,稱之為《全宇宙最強Cortex-M內核》。

當然,截止目前2024年01月,Cortex-M85也是最新、最強的 Cortex-M 內核,這一點從arm官網能看到。

從Arm官方給出的數據可以看得出來?Cortex-M85 是非常強悍的內核,相比上一代?Cortex-M55,不管是性能,還是參數、架構上都有很大升級。

更多詳細內容,大家可以從Arm官方了解,地址:https://www.arm.com/products/silicon-ip-cpu/cortex-m/cortex-m85

關于RA8 MCU

目前,瑞薩RA8 MCU有兩大產品群:RA8M1產品群和RA8D1產品群。兩個產品群雖然都是?Cortex-M85 內核,都具有很高的性能,但應用場景有一定區(qū)別。

RA8M1產品群集成了新的低功耗特性和多種低功耗模式,適合應用于AI邊緣和終端智能等場景,包括工業(yè)自動化、智能家居和醫(yī)療在內不同市場的新應用。

RA8D1產品群包括一個高分辨率圖形LCD控制器,帶有連接LCD顯示面板的并行RGB和MIPI-DSI 接口、一個2D圖形繪制引擎、一個16位攝像頭接口(CEU)、多個用于存儲幀緩沖和圖形資源的外部存儲器接口,主要面向圖形顯示應用和語音/視覺多模態(tài)AI應用。

這里給大家看下M1和D1的關鍵特性:

更多詳細內容,大家可以從瑞薩電子官方了解,地址:https://www.renesas.cn/cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/ra-cortex-m-mcus

瑞薩RA8 MCU的性能

對于MCU來說,一個重要指標是功耗,還有一個重要指標就是性能。

嵌入式處理器領域最為知名和常見測試CPU性能的就是:?CoreMark 和?Dhrystone。

CoreMark是用來衡量嵌入式系統(tǒng)中中心處理單元(CPU,或叫做微控制器MCU)性能的標準。

DMIPS:Dhrystone Million Instructions executed Per Second。用來計算同一秒內系統(tǒng)的處理能力,它的單位以百萬來計算,也就是(MIPS)。主要用于測整數計算能力。

當然,針對MCU性能測試,最為流行的還是CoreMark,CoreMark跑分是通過運行C語言代碼得出來的分數。主要包含如下的運算法則:列舉(尋找并排序),數學矩陣操作(普通矩陣運算)和狀態(tài)機(用來確定輸入流中是否包含有效數字),最后還包括CRC(循環(huán)冗余校驗)。

具體可以參看官方說明:https://www.eembc.org/coremark/index.php

同時,CoreMark源碼也公開,大家可以去下載:https://github.com/eembc/coremark

那么,說回來,瑞薩RA8 MCU的性能到底如何呢?

瑞薩 RA8 MCU 采用Cortex-M85內核,主頻480MHz,具有超過6.39 CoreMark/MHz,具備突破性的3000 CoreMark。在業(yè)界可以說“遙遙領先”。

RA8系列MCU之所能應用在AI、圖形顯示等領域,主要還是在于它的性能很強悍,在數字信號處理器DSP)和機器學習(ML),以及圖形和神經網絡處理等都很出色。

RA8 MCU上手難嗎?

雖然RA8是Cortex-M85內核,但它也是屬于MCU,上手難度相對較低(當然,還是需要具備一定基礎知識才行),現在各大廠商為了客戶能盡快上手(入門),都有配的工具,瑞薩電子也不例外。

官方配套的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)是 e2_studio,以及配套的靈活配置軟件包(FSP),只需要動動鼠標“點點”即可。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗,是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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作者黃工,從事嵌入式軟件開發(fā)工作8年有余,高級嵌入式軟件工程師,業(yè)余維護公眾號『strongerHuang』,分享嵌入式軟硬件、單片機、物聯網等內容。