谷景揭秘共模電感封裝開(kāi)裂的常見(jiàn)原因

共模電感是電子電路中常用于抑制電磁干擾的重要電子元器件，但在共模電感的使用中，我們經(jīng)常會(huì)遇到有人咨詢關(guān)于共模電感封裝開(kāi)裂的問(wèn)題。封裝開(kāi)裂將會(huì)嚴(yán)重影響到設(shè)備的可靠性以及運(yùn)行的穩(wěn)定性，那么，你知道是什么原因?qū)е碌姆庋b開(kāi)裂嗎？本篇我們就來(lái)簡(jiǎn)單探討一下這個(gè)問(wèn)題。

共模電感封裝開(kāi)裂，究其原因其實(shí)就是與溫度的變化、物理沖擊以及制作材料等問(wèn)題有關(guān)。

首先，可能是溫度原因?qū)е碌拈_(kāi)裂：當(dāng)共模電感的運(yùn)行時(shí)，會(huì)有產(chǎn)生的一定的熱量。如果共模電感發(fā)熱異常，就可能會(huì)導(dǎo)致材料內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力，當(dāng)應(yīng)力超過(guò)材料所能夠承受的限制時(shí)，就可能會(huì)導(dǎo)致封裝開(kāi)裂。

另外，如果受到一定的物理沖擊也時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致共模電感封裝開(kāi)裂的。還有就是共模電感制作材料本身的問(wèn)題，也可能會(huì)導(dǎo)致封裝開(kāi)裂。

想要確保共模電感的穩(wěn)定性和可靠性，就一定要選擇優(yōu)質(zhì)的制作材料以及正確的使用，只有這樣才能有效避免封裝開(kāi)裂。另外，在使用中一旦發(fā)現(xiàn)封裝開(kāi)裂，應(yīng)當(dāng)立即進(jìn)行更換，以確保電路的穩(wěn)定運(yùn)行。