15個(gè)晶振應(yīng)用中的常見問題及其解決方法

3. 儲(chǔ)存環(huán)境不當(dāng)：在高溫、低溫或高濕度等條件下長時(shí)間使用或保存，可能會(huì)引起晶振的電性能惡化，導(dǎo)致不起振。解決辦法是盡可能在常溫常濕的條件下使用、保存，避免晶振或電路板受潮。

4. 焊接溫度的影響：過高的焊接溫度可能會(huì)損壞晶振，從而影響參數(shù)指標(biāo)。為了避免這種情況，可以改變焊接方法，采取后焊的方式，或者適當(dāng)降低焊接溫度，確保焊接質(zhì)量符合要求。

5. 超聲波焊接的影響：晶振產(chǎn)品無法承受超聲波焊接工藝時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品不工作或者不良率增加。此時(shí)，可以嘗試更換能夠耐受超聲波焊接的產(chǎn)品。

6. 匹配問題：晶振與電路的匹配問題可能會(huì)導(dǎo)致工作不穩(wěn)定或者性能下降，如某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，結(jié)果選用12.5PF的，導(dǎo)致不起振。為了解決匹配問題，可以嘗試調(diào)整晶振的負(fù)載電容或電路匹配電容的大小，或者選擇與電路相匹配的晶振型號(hào)。

7. 工作不穩(wěn)定或不振蕩：如果晶振在工作過程中出現(xiàn)不穩(wěn)定或者不振蕩的情況，可能是由于晶振質(zhì)量不良或者電路負(fù)阻抗太小所導(dǎo)致的。此時(shí)，可以嘗試更換質(zhì)量更好的晶振或者對(duì)電路進(jìn)行調(diào)整，例如減小C1*C2的值、選擇gm值較大的IC、增加振蕩電流等。

8. 噪聲干擾：晶振的輸出信號(hào)可能會(huì)受到周圍電路的噪聲干擾，如電源噪聲，導(dǎo)致輸出信號(hào)不穩(wěn)定。為了減少電源噪聲的影響，可以嘗試優(yōu)化電源設(shè)計(jì)，或者在晶振電路中加入適當(dāng)?shù)?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/503136.html">電源濾波器。

9. 信號(hào)干擾：晶振的信號(hào)可能會(huì)受到其他電路的干擾，導(dǎo)致性能下降。為了減少信號(hào)干擾，可以嘗試在晶振電路中加入適當(dāng)?shù)臑V波器或者屏蔽措施，提高信號(hào)質(zhì)量。

10. 靜電/電流過大的影響：靜電或大電流可能會(huì)燒壞晶振產(chǎn)品。為了防止這種情況發(fā)生，需要做好防靜電措施以及增加電路保護(hù)功能。

11. 溫度穩(wěn)定性：晶振的頻率可能會(huì)受到溫度變化的影響，導(dǎo)致設(shè)備性能波動(dòng)。為提高溫度穩(wěn)定性，可以選用具有溫度補(bǔ)償功能的晶振，或者在電路中添加溫度補(bǔ)償元件。

12. 老化問題：晶振長時(shí)間使用后可能會(huì)出現(xiàn)老化現(xiàn)象，導(dǎo)致頻率偏移或者穩(wěn)定性下降。為了解決老化問題，可以嘗試定期更換晶振或者采用適當(dāng)?shù)木S護(hù)措施，如定期清潔、避免過度振動(dòng)等。

13. 跌落/振動(dòng)的影響：跌落或振動(dòng)條件超出晶振能承受的強(qiáng)度時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致整機(jī)不工作或者產(chǎn)品不良。為了解決這個(gè)問題，可以更換不同規(guī)格的晶振產(chǎn)品，例如針對(duì)車載類應(yīng)用選用較大尺寸的產(chǎn)品，而針對(duì)便捷式產(chǎn)品選用更小尺寸的產(chǎn)品。

14. MCU質(zhì)量問題或軟件問題：這些問題也可能導(dǎo)致晶振不起振。解決辦法是選擇正規(guī)的供貨商以購買正品MCU，同時(shí)確保燒錄程序沒有問題。

15. EMC問題：如果電路上EMC較大，盡量選用金屬封裝制品。另外，晶振下面不要走信號(hào)線，避免帶來干擾。