芯耀
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此前，聯(lián)發(fā)科CEO公開(kāi)表示：我們與他們攜手生產(chǎn)自有品牌的調(diào)制解調(diào)器，并在此過(guò)程中建立合作關(guān)系。我無(wú)法斷定他們能否在小米業(yè)務(wù)上取得成功，但我們知道OPPO肯定遇到了困難.…在很多方面我認(rèn)為這種局勢(shì)讓OPPO現(xiàn)在成為了我們更強(qiáng)大的合作伙伴，而我們對(duì)他們而言也是。如此再談?wù)凙RM，我們理解ARM是一種商業(yè)目標(biāo)和商業(yè)模式，但如果你環(huán)顧整個(gè)行業(yè)，聯(lián)發(fā)科是極少數(shù)真正領(lǐng)先且具有優(yōu)秀往績(jī)的AP供應(yīng)商之一。我認(rèn)為，作為生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴我們必須共同努力，共同分享市場(chǎng)份額。
結(jié)合此前網(wǎng)傳小米重啟手機(jī)芯片的傳聞，聯(lián)發(fā)科CEO的公開(kāi)講話基本確認(rèn)了小米重新開(kāi)啟了手機(jī)芯片研發(fā)。
手機(jī)SoC可以分為AP和BP
多年前，小米曾經(jīng)開(kāi)發(fā)過(guò)澎湃S1，當(dāng)時(shí)，小米作為IC設(shè)計(jì)的門外漢，其第一款手機(jī)芯片并非由小米開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)完成，而是從大唐聯(lián)芯購(gòu)買的解決方案，并順帶接受了部分聯(lián)芯的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)。
在S2的開(kāi)發(fā)過(guò)程中，小米在基帶技術(shù)上遭遇困難，加上當(dāng)時(shí)小米主營(yíng)業(yè)務(wù)出現(xiàn)增長(zhǎng)乏力，導(dǎo)致放棄了手機(jī)芯片的開(kāi)發(fā)，轉(zhuǎn)而開(kāi)發(fā)嵌入式芯片，最終使澎湃芯片折戟沈沙。
這里說(shuō)明一下，當(dāng)下的手機(jī)芯片可以分為AP和BP兩個(gè)部分。
AP主要是CPU、GPU等模塊，各類手機(jī)應(yīng)用都在AP上運(yùn)行。
BP是基帶，也叫通信模塊，手機(jī)能夠上網(wǎng)、電話，靠的是BP。
高通、聯(lián)發(fā)科等廠商會(huì)把AP和BP集成到一起，這樣可以省成本、降低功耗、節(jié)約主板空間。蘋果由于沒(méi)有自家BP，因而長(zhǎng)期選擇外掛方案。
AP開(kāi)發(fā)技術(shù)門檻不高
由于IC設(shè)計(jì)行業(yè)的分工細(xì)化和繁榮，CPU、GPU、互聯(lián)、內(nèi)存控制器、各類接口等IP都有成熟方案，市場(chǎng)上都可以買到，國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片的CPU和GPU就高度依賴ARM公司，去年，ARM在美國(guó)上市，根據(jù)IPO文件，中國(guó)市場(chǎng)占其營(yíng)收的38%。
當(dāng)下，ARM芯片是非常成熟的行業(yè)，一位行業(yè)大佬就公開(kāi)表示，只要幾個(gè)億的資金，它可以不需要一位技術(shù)人員，只要幾位行政助理，就可以開(kāi)發(fā)出ARM芯片（前端設(shè)計(jì)從ARM買IP核，后端設(shè)計(jì)外包）。
相比之下，BP就無(wú)法購(gòu)買像ARM的CPU、GPU那樣直接買源代碼，只能買芯片，比如蘋果買高通的基帶。
可以說(shuō)，對(duì)于手機(jī)芯片的后來(lái)者，BP才是卡脖子技術(shù)，要做一款A(yù)P，以當(dāng)下的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈齊全程度，只要有錢就OK了。
玄戒硬件參數(shù)不俗
因此，以小米的財(cái)力，不考慮投資回報(bào)，鐵了心要做AP，并非難事。
此前，與IC設(shè)計(jì)毫無(wú)交集的吉利，為了打造車機(jī)芯片，就通過(guò)買ARM授權(quán)設(shè)計(jì)SoC的方式，做出了自家的車機(jī)芯片——龍鷹一號(hào)，目前已經(jīng)搭載在多款吉利的汽車上。
國(guó)內(nèi)另一家ARM芯片公司展銳，其手機(jī)芯片市場(chǎng)份額僅次于高通、聯(lián)發(fā)科，位列全球第三。
如今小米在芯片設(shè)計(jì)上相較于當(dāng)年更有經(jīng)驗(yàn)，也投資了不少芯片公司，小米也有不依賴高通、聯(lián)發(fā)科的方案，比如小米的 Poco C系列手機(jī)就搭載瓴盛JR510在印度市場(chǎng)出售，在部分產(chǎn)品線上，使用自家的AP+聯(lián)發(fā)科的基帶，對(duì)于小米而言不存在技術(shù)上的難題。
根據(jù)網(wǎng)傳消息，小米的玄戒已經(jīng)完成流片，并有兩款A(yù)P。
方案1:??CPU ?A715*4+A510*4;???GPU???IMG CXT 48-1536；5nm工藝；
方案2:??CPU ?X3+A715+A510;????GPU???IMG CXT 48-1536；5nm工藝；
基帶高概率選擇外掛聯(lián)發(fā)科的基帶。
這兩個(gè)方案在硬件性能上都很不錯(cuò)，特別是方案2中有X3，已經(jīng)是國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片中性能最強(qiáng)的CPU核心了。
玄戒只是一款商業(yè)芯片
對(duì)于本次小米造芯的前景，鐵流持樂(lè)觀態(tài)度。
就硬件上來(lái)說(shuō)，ARM的CPU和Ima的GPU都是非?？孔V的，因而AP基本不可能翻車。BP則直接用MTK的成熟方案，因而也不可能翻車。
事實(shí)上，ARM芯片已經(jīng)形成了非常成熟的商業(yè)方案，國(guó)內(nèi)有上百家企業(yè)在做ARM芯片，只不過(guò)絕大部分沒(méi)有像某家廠商那樣拿ARM芯片吹自研搞營(yíng)銷，因而默默無(wú)聞。
真要論自研CPU，那就必須自主指令集，自主CPU，核心IP全部自研。正是因?yàn)榧冏匝?，自主CPU反而省錢，研發(fā)一款堪比10代I3的CPU，只要2億人民幣，而國(guó)產(chǎn)ARM芯片因?yàn)樾枰?gòu)買國(guó)外技術(shù)授權(quán)，該公司高管表示研發(fā)一款芯片用了數(shù)億美元。
鐵流希望未來(lái)小米不要拿玄戒搞自研營(yíng)銷，小米的粉絲更別學(xué)友商拿自研SoC就把其他手機(jī)主機(jī)廠打上負(fù)面標(biāo)簽，而是回歸商業(yè)的本質(zhì)，只談?wù)撔涞男阅?，并突出性價(jià)比。
玄戒前景在汽車電子
此前，澎湃和哲庫(kù)都是因?yàn)樯虡I(yè)回報(bào)遠(yuǎn)低于商業(yè)投入而被放棄，但對(duì)當(dāng)下的小米而言，已經(jīng)到了必須做手機(jī)芯片的地步。
一方面手機(jī)行業(yè)已經(jīng)是存量市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)會(huì)越發(fā)激烈。小米的崛起在于產(chǎn)業(yè)鏈整合與病毒營(yíng)銷，然而，正所謂成也營(yíng)銷，敗也營(yíng)銷。小米被友商的自研營(yíng)銷在輿論上打的很狼狽，被友商粉絲打上了“mai ban”標(biāo)簽，雖然友商也買高通芯片，并把高通驍龍680賣到2000元（同配置紅米不足1000），但并不妨礙友商粉絲搞雙標(biāo)誤導(dǎo)消費(fèi)者。因此，小米必須有一款自家的手機(jī)芯片來(lái)證明自己。
另一方面，雷軍已經(jīng)把主要精力放在造車上，作為造車新勢(shì)力，為了差異化競(jìng)爭(zhēng)，最佳的做法就是拿智能化講故事，而要拿智能化講故事，就必須有自家的車機(jī)芯片和OS。
就OS而言，軟件是小米的強(qiáng)項(xiàng)，小米可以基于安卓修修剪剪。但就車機(jī)芯片而言，高通的車機(jī)芯片其實(shí)就是自家4-5年前的手機(jī)芯片。無(wú)非是經(jīng)過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)，可靠性和穩(wěn)定性更好。
既然如此，高通可往，小米亦可往，汽車平臺(tái)空間大電池大，外掛基帶方案帶來(lái)的那一點(diǎn)點(diǎn)空間和功耗方面的問(wèn)題在手機(jī)上可能會(huì)被用戶感知，但在汽車上基本微不足道。
與其現(xiàn)在就依賴高通，在幾年后的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，被友商粉絲拿車機(jī)芯片給小米汽車打“mai ban”標(biāo)簽，不如在起步階段就抓住機(jī)會(huì)搞自己的車機(jī)芯片。
鐵流認(rèn)為，小米不可能用玄戒取代高通和聯(lián)發(fā)科，因?yàn)锽P的技術(shù)門檻不低，除非小米找中興這類通信大廠合作，否則必然會(huì)長(zhǎng)期采用外掛方案。既然是外掛方案，就不可能徹底替換高通、聯(lián)發(fā)科，最多是單開(kāi)一個(gè)產(chǎn)品系列，該系列全部采用玄戒。
相比之下，汽車反而是玄戒的良好平臺(tái)，玄戒在手機(jī)平臺(tái)驗(yàn)證后，玄戒有可能會(huì)出現(xiàn)在小米平價(jià)汽車，比如未來(lái)推出紅米汽車上，可靠性、穩(wěn)定性經(jīng)過(guò)螺旋式提升后，最終實(shí)現(xiàn)汽車平臺(tái)的去高通化。
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