Samtec技術分享 | 電源/信號高密度陣列的新視角

【摘要/前言】

“角度”，這個詞每天都出現(xiàn)在我們的生活中，有物理學的角度，如街邊的拐角，還有視覺上的角度和觀點中的角度~

Samtec新型?AcceleRate? mP 高密度電源/信號互連系統(tǒng)正是從電源完整性 + 90度旋轉的不同角度中誕生的。

AcceleRate? mP 在0.438 平方英寸的空間內(nèi)實現(xiàn)了多達?240個I/O，是同類產(chǎn)品中密度最高的電源/信號互連系統(tǒng)。此外，它還具有每個電源刀片高達 22 安培的功率和 56 Gbps的信號性能。

【旋轉電源刀片】

AcceleRate? mP 的電源刀片旋轉了 90 度，使熱量均勻散出，與類似的葉片式引腳相比，電流容量提高了 20%。

此外，由于該連接器系統(tǒng)的設計目的是在相同的外形尺寸下最大限度地提高電流能力，最小化分布電阻，最終減少電流擁擠，因此還簡化了斷開區(qū)域?(BOR)。

【設計靈活】

這種高密度、多排設計采用開放式引腳區(qū)域，具有接地和布線靈活性--6排中多達240個信號引腳和4或8個電源刀片，堆疊高度僅為 5 毫米。目前正在開發(fā)更多的信號和電源刀片數(shù)量，以及高達16 毫米的堆疊高度，以適應更廣泛的應用。

可選擇在觸點上鍍?10 μ" 或 30 μ" 金，尾部鍍亞光錫，以滿足特定的法規(guī)要求。

AcceleRate? mP 的堅固特性包括對準銷和通孔焊接片，可實現(xiàn)與電路板的安全連接。極化導柱是標準連接器主體的一部分，有助于盲插。

【AcceleRate? 系列產(chǎn)品】

AcceleRate? mP是Samtec快速發(fā)展的小型封裝高密度和高性能互連產(chǎn)品系列的一部分。歡迎前往官網(wǎng)了解更多相關資訊。

Samtec將以創(chuàng)新技術和實踐積累，為您提供卓越的產(chǎn)品及服務！