今年上半年全球20起半導(dǎo)體并購(gòu)傳遞了什么信號(hào)？

2024年上半年，全球半導(dǎo)體收入較去年同期有所改善，市場(chǎng)需求呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。以1月份新思科技宣布以350億美元收購(gòu)工程仿真軟件企業(yè)Ansys為標(biāo)志，半導(dǎo)體企業(yè)的收并購(gòu)再次點(diǎn)燃了科技產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)烈關(guān)注。據(jù)記者不完全統(tǒng)計(jì)，2024年上半年大約20個(gè)半導(dǎo)體收購(gòu)案例中15例屬于跨境并購(gòu)，圍繞芯片設(shè)計(jì)流程優(yōu)化的收購(gòu)案例最舍得“氪金”，涉及汽車半導(dǎo)體的收購(gòu)最為密集。

來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)整理

大部分收購(gòu)都是跨境并購(gòu)

雖然地緣博弈對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局和市場(chǎng)開拓帶來(lái)了一定影響，但半導(dǎo)體的全球化屬性，使各國(guó)企業(yè)依然對(duì)跨境收購(gòu)保有熱情。在記者選取的20個(gè)公開發(fā)布的國(guó)際企業(yè)收購(gòu)中，15個(gè)案例為跨境收購(gòu)。收購(gòu)方絕大多數(shù)來(lái)自美國(guó)和日本，而被收購(gòu)方的總部分布在美國(guó)、英國(guó)、法國(guó)、荷蘭、瑞士、澳大利亞、日本、韓國(guó)、以色列、新加坡、印度、菲律賓等多個(gè)國(guó)家。

基于跨境收購(gòu)，收購(gòu)方能夠?qū)⒉季盅由斓胶Ｍ?，提升在?dāng)?shù)厥袌?chǎng)的認(rèn)知度。其中，對(duì)于境外晶圓廠的收購(gòu)，使收購(gòu)方得以直接獲取當(dāng)?shù)氐脑O(shè)施、雇員等生產(chǎn)要素。在各國(guó)都在強(qiáng)化本土產(chǎn)業(yè)鏈的大背景下，跨境收購(gòu)晶圓廠也有利于收購(gòu)方企業(yè)獲得當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)配套和扶持政策。

比如美國(guó)分立器件和無(wú)源元件廠商Vishay收購(gòu)的安世新港晶圓廠，是英國(guó)最大的晶圓制造廠，其所在地是南威爾士的化合物半導(dǎo)體集群（CSconnected）。據(jù)英國(guó)商業(yè)貿(mào)易部介紹，CSconnected是全球第一個(gè)也是唯一一個(gè)專用化合物半導(dǎo)體集群，擁有化合物半導(dǎo)體供應(yīng)商IQE、光學(xué)元件制造商Rockley Photonics、?晶圓工藝解決方案供應(yīng)商SPTS
Technologies（KLA子公司）等企業(yè)，每年培養(yǎng)13260名相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生的四所高校，以及當(dāng)?shù)卣谪?cái)政、研發(fā)、招聘、供應(yīng)鏈合作伙伴介紹等方面的支持。通過(guò)收購(gòu)，Vishay加入了CSconnected，并計(jì)劃與當(dāng)?shù)貦C(jī)構(gòu)合作，加強(qiáng)對(duì)功率化合物半導(dǎo)體的研發(fā)。

日月光收購(gòu)了英飛凌位于菲律賓和韓國(guó)的封測(cè)廠，將基于封測(cè)廠現(xiàn)有員工一起開展運(yùn)營(yíng)，并履行其對(duì)客戶的承諾。記者了解到，日月光在韓國(guó)的現(xiàn)有業(yè)務(wù)也是以跨境收購(gòu)為基礎(chǔ)，其韓國(guó)子公司ASE Korea是基于日月光收購(gòu)的摩托羅拉韓國(guó)有限公司半導(dǎo)體部門成立，提供汽車電源IC、醫(yī)療和工業(yè)傳感器以及無(wú)線信號(hào)放大器等產(chǎn)品的封測(cè)服務(wù)。本次交易完成后，ASE Korea將持有英飛凌韓國(guó)天安子公司的100%股權(quán)。此次收購(gòu)也是日月光海外產(chǎn)能布局的一部分。據(jù)悉，日月光投控考慮在日本、墨西哥、美國(guó)、馬來(lái)西亞等地布局海外產(chǎn)能，且不排除在日本、美國(guó)、墨西哥擴(kuò)增先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)于Fabless和軟件廠商的跨境收購(gòu)，也能夠擴(kuò)大其海外業(yè)務(wù)版圖，加速全球化部署，并獲得被收購(gòu)企業(yè)的先進(jìn)技術(shù)和研發(fā)資源。比如電源解決方案供應(yīng)商MPS在收購(gòu)荷蘭DSP設(shè)計(jì)企業(yè)Axign的同時(shí)，也將充分利用Axign與當(dāng)?shù)馗咝＝⒌年P(guān)系，擴(kuò)大在荷業(yè)務(wù)。

最大并購(gòu)金額高達(dá)350億美元

2024年上半年的半導(dǎo)體收購(gòu)中，金額最大的當(dāng)屬美國(guó)EDA企業(yè)新思科技對(duì)工程仿真軟件企業(yè)Ansys的收購(gòu)，金額達(dá)到350億美元，是博通收購(gòu)VMware以來(lái)科技領(lǐng)域的最大收購(gòu)。此外，在記者統(tǒng)計(jì)的案例中，金額排在第二位的是瑞薩電子收購(gòu)PCB設(shè)計(jì)軟件供應(yīng)商Altium，總股本價(jià)值約為91億澳元（約合61.31億美元）。金額排在第四位的是EDA企業(yè)Cadence以12.4億美元收購(gòu)仿真解決方案供應(yīng)商BETA CAE。

從收購(gòu)目標(biāo)來(lái)看，以上三起大額收購(gòu)均著眼于應(yīng)對(duì)芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，尤其是3D IC設(shè)計(jì)中的熱密度、結(jié)構(gòu)效應(yīng)等難點(diǎn)。

新思科技對(duì)工程仿真軟件企業(yè)Ansys的收購(gòu)，主要面向3D IC設(shè)計(jì)中的物理效應(yīng)、熱效應(yīng)等挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的2D封裝將裸片封裝在同一個(gè)平面上，而3D封裝采用垂直堆疊的方式，通過(guò)硅通孔實(shí)現(xiàn)芯片層的電氣互聯(lián)。這就導(dǎo)致芯片產(chǎn)生的熱量無(wú)法像平面封裝一樣通過(guò)硅基板和散熱器散發(fā)，需要采用不同的熱控制設(shè)計(jì)。Ansys作為全球市場(chǎng)份額超過(guò)40%的仿真軟件企業(yè)，能圍繞熱分析和原型設(shè)計(jì)、多芯片組件的熱機(jī)械應(yīng)力和翹曲引起的可靠性問(wèn)題等提供解決方案。新思科技首席執(zhí)行官薩辛·加齊 (Sassine Ghazi)表示，面向Chiplet等3D IC的發(fā)展，新思科技將基于與 Ansys 的合作，將熱分析和其他物理效應(yīng)能力集成到單個(gè)封裝中，并聯(lián)合進(jìn)行優(yōu)化。

Cadence對(duì)BETA CAE的收購(gòu)，同樣是EDA對(duì)仿真技術(shù)公司的整合，除了擴(kuò)充 Cadence 面向汽車、航空航天等垂直行業(yè)的產(chǎn)品體系，也有助于應(yīng)對(duì)3D IC設(shè)計(jì)中的結(jié)構(gòu)效應(yīng)。BETA CAE支持多物理場(chǎng)系統(tǒng)仿真的整個(gè)仿真和分析流程，涵蓋機(jī)械及結(jié)構(gòu)、CFD 和 EM 分析。Cadence首席執(zhí)行官Anurag
Devgan對(duì)媒體表示，在3D IC設(shè)計(jì)中也存在結(jié)構(gòu)效應(yīng)，比如HBM（高帶寬存儲(chǔ)）技術(shù)已經(jīng)來(lái)到8層堆疊，未來(lái)將增至12層，結(jié)構(gòu)效應(yīng)在多層存儲(chǔ)設(shè)計(jì)中的重要性日益凸顯。BETA CAE的技術(shù)方案不僅能用于飛機(jī)和汽車設(shè)計(jì)，也能夠應(yīng)用于芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中。

瑞薩對(duì)Altium的收購(gòu)，旨在優(yōu)化電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程并提升效率。Altium是全球主要的印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商。PCB將電子元件連接起來(lái)形成完整的電路系統(tǒng),隨著芯片的集成度越來(lái)越高，PCB的設(shè)計(jì)和布局也越發(fā)復(fù)雜。Altium提供了基于云的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，用戶可以將設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)庫(kù)以及設(shè)計(jì)的參與者組織到同一平臺(tái)上進(jìn)行實(shí)時(shí)協(xié)作，并與零件供應(yīng)商和制造商銜接。去年6月，瑞薩基于Altium 365云平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了PCB設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)化開發(fā)，并將所有產(chǎn)品的ECAD庫(kù)發(fā)布至Altium Public Vault。

此前，瑞薩收購(gòu)的企業(yè)將各自的傳統(tǒng)軟件帶入公司，導(dǎo)致瑞薩采用多種PCB設(shè)計(jì)工具。統(tǒng)一的PCB設(shè)計(jì)工具將降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性，改善系統(tǒng)成本結(jié)構(gòu)并加快產(chǎn)品上市速度?；诖舜问召?gòu)，雙方將整合Altium的云平臺(tái)功能與瑞薩的嵌入式解決方案，構(gòu)建電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和生命周期管理平臺(tái)。

圍繞汽車半導(dǎo)體的并購(gòu)最為密集

在上半年的半導(dǎo)體收購(gòu)中，圍繞或涉及汽車應(yīng)用的案例較為密集，除了算力，汽車的動(dòng)力總成、車載網(wǎng)絡(luò)連接、車載音頻系統(tǒng)等方方面面的演進(jìn)，都帶動(dòng)了半導(dǎo)體技術(shù)的迭代更新，并促使領(lǐng)軍企業(yè)通過(guò)收購(gòu)“小而美”的企業(yè)補(bǔ)充技術(shù)版圖。

隨著汽車電子電氣架構(gòu)的集中化趨勢(shì)日益凸顯，Tier1、OEM和整機(jī)廠都希望以更加集成化的方式管理電驅(qū)和電控系統(tǒng)。電源作為電控系統(tǒng)的組成部分，也走向高集成度和小型化。

英特爾對(duì)Silicon Mobility的收購(gòu)，就順應(yīng)了汽車動(dòng)力總成域控制趨勢(shì)，提供更加高效的電源管理方案。Silicon Mobility提出了可編程控制單元 (FPCU)的概念，也就是將并行硬件架構(gòu)（用于傳感器和執(zhí)行器的實(shí)時(shí)處理和控制）與標(biāo)準(zhǔn)CPU相結(jié)合，構(gòu)建比傳統(tǒng)安全MCU更加靈活，比通用 FPGA 或CPU與FPGA 混合架構(gòu)更適合汽車應(yīng)用的架構(gòu)。其最新FPCU實(shí)現(xiàn)了對(duì)逆變器、電機(jī)、變速箱、DC-DC 轉(zhuǎn)換器和板載充電器的控制，使OEM和Tier1能夠同時(shí)控制不同的電源和能源功能。據(jù)悉，英特爾 SoC 已應(yīng)用于超過(guò) 5000 萬(wàn)輛汽車中，Silicon Mobility的加入會(huì)將英特爾的汽車技術(shù)組合從計(jì)算領(lǐng)域拓展到功率器件。

瑞薩也面向汽車的動(dòng)力總成域控需求，通過(guò)收購(gòu)氮化鎵技術(shù)供應(yīng)商Transphorm開發(fā)新的電源解決方案。瑞薩將基于本次收購(gòu)擴(kuò)展寬禁帶產(chǎn)品陣容，利用氮化鎵的材料特性提供更高效、更小更輕的產(chǎn)品，并基于Transphorm的汽車級(jí)氮化鎵技術(shù)開發(fā)增強(qiáng)型電源解決方案，包括用于電動(dòng)汽車的動(dòng)力總成解決方案等。

同時(shí)，在汽車模塊和功能日漸豐富的趨勢(shì)下，車載網(wǎng)絡(luò)協(xié)議也處于擴(kuò)容和更新中。2024年4月，ASA（汽車串行解串器聯(lián)盟）發(fā)布了“ASA Motion Link”收發(fā)器規(guī)范v2.0，為業(yè)界帶來(lái)了非對(duì)稱以太網(wǎng)功能。

微芯收購(gòu)的VSI 是主攻高速鏈路技術(shù)設(shè)計(jì)和開發(fā)的Fabless，且與微芯同為ASA成員。當(dāng)前，高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、攝像頭和車內(nèi)監(jiān)控、多屏數(shù)字駕駛艙等功能持續(xù)增加，這些應(yīng)用需要非對(duì)稱的原始數(shù)據(jù)、視頻鏈路以及更高的帶寬。為了應(yīng)對(duì)這種趨勢(shì)，ASA發(fā)布了首個(gè)開放標(biāo)準(zhǔn)的 ASA Motion Link規(guī)范，在特定應(yīng)用的通信鏈路中支持顯示器、攝像頭和傳感器應(yīng)用的非對(duì)稱特性，比如車內(nèi)攝像頭需要使用高速下行鏈路將數(shù)據(jù)傳輸給中央處理器，但只需要用低速的上行鏈路來(lái)接收設(shè)備監(jiān)控的信號(hào)。收購(gòu)VSI之后，微芯能夠提供覆蓋以太網(wǎng)、PCIe和 ASA Motion Link三個(gè)車載網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的產(chǎn)品。

此外，車載娛樂(lè)的發(fā)展使音頻DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）再次受到關(guān)注。在車載平臺(tái)對(duì)噪聲控制、音效、語(yǔ)音交互提出更高要求的背景下，國(guó)內(nèi)外廠商正在優(yōu)化DSP相關(guān)技術(shù)。

MSP對(duì)可編程多核DSP供應(yīng)商Axign的收購(gòu)，就以提升汽車和消費(fèi)類音頻系統(tǒng)質(zhì)量并降低功耗為目標(biāo)。比如圍繞D類音頻放大器，雙方用可編程的數(shù)字反饋環(huán)路代替模擬環(huán)路，以解決模擬環(huán)路中參數(shù)擴(kuò)展受限的問(wèn)題；通過(guò)高分辨率ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）改善反饋系統(tǒng)質(zhì)量受到反饋路徑質(zhì)量制約的問(wèn)題，以及基于零共模開關(guān)降低開關(guān)損耗和紋波損耗等，以改善消費(fèi)者在汽車、家庭、音樂(lè)會(huì)場(chǎng)館等場(chǎng)景的體驗(yàn)。

作者丨張心怡編輯丨趙晨美編丨馬利亞監(jiān)制丨連曉東