lift off工藝為什么常用蒸發(fā)的方式鍍膜？

知識(shí)星球（星球名：芯片制造與封測(cè)技術(shù)社區(qū)，星球號(hào)：63559049）里的學(xué)員問(wèn)：我觀察到晶圓廠中l(wèi)ift off工藝，鍍膜都是用的電子束蒸發(fā)的方式，很少有用磁控濺射的方式，為什么？

電子束蒸發(fā)與磁控濺射的臺(tái)階覆蓋性對(duì)比

磁控濺射的臺(tái)階覆蓋性更好。

電子束蒸發(fā)中，蒸發(fā)物質(zhì)從源頭直接升華并沿直線路徑沉積到晶圓上，它可以避免金屬在掩模側(cè)壁的覆蓋，只在表面進(jìn)行沉積。而磁控濺射可能會(huì)將光刻膠整個(gè)膠面與側(cè)壁都包裹在沉積的材料中。在鍍膜結(jié)束后，在進(jìn)行光刻膠剝離時(shí)，去膠液無(wú)法與光刻膠接觸反應(yīng)，導(dǎo)致光刻膠剝離很困難。而用電子束蒸發(fā)鍍膜，則沒(méi)有這個(gè)問(wèn)題。

上圖為電子束蒸發(fā)的膜層截面圖。去膠液可以透過(guò)縫隙與光刻膠側(cè)壁反應(yīng)。

上圖為磁控濺射的膜層截面圖，去膠液很難突破側(cè)壁膜層，進(jìn)行反應(yīng)。

用磁控濺射方法需要增加哪些工序？

需要增加撕膠工序，將膠面上覆蓋的膜層撕掉，使光刻膠露出，這樣才容易剝離。

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