Samtec技術(shù)前沿 | CXL 3.0 AI仿真平臺(tái)以 64 GT/s 的速度提供卓越性能

【摘要/前言】

SC23（Super Computing）大會(huì)的熱門話題包括超大規(guī)模和量子計(jì)算、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)以及網(wǎng)絡(luò)安全等。CXL (Compute Express Link)?也是熱門話題之一。

CXL主要被數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、超級(jí)計(jì)算機(jī)和企業(yè)計(jì)算系統(tǒng)的設(shè)計(jì)者用于人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用，它可以在CPU和外部設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)高速緩存一致性。

CXL 3.0利用PCIe? 6.0 電氣和物理層，速度為 64 GT/s。它還能改善內(nèi)存和存儲(chǔ)案例中的延遲。

Samtec技術(shù)市場總監(jiān)Matt Burns簡要介紹了具有出色性能的CXL 3.0 AI機(jī)箱的現(xiàn)場產(chǎn)品演示，其運(yùn)行速度為64 GT/s。

【Demo演示】

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【演示細(xì)節(jié)】

通過與Alphawave Semi的朋友合作，我們看到了PCIe 6.0 AI硬件設(shè)計(jì)的原型。其中包括一塊主板和帶有頂卡連接功能的附加卡。

Alphawave PipeCORE和PiCORE?產(chǎn)生CXL 3.0流量，以PCIe 6.0、64 GT/s PAM4數(shù)據(jù)速率運(yùn)行。

信號(hào)通過Samtec BE70A Bulls Eye??高性能測試點(diǎn)系統(tǒng)，通過低損耗同軸電纜，到達(dá)位于一號(hào)附加卡上的?Samtec 1.85 毫米精密射頻連接器。

然后，信號(hào)穿過卡，通過 Samtec HSEC6-DV微型邊緣卡連接器，到達(dá)剛性背板。然后，信號(hào)穿過14 英寸（35.6 厘米）的背板印刷電路板，到達(dá)另一個(gè)HSEC6-DV邊緣卡連接器，再到達(dá)二號(hào)附加卡，然后返回Alphawave PipeCORE 和 PiCORE進(jìn)行分析。

性能非常出色：誤碼率為 e-11，眼圖非常清晰，浴缸曲線（U型曲線）也非常清晰。

【演示小節(jié)】

該演示表明，Samtec 高速互連系統(tǒng)可在 64 GT/s 平臺(tái)上有效運(yùn)行，包括 PCI Express 6.0 AI、ML 和 HPC 應(yīng)用。

如果您對(duì)此演示有任何疑問，請通過china@Samtec.com?聯(lián)系我們。