芯耀
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據(jù)韓媒報(bào)道，美光將率先在中國(guó)西安啟動(dòng) LPCAMM 和 MRDIMM 內(nèi)存模組的大規(guī)模生產(chǎn)。美光西安已向客戶交付一系列高性能內(nèi)存和存儲(chǔ)產(chǎn)品組合。促進(jìn)人工智能（AI）和計(jì)算密集型應(yīng)用的進(jìn)步。該司領(lǐng)導(dǎo)層表示將擴(kuò)大在華投資并為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展貢獻(xiàn)力量的意愿。
據(jù)根據(jù)根據(jù)未來(lái)半導(dǎo)體《2024中國(guó)先進(jìn)封裝第三方市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告》顯示，美光擴(kuò)建項(xiàng)目位于西安市高新區(qū)信息大道28號(hào)美光半導(dǎo)體（西安）有限責(zé)任公司現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)，項(xiàng)目總投資320000萬(wàn)元，建筑面積35000平方米，現(xiàn)擬新建一條芯片封測(cè)生產(chǎn)線，建設(shè)B5生產(chǎn)廠房和連廊，并對(duì)B3原潔凈廠房進(jìn)行改造，購(gòu)置硬件設(shè)備608臺(tái)，包括晶圓研磨機(jī)、晶圓激光切割機(jī)、焊線機(jī)等設(shè)備，用于擴(kuò)建堆疊式球珊陣列芯片封測(cè)生產(chǎn)線，項(xiàng)目于2024年3月底開(kāi)工，建設(shè)周期為15個(gè)月，預(yù)計(jì)2025年中建成，擴(kuò)建完成后，達(dá)到月產(chǎn)能1100萬(wàn)件內(nèi)存顆粒產(chǎn)品。新廠房建成后，美光西安工廠占地面積將擴(kuò)大至13.2萬(wàn)平方米，同時(shí)將創(chuàng)造674個(gè)就業(yè)崗位，屆時(shí)總員工數(shù)將突破4800人。
根據(jù)未來(lái)半導(dǎo)體調(diào)研，美光半導(dǎo)體（西安）有限責(zé)任公司成立于 2006 年 5 月 31 日，是由美國(guó)美光科技股份有限公司（Micron Technology, Inc.）全額投資的外資企業(yè)，位于西安市高新區(qū)信息大道陜西西安出口加工區(qū) B 區(qū)，主要有電子組件的測(cè)試（TEST）和存儲(chǔ)器及其他集成電路模塊裝配（Module）兩種主要生產(chǎn)工藝，是美光 DRAM 芯片封裝和測(cè)試及模組制造的全球卓越中心。
美光西安業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試和內(nèi)存模塊生產(chǎn)，具備球柵陣列（Ball Grid Array，BGA）、WBGA、倒裝和多層堆疊技術(shù)，以用于生產(chǎn)DRAM存儲(chǔ)器。其核心技術(shù)為BGA封測(cè)技術(shù)，在HBM記憶體的制程中扮演重要角色，確保其高頻寬、高效能和可靠性的特性得以實(shí)現(xiàn)。
手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等人工智能技術(shù)和應(yīng)用的蓬勃發(fā)展，催生了數(shù)據(jù)中心、智能邊緣、客戶端和移動(dòng)應(yīng)用對(duì)于半導(dǎo)體的強(qiáng)大需求。為滿足美光半導(dǎo)體（西安）有限責(zé)任公司更好的適應(yīng)市場(chǎng)需求，擬新建一條芯片封測(cè)生產(chǎn)線。美光2023年6月宣布在西安追加投資43億元人民幣，其中包括加建新廠房，引入全新產(chǎn)線，制造更廣泛的產(chǎn)品解決方案，包括但不限于移動(dòng)DRAM、NAND及SSD，從而拓展西安工廠現(xiàn)有的DRAM封裝和測(cè)試能力。此舉是保證其投資價(jià)值能持續(xù)發(fā)揮效益，以免被主要對(duì)手韓國(guó)三星與海力士甩下。
自2006年以來(lái)，美光在西安投入超過(guò)110億元。西安工廠是美光DRAM顆粒封裝和測(cè)試以及模組制造的全球重要中心，新廠房項(xiàng)目是美光實(shí)施全球封裝和測(cè)試戰(zhàn)略的重要一步。據(jù)估算，美光在中國(guó)大陸2022年?duì)I收大約為228億人民幣、2023年大約238億人民幣。雖然受中美貿(mào)易影響，但美國(guó)在中國(guó)的營(yíng)收依舊在其總體營(yíng)收中占重要的市場(chǎng)。
