芯耀
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張通社 zhangtongshe.com
近日，射頻前端芯片研發(fā)公司芯樸科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯樸科技”）已完成近億元A++輪融資，該輪融資創(chuàng)東方合肥紅磚東方基金、鑫元基金和諾鐵資產共同投資，芯湃資本擔任本輪財務顧問，此前投資機構包括北極光、華創(chuàng)資本、張江高科、韋豪。
芯樸科技成立于2018年，總部位于上海張江，致力于研發(fā)射頻前端芯片，專注高性能、高品質射頻前端芯片模組研發(fā)，為用戶提供射頻前端解決方案。目前，公司主要產品為4/5G PA模組，可應用于手機、物聯(lián)網模塊、智能終端等多個領域。
第六批國家專精特新“小巨人”企業(yè)公示名單近日公布，芯樸科技入選。
01、射頻大廠“技術大牛”回國創(chuàng)業(yè)
芯樸科技的核心團隊由一群在射頻芯片領域具有深厚技術背景的精英組成。
資料顯示，團隊成員不僅包括海歸專家，還有本土行業(yè)資深人士，他們在射頻、模擬、數(shù)字等多領域擁有豐富的研發(fā)設計經驗。
隨著國內移動終端需求及5G爆發(fā)，在Skyworks工作多年的施穎看到國產射頻前端芯片的發(fā)展機會，選擇回國創(chuàng)立芯樸科技。
芯樸科技創(chuàng)始團隊的公開資料較少，創(chuàng)始人之一顧建忠，本科畢業(yè)于清華大學，后在中科院上海微系統(tǒng)所獲得博士學位，積累了豐富的射頻前端芯片研發(fā)和量產經驗。
據(jù)悉，芯樸科技的研發(fā)團隊掌握了世界上前沿的射頻研發(fā)技術，擁有橫跨射頻、模擬、數(shù)字等多領域的研發(fā)設計能力，并且擁有多年研發(fā)和大規(guī)模射頻PA模組億級量產經驗。公司研發(fā)的高性能射頻前端芯片擁有核心自主知識產權，填補了國內高端射頻前端芯片的空白。
成立6年來，芯樸科技也獲得了多家VC/PE的支持。企查查顯示，2019年7月，芯樸科技完成了北極光創(chuàng)投的數(shù)千萬元天使輪融資；2020年3月，芯樸科技完成數(shù)千萬元人民幣Pre-A輪融資，由華創(chuàng)資本領投，北極光創(chuàng)投、中科創(chuàng)星跟投。
同年10月，芯樸科技完成股權變更獲得A輪融資，新增股東張江浩珩、光谷烽火科投以及聯(lián)想之星；2021年12月，芯樸科技再次完成A+輪融資，投資方有韋豪創(chuàng)芯、顯鋆投資、喬貝資本、乾道基金和勵石創(chuàng)投。今年4月，芯樸科技又完成一輪A+輪融資，新增投資方創(chuàng)東方投資、合肥鑫城和上海諾鐵。
02、5G背景下推出3x3小面積新方案
隨著5G技術的普及和應用，公司業(yè)務迎來了快速發(fā)展的機遇。
芯樸科技的主要產品為4/5G PA模組，這些模組是移動終端通信系統(tǒng)的核心模塊，負責接收和發(fā)射信號，是實現(xiàn)蜂窩網絡連接和衛(wèi)星通信等無線功能的關鍵組件。
2022年，芯樸科技推出了3x3小面積新方案，全面替代4x6.8手機4G傳統(tǒng)方案，且于2023年已成為物聯(lián)網主流方案，并開始進入手機市場。
當前，公司已與多家一線客戶合作該方案。從核心優(yōu)勢上來說，面積小、成本控制好能更好滿足物聯(lián)網及手機客戶的需求。對于穿戴設備等物聯(lián)網應用，系統(tǒng)板面積的減小對射頻前端芯片的面積和集成度要求也就更高。5G手機系統(tǒng)復雜，射頻芯片的小型化可以節(jié)省空間，便于提升電池續(xù)航等其他性能。
公司的產品廣泛應用于手機、物聯(lián)網模塊、智能終端等多個領域，滿足了市場上對于高性能射頻前端芯片的需求。
具體來看，芯樸科技的產品主要應用于以下幾個領域：
手機：5G時代背景下，手機對于射頻前端芯片的性能要求越來越高，芯樸科技的4/5G PA模組能夠滿足5G手機系統(tǒng)對于射頻芯片的小型化和集成度要求，提升電池續(xù)航等其他性能。
物聯(lián)網模塊：物聯(lián)網設備的快速增長帶動了對于射頻前端芯片的需求，芯樸科技的產品能夠支持物聯(lián)網設備的無線連接需求，尤其是在可穿戴設備等對系統(tǒng)板面積有較高要求的應用中。
智能終端：智能終端設備如智能家居、車載電子等需要高性能的射頻前端芯片來保證穩(wěn)定的無線連接，芯樸科技的產品在這些領域中同樣有著廣泛的應用。
03、爭搶2000億射頻芯片市場
芯片世界的競爭沒有終點。
由于5G技術具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速度、更低的延遲和更大的網絡容量，這將使得更多的設備能夠連接到網絡，同時也會產生更多的數(shù)據(jù)流量，這大大增加了對射頻前端芯片的需求。數(shù)據(jù)顯示，預計到2023年，全球射頻前端芯片市場規(guī)模將達到298億美元（約合人民幣2092億元），中國市場規(guī)模將達到914.4億元人民幣。
從全球智能手機的銷量看，根據(jù)TechInsights的統(tǒng)計及預測數(shù)據(jù)，2023年全球智能手機銷量為11.52億臺，相對于2022年11.98億臺略有降低，并預計2024年將回暖至12.11億臺。
5G手機方面，TechInsights預計2023-2024年全球銷量分別為7.50億臺和8.72億臺，銷量占比分別為65%和72%，較2022年58%的銷量占比提升顯著。隨著全球手機銷量的回暖疊加5G滲透率進一步提升，移動射頻前端需求或將迎來新的增長。
國產手機也不例外，華為新機也是拉動了國產高端手機的新需求，Mate 60、Pura 70系列和Mate X5折疊屏系列的發(fā)布也將華為重新帶回國產高端手機市場。目前，Mate 60/Pura 70系列火爆，國產高端機也重回銷量高峰。
華為手機在中國市場出貨量份額的穩(wěn)步提升，意味著可以拉動國產高端射頻前端需求。根據(jù)Canalys的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024Q2中國本土廠商首次包攬大陸智能手機市場出貨量前五席，前三分別為VIVO、OPPO和榮耀。華為手機出貨量市場份額更是取得顯著增長，自2023Q2的12%增長至2024Q2的15%。
隨著國產智能手機的出貨量市場份額進一步提升，未來，或將進一步拉動國產高端射頻前端的需求。
但由于，全球射頻前端芯片市場主要被美國和日本的幾大廠商占據(jù)，如Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata等。國際巨頭們起步較早，其營收不僅逐年攀升，產品線也更加多元化，覆蓋傳統(tǒng)的射頻芯片、基站類芯片、電源管理芯片、UWB及觸摸芯片等。
相比國際廠商，國內射頻前端企業(yè)成立時間較晚，集中在2010年以后。為了突破“卡脖子”領域，國家大力鼓勵5G技術的推廣。目前，射頻前端芯片A股已有唯捷創(chuàng)芯、卓勝微和慧智微三家上市公司，以及昂瑞微和飛驤科技等公司也在IPO排隊的路上。
唯捷創(chuàng)芯創(chuàng)立于2010年，主要產品為射頻功率放大器模組、Wi-Fi射頻前端模組和接收端模組等集成電路產品。公司產品于2019年獲得小米、oppo等廠商的認證，并于2020年推出L-PAMiF射頻前端模組，實現(xiàn)5G射頻前端產品的量產銷售。2022年4月，公司在科創(chuàng)板上市。
另一國產射頻頭部公司卓勝微成立于2012年，公司于2013年從電視芯片業(yè)務轉向射頻前端芯片的設計與制造，將目光投向更有發(fā)展前景的智能手機領域。目前公司專注于射頻集成電路領域的研究、開發(fā)、生產與銷售，主要向市場提供射頻前端分立器件以及各類射頻前端模組產品解決方案，同時公司還對外提供低功耗藍牙微控制器芯片。
近日，射頻、模擬芯片廠家昂瑞微在北京證監(jiān)局辦理輔導備案登記，擬公開發(fā)行股票并上市。公司成立于2012年，是國家重點專精特新“小巨人”企業(yè)，每年芯片的出貨量超過10億顆。總部位于北京，在上海、深圳、廣州、大連、西安、中國香港設有研發(fā)中心。成立至今，昂瑞微先后經歷多輪融資，包括華為旗下哈勃投資、小米長江產業(yè)基金等知名機構。
飛驤科技科創(chuàng)板IPO已問詢，飛驤科技主營業(yè)務為射頻前端芯片的研發(fā)、設計及銷售，下游應用領域包括智能手機、平板電腦等移動智能終端及無線寬帶路由器等網絡通信市場。
目前，國產射頻芯片領域的競爭已經進入白熱化階段。但我國仍未跑出世界級的射頻前端芯片供應商，這其中依舊存在著巨量的機會。5G時代下的射頻芯片行業(yè)，道路雖曲折，但前途依然光明。
文字｜章同林? ? ? ?編輯｜劉程星
