芯耀
2150
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模從零到如今跨越過五千億美元大關(guān)，歷經(jīng)60余年，而有機構(gòu)預(yù)測到2030年，全球半導(dǎo)體銷售額就將達到一萬億美元，用時只需要6年左右。雖然遠期預(yù)測存在不確定性，但隨著半導(dǎo)體應(yīng)用范圍不斷擴展，高附加值芯片用量大增，以及持續(xù)有新應(yīng)用拓展出來，半導(dǎo)體市場擴張速度確實在加速。
不過，在最先進技術(shù)邁向埃米級工藝節(jié)點與萬億晶體管集成度時，工程師們面臨的困難越來越多，其中最突出的困難有三個：芯片復(fù)雜性指數(shù)級攀升，生產(chǎn)力遭遇瓶頸以及芯片和系統(tǒng)融合帶來的新挑戰(zhàn)。
應(yīng)對新挑戰(zhàn)，要有新的解決方案，例如更強大的計算能力、全新的架構(gòu)與設(shè)計方法論等，作為EDA行業(yè)龍頭，新思科技持續(xù)創(chuàng)新，一直是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力量。
在2024新思科技開發(fā)者大會上，新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群表示，創(chuàng)新是形成新質(zhì)生產(chǎn)力的關(guān)鍵，也是新思科技的核心DNA，新思科技既是萬物智能未來的最底層發(fā)動機，也將成為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的最底層技術(shù)支柱，新思科技將加速技術(shù)創(chuàng)新步伐，通過開發(fā)者大會等渠道，與千行百業(yè)“在一起”，與開發(fā)者“在一起”，打造從芯片到系統(tǒng)的超融合創(chuàng)新平臺，為全球科技發(fā)展提供源源不斷的動力。
從芯片到系統(tǒng)，用更全面的方案應(yīng)對新趨勢與新挑戰(zhàn)
新思科技總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新（Sassine Ghazi）在主旨演講中詳細闡釋了新思科技看到的當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢：
人工智能：人工智能應(yīng)用的爆發(fā)式增長，反過來驅(qū)動EDA的演進，極大地提升了芯片生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新能力和創(chuàng)新速度。芯片、人工智能和EDA共同創(chuàng)造了一個技術(shù)強化發(fā)展的良性循環(huán)。
芯片普及：隨著全球持續(xù)擁抱智能技術(shù)，未來萬物將都實現(xiàn)智能且互連。這數(shù)十億系統(tǒng)中的數(shù)萬億個傳感器都依賴于芯片來運行。這種對于跨分布式系統(tǒng)連接的需求，將推動未來對芯片數(shù)量要求的指數(shù)級增長，而這也將成為未來幾年發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動力。不僅是芯片的數(shù)量在增長，芯片的種類也在增加。從大型數(shù)據(jù)中心GPU到最小的端點，新思科技不斷開發(fā)全新架構(gòu)，致力于以更低的能耗提供更高的性能。
軟件定義系統(tǒng)：隨著系統(tǒng)越來越復(fù)雜，越來越多的公司開始定制化芯片，包括過去依賴商用CPU和加速器的超大規(guī)模企業(yè)與車企。領(lǐng)先系統(tǒng)的復(fù)雜性和性能與能效要求，推動這些公司開始進行芯片開發(fā)，并且通常采用軟件定義系統(tǒng)的方法。
面對新趨勢與新挑戰(zhàn)，新思科技提出了“從芯片到系統(tǒng)設(shè)計解決方案”的全新設(shè)計范式，通過AI驅(qū)動型EDA全面解決方案Synopsys.ai和電子數(shù)字孿生技術(shù)、廣泛且經(jīng)驗證的IP產(chǎn)品組合，以及3DIC系統(tǒng)設(shè)計解決方案，支持AI、智能汽車、智能制造等前沿科技領(lǐng)域應(yīng)對挑戰(zhàn)，大幅提升客戶的研發(fā)能力和生產(chǎn)力。
近年來，新思科技一直提倡向系統(tǒng)要性能，把對芯片的優(yōu)化拓展到系統(tǒng)領(lǐng)域，從而打開了限制電子系統(tǒng)性能增長的瓶頸。
GPU系統(tǒng)性能的增長，就是一個從系統(tǒng)要性能的典型案例。而智能汽車芯片開發(fā)，是另一個很好的系統(tǒng)級設(shè)計例子，傳統(tǒng)上，汽車開發(fā)先硬件后軟件，軟件開發(fā)需要等到有芯片和硬件以后才能推進相關(guān)工作，因而開發(fā)工作流程很長，出現(xiàn)問題以后調(diào)整硬件的周期就更長。新思科技推動的系統(tǒng)級開發(fā)流程，在最開始的階段，由軟件需求驅(qū)動的芯片需求，在數(shù)字孿生技術(shù)的幫助下，開發(fā)者可以進行軟件和芯片設(shè)計同步開發(fā)，在虛擬環(huán)境中對極端天氣、復(fù)雜路況等進行反復(fù)模擬驗證，開發(fā)者能夠更高效地得到更實時更準(zhǔn)確、更真實的更新信息。
當(dāng)然，這個過程說起來很簡單，但實現(xiàn)很難，需要有強大的工具體系支持。在實際操作中需要用到EDA工具、IP產(chǎn)品、電子數(shù)字孿生解決方案和硬件加速驗證解決方案等，新思科技提供全套的系統(tǒng)開發(fā)解決方案，去幫助不同行業(yè)的系統(tǒng)級公司進行定制化的芯片開發(fā)。
IP已經(jīng)成為加速研發(fā)進度、提高生產(chǎn)力的通用技術(shù)，新思科技IP研發(fā)歷史長達26年，可以向開發(fā)者提供UCIe、PCIe、DDR和HBM等幾乎所有芯片開發(fā)中常用的IP產(chǎn)品。在大會上，蓋思新還發(fā)布了40G UCIe IP，這是業(yè)界首個完整的UCIe IP解決方案，包括控制器、物理層和驗證 IP，可實現(xiàn)異構(gòu)和同構(gòu)芯片之間的快速連接，新思科技的40G UCIe PHY IP 能夠在同樣的芯片尺寸和能效基礎(chǔ)上，提供比UCIe規(guī)范高25%的帶寬，非常適合3DIC設(shè)計。
在先進封裝方面，新思科技提供全球領(lǐng)先的Multi-Die解決方案，客戶可以采用Platform Architect 和3DIC Compiler來設(shè)計、仿真實現(xiàn)系統(tǒng)級封裝。
IP與Multi-Die解決方案都能更好地解決芯片復(fù)雜性和生產(chǎn)率遭遇瓶頸這兩大問題。
持續(xù)引領(lǐng)EDA + AI設(shè)計新范式
AI是提升開發(fā)效率與良率的另一個支柱技術(shù)，新思科技對于AI的投入也是業(yè)界領(lǐng)先，早在2020年就推出了AI驅(qū)動的芯片設(shè)計解決方案DSO.ai，2023年又發(fā)布業(yè)界首個全棧式AI驅(qū)動型EDA整體解決方案Synopsys.ai。
Synopsys.ai覆蓋先進數(shù)字與模擬芯片的設(shè)計、驗證、測試和制造環(huán)節(jié)，開發(fā)者能夠在芯片開發(fā)的每個階段（從系統(tǒng)架構(gòu)到設(shè)計和制造）都可以采用AI技術(shù)。
截至目前，Synopsys.ai已搭載設(shè)計優(yōu)化解決方案（DSO.ai?）、驗證解決方案（VSO.ai?）和測試解決方案（TSO.ai?）、模擬解決方案、AI驅(qū)動型數(shù)據(jù)分析整體解決方案DesignDash、生成式AI助手Synopsys.ai Copilot以及用于3D設(shè)計空間優(yōu)化的3DSO.ai，并還在持續(xù)進行優(yōu)化。
其中Synopsys.ai Copilot，是基于Synopsys.ai的大語言模型（LLM），與英偉達的AI和計算平臺結(jié)合攜手為合作伙伴提供更加靈活的定制數(shù)據(jù)集選項，并實現(xiàn)封閉網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的本地部署。作為業(yè)界首個生成式AI 助手，Synopsys.ai Copilot可通過對話式智能技術(shù)幫助開發(fā)團隊縮短產(chǎn)品上市時間，有效應(yīng)對系統(tǒng)級復(fù)雜性挑戰(zhàn)。
半導(dǎo)體大廠三星電子是新思科技Synopsys.ai的老用戶，在DSO.ai剛推出時就已經(jīng)部署，在實際案例中，與傳統(tǒng)方法相比，借助DSO.ai設(shè)計開發(fā)的處理器頻率提高了18%，功耗降低了21%，同時將工程時間從 6個月縮短到1個月。AI還會不斷自學(xué)提高能力，從上個計劃獲得的經(jīng)驗會保留，用于下一次芯片設(shè)計。
2024年，三星電子成功采用新思科技的 Synopsys.ai EDA 套件，完成基于 GAA 晶體管結(jié)構(gòu)（3nm 及以下制程）的“高性能移動 SoC”生產(chǎn)流片。新思科技的解決方案在為三星電子節(jié)省數(shù)周手動設(shè)計工作時間的同時，于該 SoC 上實現(xiàn)了 300MHz 的頻率提升和 10% 的動態(tài)功耗降低。
以人才培養(yǎng)和科技創(chuàng)新為萬物智能新時代打基礎(chǔ)
產(chǎn)業(yè)繁榮，離不開人才與機遇。近年來，隨著半導(dǎo)體應(yīng)用范圍的拓展，新思科技的業(yè)績也高速成長，而把系統(tǒng)設(shè)計方案加入自己的產(chǎn)品組合，帶來了更多創(chuàng)新的機遇。
新思科技首席市場營銷官Ann Minooka的分享中，就反復(fù)強調(diào)了新思科技解決方案的廣泛性，她指出，從芯片設(shè)計公司到系統(tǒng)級客戶，新思科技的技術(shù)創(chuàng)新范圍正變得更加廣泛，這也是為什么會提出“Pervasive Intelligence萬物智能”這個全新的品牌發(fā)展戰(zhàn)略的原因。
支撐“萬物智能”，意味著新思科技和其所在的行業(yè)從專注于芯片的EDA和IP供應(yīng)商，到整體解決方案提供商的轉(zhuǎn)變。作為從芯片到系統(tǒng)設(shè)計解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，新思科技一直致力于幫助合作伙伴充分提高研發(fā)能力和效能，在保證實現(xiàn)預(yù)期性能的前提下更快地交付創(chuàng)新成果，驅(qū)動萬物智能未來加速到來。
開發(fā)者基數(shù)越大，產(chǎn)業(yè)發(fā)展才越興旺。葛群表示，人才是創(chuàng)新的根基，新思科技從成立之初就開始注重人才培養(yǎng)，可以說是其發(fā)展戰(zhàn)略的一部分，新思科技對中國芯片人才的成長更是傾注心血。
早在1995年，新思科技就向清華大學(xué)捐助了當(dāng)時全球頂尖核心芯片設(shè)計工具，成立了“清華大學(xué)-新思科技高層次電子設(shè)計中心”，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展埋下了崛起的種子。到如今，在扎根中國近30年中，新思科技秉持長期主義，積極推進半導(dǎo)體設(shè)計和相關(guān)領(lǐng)域的教育和人才培養(yǎng)，并在業(yè)內(nèi)率先打造全梯隊科技人才培養(yǎng)計劃，自2022年起，新思科技已經(jīng)建立了從小學(xué)、初高中到大學(xué)、研究生，及專業(yè)人士的科技全人才培養(yǎng)梯隊，以人才確保創(chuàng)新的可持續(xù)性。
為行業(yè)廣育人才，為市場拓展新天，新思科技正在持續(xù)變革半導(dǎo)體的設(shè)計流程，加速科技創(chuàng)新推動萬物智能時代到來。Ann Minooka表示，新思科技與生態(tài)合作伙伴密切合作，充分提高其研發(fā)能力和效能，為創(chuàng)新提供源動力。在過去40年里，新思科技已成為全球技術(shù)革命的重要一環(huán)，在個人計算機、移動設(shè)備、AI、智能駕駛、新能源等各行各業(yè)的發(fā)展中都做出了重要貢獻，推動萬物智能時代加速到來。
