芯耀
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內(nèi)生增長和外延并購一直是企業(yè)發(fā)展壯大的兩大秘訣，在國內(nèi)存儲行業(yè)市占率較低、研發(fā)和投入相對不足的情況下，有一家公司通過并購成功切入存儲和模擬領(lǐng)域，并且實(shí)現(xiàn)了良好的內(nèi)部整合。
在收購北京矽成后公司成為全球車規(guī)存儲龍頭之一，專注利基市場和行業(yè)市場，較專注于主流大宗存儲器市場的三星、海力士等海外廠商具備差異化競爭優(yōu)勢。同時公司技術(shù)積淀深厚，較國內(nèi)廠商具備顯著的先發(fā)優(yōu)勢，在車規(guī)存儲、車規(guī) LED 驅(qū)動等細(xì)分領(lǐng)域均為國產(chǎn)領(lǐng)軍者。公司已是全球車用 SRAM、DRAM、NOR Flash 芯片領(lǐng)域第一、第二、第五大供應(yīng)商，這家公司就是我們今天要分析的主角——北京君正。
目前，公司在嵌入式 CPU 技術(shù)、視頻編解碼技術(shù)、影像信號處理技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器技術(shù)、AI 算法技術(shù)、高性能存儲器技術(shù)、模擬技術(shù)、互聯(lián)技術(shù)、車規(guī)級芯片設(shè)計技術(shù)等多個領(lǐng)域中擁有自主可控的核心技術(shù)。
一、公司介紹
1.1、發(fā)展歷程
北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年，一直采用 Fabless 的經(jīng)營模式，基于創(chuàng)始團(tuán)隊創(chuàng)新的CPU設(shè)計技術(shù)，迅速在消費(fèi)電子市場實(shí)現(xiàn)SoC芯片產(chǎn)業(yè)化，2011年5月在創(chuàng)業(yè)板上市。
創(chuàng)始人劉強(qiáng)、李杰二人均為清華本科，研究生階段共同就讀于中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所。劉強(qiáng)先生是國內(nèi)嵌入式CPU行業(yè)開拓者之一，領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)了嵌入式XBurst CPU，在業(yè)內(nèi)具有很高的聲望。李杰先生曾在中科院計算所任職，從事大型機(jī)的研制工作。
2020 年，公司完成了對美國 ISSI 及其下屬子品牌 Lumissil 的并購。通過對 ISSI 的并購，公司擁有了完整的存儲器產(chǎn)品線、模擬產(chǎn)品線，進(jìn)軍汽車電子、工業(yè)電子市場。
北京矽成半導(dǎo)體有限公司（ISSI)成立于1988年，是全球技術(shù)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計企業(yè)。專注于高性能、高品質(zhì)、高可靠性的各類存儲芯片包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash 和eMMC的研發(fā)、設(shè)計和銷售，另有子品牌Lumissil專注于模擬混合信號芯片的研發(fā)和銷售。產(chǎn)品主要面向全球汽車電子、工業(yè)、醫(yī)療、網(wǎng)絡(luò)通信及特定消費(fèi)類市場, 客戶遍布全球。
北京矽成自 1999 年起便切入車規(guī)級存儲市場，二十余年來積累了深厚的汽車領(lǐng)域技術(shù)能力。公司在全球主要科技發(fā)達(dá)地區(qū)都有研發(fā)團(tuán)隊，包括美國圣荷西、科羅拉多、韓國首爾等地區(qū)。核心技術(shù)人員曾在美光、SK 海力士、AMD 等知名芯片設(shè)計廠商就職，擁有 20 年以上的行業(yè)經(jīng)驗。
1.2、產(chǎn)品分類
2020年的并購是公司發(fā)展中的重要里程碑。公司業(yè)務(wù)從微處理器和智能視頻芯片兩條業(yè)務(wù)線，擴(kuò)展至涵蓋SRAM、DRAM、NOR Flash和NAND Flash等主要存儲器類別的存儲芯片業(yè)務(wù)線和包含LED驅(qū)動芯片、觸控傳感芯片、LIN、CAN、G.vn等在內(nèi)的模擬與互聯(lián)芯片業(yè)務(wù)線。市場從以物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類IPC市場等消費(fèi)類市場為主，擴(kuò)展至汽車、工業(yè)、醫(yī)療、通訊、高端消費(fèi)及大眾消費(fèi)類市場等多個市場領(lǐng)域，客戶亦包含了眾多全球一線品牌廠商。
公司根據(jù)芯片功能特性將產(chǎn)品具體分為計算芯片、存儲芯片、模擬與互聯(lián)芯片三個主要類別。
1.2.1、計算芯片
計算芯片現(xiàn)有產(chǎn)品采用了 MIPS 架構(gòu)，同時，隨著 RISC-V 架構(gòu)的發(fā)展，公司也在積極布局 RISC-V 相關(guān)技術(shù)的研發(fā)，公司自研的 RISC-V CPU 核已應(yīng)用于公司部分芯片產(chǎn)品中。
產(chǎn)品線主要應(yīng)用于生物識別、二維碼識別、商業(yè)設(shè)備、智能家居、教育電子等智能硬件產(chǎn)品領(lǐng)域和安防監(jiān)控、智能門鈴、人臉識別設(shè)備等智能視覺相關(guān)領(lǐng)域。
圖|計算芯片產(chǎn)品
來源：公司官網(wǎng)、與非研究院整理
1.2.2、存儲芯片
（1）DRAM 產(chǎn)品
公司 DRAM 產(chǎn)品主要針對具有較高技術(shù)壁壘的專業(yè)級應(yīng)用領(lǐng)域開發(fā)。涵蓋 16M、32M、64M、 128M 到 1G、2G、4G、8G、16G 等不同容量，且同時擁有普通型和車規(guī)級芯片產(chǎn)品，可應(yīng)用于工業(yè)、消費(fèi)、通訊以及汽車等不同領(lǐng)域。
（2）SRAM 產(chǎn)品
公司 SRAM 產(chǎn)品品類豐富，從傳統(tǒng)的 Synch SRAM、Asynch SRAM 產(chǎn)品到行業(yè)前沿的高速 QDR SRAM 產(chǎn)品均擁有自主研發(fā)專利。通過多年的積累，SRAM 產(chǎn)品面對客戶在高速、低功耗等不同性能需求中，逐漸贏得客戶的認(rèn)可。
（3）FLASH 產(chǎn)品
公司 FLASH 類產(chǎn)品包括了目前全球主流的 NOR FLASH 存儲芯片和 NAND FLASH 存儲芯片。其中 NOR FLASH 存儲芯片產(chǎn)品具有串口型和并口型兩種設(shè)計結(jié)構(gòu)，以及從 1M至 2G 的多種容量規(guī)格，主要面向高品質(zhì)市場，增速較快。NAND FLASH 存儲芯片涵蓋1G-8G產(chǎn)品。
eMMC涵蓋4GB-256GB，UFS 2.1、UFS 3.1分別為64G/128G/256G。
圖|公司主要存儲芯片產(chǎn)品
來源：ISSI官網(wǎng)
1.2.3、模擬與互聯(lián)芯片
模擬與互聯(lián)產(chǎn)品線包括各類 LED 驅(qū)動、DC/DC、傳感器、能源、運(yùn)動控制、視頻產(chǎn)品等，可面向汽車領(lǐng)域、工業(yè)、數(shù)字消費(fèi)、AIOT及通信等領(lǐng)域，提供多種型號的模擬芯片和互聯(lián)芯片產(chǎn)品。
圖|公司主要模擬與互聯(lián)產(chǎn)品
來源：Lumissil官網(wǎng)
二、財務(wù)分析
2.1、營收和利潤
圖|公司營收及增速變化
來源：與非研究院整理
2007-2019年，公司營收較弱，10多年維持在0.34億-3.39億區(qū)間，發(fā)展較為緩慢。2020年北京矽成并表后，營收大幅攀升至21.70億元，增長539.40%；2021年金額為52.74億元，增長143.07%；2022年金額為54.12億元，增長2.61%；2023年為45.31億元，增長-16.28%、2024Q3為32.01億元，增長-6.39%。
圖|公司利潤及增速變化
來源：與非研究院整理
2007-2019年，公司盈利能力較弱，扣非凈利潤最高0.82億元，2014-2019年連續(xù)5年出現(xiàn)虧損，分別為-0.14億元、-0.22億元、-0.24億元、-0.18億元、-0.21億元、-0.03億元。
2020年為0.2億元，增長914.22%；2021 年增至8.94億元，增長4264.53%；2022年為7.47億元，增長-16.45%；2023年為4.91億元，增長-34.23%；29024Q3為3.18億元，增長-8.25%。
原因分析：
2020 年對北京矽成完成并表后凈利潤未有顯著增加，主要系收購產(chǎn)生較大的存貨、固定
資產(chǎn)和無形資產(chǎn)等資產(chǎn)評估增值，其折舊與攤銷致使?fàn)I業(yè)成本和經(jīng)營費(fèi)用同比大幅增長，一定程度上抵消了公司經(jīng)營凈利潤的增幅。
2021年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了較大變化，消費(fèi)類市場、汽車工業(yè)等行業(yè)類市場需求爆發(fā)性增長后，先后面臨需求萎縮、庫存高企等情形。
2022 年，公司總體營業(yè)收入仍實(shí)現(xiàn)了小幅增長，但由于消費(fèi)市場同比下滑較多，市場競爭激烈，產(chǎn)品毛利率同比明顯下降，對利潤產(chǎn)生的影響較大，影響了公司總體的利潤水平，使公司總體凈利潤出現(xiàn)一定下降。
2022 年，公司車規(guī) SRAM 和車規(guī) DRAM 在全球車規(guī)細(xì)分市場均名列前茅，車規(guī) Flash 芯片的市場銷售較 2021 年相比實(shí)現(xiàn)了大幅增長。
2023 年，部分消費(fèi)市場已呈現(xiàn)回暖趨勢，公司計算芯片所面向的部分消費(fèi)類細(xì)分市場呈復(fù)蘇趨勢，2023 年度公司計算芯片銷售收入實(shí)現(xiàn)了較好的同比增長。
汽車、工業(yè)等部分行業(yè)市場自 2022 年第四季度進(jìn)入下調(diào)周期，其主要的下調(diào)階段在 2023 年，受此影響，2023 年公司面向行業(yè)市場的產(chǎn)品線存儲芯片和模擬與互聯(lián)芯片產(chǎn)品線銷售收入均出現(xiàn)同比下降。
2024Q3全球消費(fèi)電子市場不同細(xì)分領(lǐng)域先后呈現(xiàn)出較好的市場需求，但汽車、工業(yè)、醫(yī)療等行業(yè)市場仍較為低迷，由于公司大部分業(yè)務(wù)來自行業(yè)市場，使得公司總體營業(yè)收入和凈利 潤同比有所下降。
2.2、業(yè)務(wù)占比
圖|2008-2015公司分產(chǎn)品占比
來源：與非研究院整理
2008-2015年，公司芯片產(chǎn)品主要分為便攜式消費(fèi)電子CPU芯片、便攜式教育電子CPU芯片、移動互聯(lián)網(wǎng)終端CPU芯片，以及技術(shù)服務(wù)、其他主營、其他業(yè)務(wù)等。
2008-2015年便攜式消費(fèi)電子CPU芯片占比先降低后回升，分別為73.41%、70.15%、62.81%、46.39%、30.43%、36.55%、52.97%、56.15%。
2008-2015年便攜式教育電子CPU芯片占比先升高后降低，分別為21.62%、26.07%、35.95%、45.93%、57.04%、61.42%、36.25%、14.77%。
2011-2013年移動互聯(lián)網(wǎng)終端CPU芯片占比分別為2.62%、9.33%、0.14%。
2013-2015年其他業(yè)務(wù)占比分別為0.43%、5.28%、11.09%。
圖|2008-2015公司分產(chǎn)品毛利率
來源：與非研究院整理
2008-2015年便攜式消費(fèi)電子CPU芯片毛利率維持在45%-60%水平區(qū)間；便攜式教育電子CPU芯片毛利率先降低后升高，由60%降低至42%，后回升至56.73%；2011-2014動互聯(lián)網(wǎng)終端CPU芯片毛利率分別為41.82%、27.13%、71.26%、33.86%。2008-2015年，其他業(yè)務(wù)毛利率先升后降低。2012-2014年列示的技術(shù)服務(wù)毛利率接近100%。
圖|2016-2024Q3公司分產(chǎn)品占比
來源：與非研究院整理
2016-2019 年，公司將CPU芯片重分類為智能視頻芯片與微處理器芯片，共占據(jù)營業(yè)收入 90% 以上。2020 年擴(kuò)展存儲芯片、模擬及互聯(lián)芯片業(yè)務(wù)，此后公司營業(yè)收入高速增長，存儲芯片取代公司原有業(yè)務(wù)，成為公司核心收入業(yè)務(wù)。2023-2024Q3，公司將智能視頻芯片與微處理器芯片劃分為計算芯片。
2016-2022年智能視頻芯片占比分別為26.96%、44.03%、38.31%、52.61%、13.43%、18.56%、11.88%；微處理器芯片占比分別為63.27%、48.93%、55.77%、43.26%、5.70%、3.77%、2.35%。
2023-2024Q3計算芯片占比分別為24.46%、25.29%。
2020-2024Q3存儲芯片占比分別為70.30%、68.15%、74.92%、64.26%、62.60%。
2020-2024Q3模擬及互聯(lián)芯片占比分別為8.64%、7.82%、8.85%、9.03%、10.85%。
圖|2016-2023公司分產(chǎn)品毛利率
來源：與非研究院整理
2016-2022年微處理器芯片毛利率維持在45%-56.26%區(qū)間，智能視頻芯片毛利率在16.05%-44.18%區(qū)間。
2020-2023存儲芯片毛利率分別為20.73%、30.40%、36.85%、36.48%；模擬及互聯(lián)芯片毛利率分別為48.83%、54.63%、52.99%、51.34%。
2023年計算芯片毛利率為27.95%。
2016-2019年技術(shù)服務(wù)毛利率為100%，2020年為92.95%、2023年為98.9%。
2.3、毛利和凈利率
圖|毛利和凈利率變化
來源：與非研究院整理
2007-2010年，毛利率持續(xù)攀升，由33%提升至58%；2011-2020年，毛利率持續(xù)下降，由56%降低至27%；矽成(ISSI)并表后，2021-2024Q3年毛利率維持穩(wěn)定37%水平。
2007-2010年，凈利率持續(xù)提升，由3%提升至40%；2011-2015年，凈利率由31%下降至-32%，盈利能力持續(xù)走弱；2016-2020年，凈利率有所提升，由-21%提升至1%；矽成(ISSI)并表后，2021-2024Q3凈利率逐漸下降，由17%降低至10%。
2021-2024Q3凈利率下降主要原因：消費(fèi)市場需求整體走弱、去庫存階段行業(yè)競爭加劇，公司智能視頻芯片、微處理器芯片等面向消費(fèi)類市場的產(chǎn)品價格承壓。
2.4、研發(fā)投入
圖|研發(fā)投入及營收占比
來源：與非研究院整理
2013-2019年，公司研發(fā)投入緩慢增長，由0.43億元增長至0.62億元；2020年矽成(ISSI)并表后，研發(fā)投入大規(guī)模提升，2020-2023年由3.55億元增長至7.18億元。2013-2023年，研發(fā)投入占營收的比例分別為45.04%、72.56%、72.75%、44.28%、30.76%、28.48%、18.27%、16.38%、10.63%、12.10%、15.84%。
圖|研發(fā)人員數(shù)量及占比
來源：與非研究院整理
2015-2019年，公司研發(fā)人員數(shù)量維持在較低水平，分別為237人、165人、182人、168人、201人，2020年矽成(ISSI)并表后，研發(fā)人員數(shù)量大幅增長，分別為514人、573人、659人、724人。
2.5、研發(fā)進(jìn)展
公司各產(chǎn)品線根據(jù)市場需求發(fā)展趨勢和產(chǎn)品規(guī)劃，進(jìn)行了相應(yīng)的新產(chǎn)品研發(fā)，以推進(jìn)產(chǎn)品的更新迭代。
計算芯片
2024年，公司進(jìn)行了面向安防監(jiān)控領(lǐng)域行業(yè)級雙攝產(chǎn)品市場的芯片產(chǎn)品 T32 的投片，以及面向泛視頻領(lǐng)域 C 系列芯片產(chǎn)品優(yōu)化版本 MPW 的流片工作，并進(jìn)行了下一代新產(chǎn)品的設(shè)計與 IP 優(yōu)化。
存儲芯片
2024年，公司SRAM 產(chǎn)品進(jìn)行了不同種類和容量的產(chǎn)品研發(fā)，并對部分產(chǎn)品進(jìn)行了客戶送樣。
公司對不同容量、不同類別的高速 DRAM、Mobile DRAM 等存儲芯片的產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)，部分產(chǎn)品完成了投片并正在進(jìn)行工程樣品的生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已完成工程樣品的生產(chǎn)，其中公司首顆 21nm 的 DRAM 產(chǎn)品預(yù)計可于下半年推出樣品，同時展開了 20nm 工藝的 DRAM 產(chǎn)品研發(fā)。
公司Flash 產(chǎn)品線，進(jìn)行了不同容量和種類的 Flash 產(chǎn)品的定義、研發(fā)和工程樣片生產(chǎn)等相關(guān)工作，并加大了對大容量 NOR Flash 產(chǎn)品的研發(fā)。
模擬與互聯(lián)
2024年，公司進(jìn)行了各類不同工藝、不同種類、面向汽車和非汽車市場領(lǐng)域的矩陣式和高亮型 LED 驅(qū)動芯片的研發(fā)和投片等工作，并推出低功耗矩陣 LED 驅(qū)動芯片、高邊恒流驅(qū)動芯片、同步降壓恒壓 LED 驅(qū)動芯片等不同電壓、多路驅(qū)動的 LED 驅(qū)動芯片等多款產(chǎn)品。
互聯(lián)芯片方面，公司繼續(xù)進(jìn)行面向汽車應(yīng)用的 LIN、CAN、GreenPHY、 G.vn 等網(wǎng)絡(luò)傳輸產(chǎn)品的研發(fā)和測試等工作，其中 GreenPHY 首款產(chǎn)品已可量產(chǎn)，公司協(xié)助客戶進(jìn)行了 GreenPHY 產(chǎn)品相關(guān)方案的開發(fā)與適配，部分客戶進(jìn)行了產(chǎn)品的導(dǎo)入與落地。
三、總結(jié)
2020年的并購無疑是北京君正發(fā)展中的重要里程碑，使得公司業(yè)務(wù)從微處理器和智能視頻芯片，擴(kuò)展至存儲芯片模擬與互聯(lián)芯片，使得營收和利潤也得以提升，研發(fā)實(shí)力大大增強(qiáng)。公司在技術(shù)、產(chǎn)品、供應(yīng)鏈、客戶資源、市場渠道及質(zhì)量管控等多個方面不斷加強(qiáng)內(nèi)部的資源整合，推動各業(yè)務(wù)線的協(xié)同發(fā)展。
存儲業(yè)務(wù)方面，受益于汽車的電氣化和智能化趨勢，公司專注車規(guī)、工業(yè)、醫(yī)療等市場，差異化競爭策略使得公司長期受益。隨著高制程切換推進(jìn)和車規(guī) NOR 逐步導(dǎo)入，存儲有望穩(wěn)中有進(jìn)。模擬及互聯(lián)業(yè)務(wù)方面，公司車規(guī) LED 驅(qū)動芯片具備全球競爭力，隨著車載 LED 滲透率的提升和下游國產(chǎn)替代意愿的增強(qiáng)，該業(yè)務(wù)有望深度受益。隨著資源的整合，AI 攝像頭滲透率提升，微處理器和智能視頻芯片也有望迎來新的增長點(diǎn)。
