芯耀
1968
作者 | 方文三
前言：根據(jù)Yole Development的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年至2027年期間，全球碳化硅功率器件市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從10.9億美元增長(zhǎng)至62.97億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到34%。
特別值得關(guān)注的是，電動(dòng)汽車領(lǐng)域?qū)?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/492725.html">SiC的需求市場(chǎng)將從6.85億美元增長(zhǎng)至49.86億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為39.2%，成為最大的下游應(yīng)用市場(chǎng)。
瞻芯電子最新融資近10億
在碳化硅行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的背景下，上海瞻芯電子科技股份有限公司近日宣布成功完成C輪融資的首批資金交割，籌集資金近十億元。
該輪融資由國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)投，中金資本、金石投資及芯鑫資本跟投。
據(jù)公開資料，瞻芯電子自2017年成立以來，專注于碳化硅功率器件、驅(qū)動(dòng)和控制芯片產(chǎn)品的研發(fā)，位于碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的中游位置。
迄今為止，瞻芯電子已累計(jì)完成七輪融資，融資總額超過20億元。
投資方包括多家知名產(chǎn)業(yè)資本和財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)，例如小米產(chǎn)投、上汽、星航資本、廣汽資本、北汽產(chǎn)投、臨芯投資、國投創(chuàng)新、光速光合、國方創(chuàng)新及新片區(qū)基金等。
此前，還獲得小鵬汽車獨(dú)家投資的戰(zhàn)略融資，以及上汽集團(tuán)戰(zhàn)略直投基金、尚頎資本等聯(lián)合領(lǐng)投的Pre-B輪融資。
關(guān)于本輪融資后的戰(zhàn)略規(guī)劃，瞻芯電子向創(chuàng)投日?qǐng)?bào)記者表示，公司將繼續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品推廣，爭(zhēng)取更多市場(chǎng)訂單并確保最終交付；
同時(shí)，將加大對(duì)現(xiàn)有6英寸晶圓生產(chǎn)線的投入，以提高產(chǎn)能和控制成本。
在資本運(yùn)作方面，瞻芯電子計(jì)劃在今年內(nèi)完成C輪系列融資，并計(jì)劃在后續(xù)階段申報(bào)科創(chuàng)板IPO。
SiC MOSFET系列產(chǎn)品站住腳跟
據(jù)公開資料披露，瞻芯電子自2017年成立以來，一直致力于國內(nèi)碳化硅領(lǐng)域的研發(fā)與創(chuàng)新，是該領(lǐng)域早期的參與者之一。
目前，該公司已將其產(chǎn)品線更新至第三代，并與多家領(lǐng)先的新能源汽車制造商及零部件供應(yīng)商建立了合作關(guān)系。
據(jù)稱，瞻芯電子的產(chǎn)品已在超過30款新能源車型中實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用。
作為國內(nèi)率先自主研發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品及其工藝平臺(tái)的開拓者，瞻芯電子于2022年在浙江義烏成功投產(chǎn)了車規(guī)級(jí)SiC晶圓廠，實(shí)現(xiàn)了從Fabless到IDM模式的關(guān)鍵性轉(zhuǎn)變，這一變革顯著加速了產(chǎn)品迭代開發(fā)的進(jìn)程。
至2024年，瞻芯電子推出的第三代SiC MOSFET系列產(chǎn)品在市場(chǎng)上展現(xiàn)出卓越的競(jìng)爭(zhēng)力，其核心性能指標(biāo)達(dá)到了國際先進(jìn)水平，成功突破了新能源汽車電驅(qū)動(dòng)這一關(guān)鍵市場(chǎng)。
在其他關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，瞻芯電子的應(yīng)用項(xiàng)目數(shù)量也呈現(xiàn)出顯著的增長(zhǎng)趨勢(shì)，為其后續(xù)的持續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
相較于傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體，SiC擁有更為優(yōu)異的物理特性，預(yù)計(jì)將在多種電力電子應(yīng)用領(lǐng)域全面取代傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料，展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用潛力。
展望2025年，瞻芯電子計(jì)劃同步推進(jìn)晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)張與產(chǎn)品創(chuàng)新迭代。
該公司成為中國首家獨(dú)立研發(fā)并掌握6英寸碳化硅MOSFET產(chǎn)品及其工藝平臺(tái)的企業(yè)，其完全擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的1200V 80mΩ碳化硅MOSFET產(chǎn)品已通過工業(yè)級(jí)認(rèn)證。
自主研發(fā)的碳化硅MOSFET、SBD、驅(qū)動(dòng)IC三大系列產(chǎn)品亦已完成汽車級(jí)認(rèn)證。
此外，一系列創(chuàng)新產(chǎn)品，包括1200V 17mΩ碳化硅MOSFET晶圓、與Easy1B兼容的1200V 25mΩ碳化硅功率模塊等，亦相繼推出。
至2024年，該公司銷售業(yè)績(jī)顯著增長(zhǎng)超過100%，累計(jì)交付的SiC MOSFET產(chǎn)品超過1600萬顆，SiC SBD產(chǎn)品超過1800萬顆，驅(qū)動(dòng)芯片近6000萬顆。
其產(chǎn)品已成功進(jìn)入新能源汽車、光伏與儲(chǔ)能、工業(yè)電源和充電樁等關(guān)鍵市場(chǎng)，并與小鵬汽車、上汽集團(tuán)、比亞迪以及陽光電源等知名公司建立了合作關(guān)系，成為某電動(dòng)汽車巨頭在中國的首家碳化硅器件供應(yīng)商，品牌影響力持續(xù)提升。
新一代SiC MOSFET產(chǎn)品采用了創(chuàng)新的溝槽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，相較于傳統(tǒng)的平面型結(jié)構(gòu)，預(yù)計(jì)將大幅提升器件的性能表現(xiàn)。
據(jù)公司內(nèi)部人士透露，目前該溝槽柵型SiC MOSFET樣品已經(jīng)制作完成，公司將在確保產(chǎn)品可靠性得到充分驗(yàn)證后，選擇合適的時(shí)機(jī)推向市場(chǎng)。
碳化硅賽道迎新一輪突圍
根據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年碳化硅行業(yè)共發(fā)生38起投融資事件，相較于2023年的67起，投融資活動(dòng)有所減少。
在這些投融資事件中，包括瀚天天成、芯粵能、青禾晶元以及基本半導(dǎo)體等企業(yè)完成了融資。
這些企業(yè)分別專注于碳化硅外延晶片研發(fā)、碳化硅芯片制造、半導(dǎo)體襯底材料研制以及碳化硅功率器件研發(fā)。
從融資輪次分析，大部分項(xiàng)目已經(jīng)步入發(fā)展的后期階段。
在這樣的市場(chǎng)環(huán)境下，各企業(yè)正努力擴(kuò)大市場(chǎng)份額，以確保自身在競(jìng)爭(zhēng)中的安全地位。
同時(shí)，在資本運(yùn)作方面，眾多碳化硅相關(guān)企業(yè)開始將融資渠道轉(zhuǎn)向二級(jí)市場(chǎng)。
除了天域半導(dǎo)體已向港交所遞交上市申請(qǐng)，以及瞻芯電子計(jì)劃沖刺科創(chuàng)板IPO，基本半導(dǎo)體在2024年底完成了股份制改革，并更名為深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司。
業(yè)界觀察人士預(yù)計(jì)，隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，碳化硅行業(yè)未來可能會(huì)出現(xiàn)更多的并購整合案例。
近期，全球及國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)的融資活動(dòng)呈現(xiàn)加速態(tài)勢(shì)，四家相關(guān)企業(yè)相繼宣布獲得新一輪融資。
忱芯科技宣布成功完成超過兩億元人民幣的B輪融資。
據(jù)官方消息，該輪融資由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，陽光融匯、蘇創(chuàng)投及原有股東火山石投資跟投。
所籌資金將主要用于研發(fā)前瞻性產(chǎn)品、新產(chǎn)品量產(chǎn)以及全球業(yè)務(wù)的拓展。
忱芯科技的創(chuàng)始人毛賽君博士指出，市場(chǎng)對(duì)碳化硅器件新型測(cè)試解決方案的需求日益增長(zhǎng)，功率半導(dǎo)體器件制造商和汽車制造商急需高性能測(cè)試設(shè)備以全面測(cè)試碳化硅功率半導(dǎo)體的性能。
自2020年起，忱芯科技已與國內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)展開合作，其主要客戶包括Wolfspeed等知名公司。
浙江芯暉裝備技術(shù)有限公司也宣布完成了億元人民幣的B輪融資。
據(jù)初芯資訊報(bào)道，該輪融資由初芯基金領(lǐng)投5000萬元，老股東毅晟投資跟投。
融資所得將用于進(jìn)一步加強(qiáng)半導(dǎo)體裝備的研發(fā)投入和市場(chǎng)推廣，以加速國產(chǎn)化進(jìn)程。
值得注意的是，芯暉裝備于2023年3月在其官微宣布，其首臺(tái)SiC設(shè)備即將交付市場(chǎng)。
西安易星新材料有限公司宣布成功完成數(shù)千萬元人民幣的Pre-A輪融資，主要由西高投旗下基金出資。
本輪募集的資金將主要用于技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)建、測(cè)試平臺(tái)升級(jí)及市場(chǎng)拓展，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求。
易星新材料將進(jìn)一步專注于碳化硅減薄研磨輪的研發(fā)，鞏固其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。
結(jié)尾：
長(zhǎng)期以來，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)主要由歐洲、美國和日本的行業(yè)巨頭所主導(dǎo)。
然而，隨著新興技術(shù)和領(lǐng)域近年來的快速發(fā)展，眾多本土企業(yè)也開始進(jìn)入市場(chǎng)，并在各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)中迅速成長(zhǎng)。
隨著市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，國產(chǎn)功率半導(dǎo)體企業(yè)也迎來了更多的發(fā)展機(jī)遇。期望國內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠把握行業(yè)機(jī)遇，加速市場(chǎng)占有率的提升，從而推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步升級(jí)。
部分資料參考：創(chuàng)投日?qǐng)?bào)：《上海SiC新秀，C輪融進(jìn)10億》，鉛筆道：《上海殺出未來獨(dú)角獸：一把融資10億》，芯榜：《上海瞻芯，十億融資！復(fù)旦、德儀系！》，行家說三代半：《近14億！5家SiC企業(yè)獲得融資》
