芯耀
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2月14日，據(jù)英國金融時報和路透社報道，Arm計劃于2025年推出首款自研AI芯片，預計最早在夏季發(fā)布。Meta已確認成為其首批客戶之一，標志著Arm從技術(shù)授權(quán)模式向芯片設(shè)計和制造的轉(zhuǎn)型。
新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務器的CPU平臺，采用可定制化設(shè)計，滿足Meta等客戶的特定需求。生產(chǎn)可能外包給臺積電等專業(yè)制造商，進一步提升Arm在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的競爭力。
Arm的這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型打破了其作為中立技術(shù)供應商的傳統(tǒng)定位。若Arm直接銷售芯片，依賴其技術(shù)的企業(yè)可能面臨與其直接競爭的局面，引發(fā)行業(yè)格局的重大變化。
Arm首席執(zhí)行官Rene Haas表示，自研芯片將幫助公司直接參與AI芯片市場競爭，提升在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的影響力。此舉也將使Arm與英偉達等傳統(tǒng)客戶形成直接競爭。
軟銀集團作為Arm的母公司，正通過收購和整合技術(shù)鞏固其在AI芯片市場的地位。據(jù)報道，軟銀接近完成對芯片設(shè)計公司Ampere的65億美元收購，為Arm自研芯片項目提供支持。
Arm的最新財報顯示其財務表現(xiàn)強勁。截至2024年12月31日的第三財季，Arm總營收達9.83億美元，同比增長19%；凈利潤為2.52億美元，同比大幅增長190%。
相比之下，軟銀集團的財務狀況令人擔憂。2024年第三財季，軟銀凈虧損達3691.7億日元，遠低于市場預期。這一虧損或影響其在AI芯片領(lǐng)域的長期投資能力。
Arm的自研芯片項目被視為對現(xiàn)有商業(yè)模式的突破，可能引發(fā)行業(yè)內(nèi)的新一輪競爭和整合。隨著AI需求的激增，Arm的這一舉措有望為其在數(shù)據(jù)中心和AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域開辟新的增長點。
