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    • 01.三年累計營收47.19億,射頻前端芯片貢獻(xiàn)最大
    • 02.研發(fā)人員占比近半,在全國7地設(shè)有研發(fā)中心
    • 03.榮耀是其大客戶,主要代工廠為Tower、穩(wěn)懋
    • 04.華為小米分別持股4.16%,創(chuàng)始人為實際控制人
    • 05.結(jié)語:射頻前端芯片國產(chǎn)替代空間巨大
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北京射頻芯片龍頭IPO獲受理!華為小米持股,擬募資21億

04/01 10:10
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作者 |??陳駿達(dá),編輯?|??心緣

所募資金將用于加速5G與高端應(yīng)用技術(shù)突破。

芯東西3月31日報道,近日,國內(nèi)第三大射頻前端芯片設(shè)計企業(yè)昂瑞微上交所科創(chuàng)板IPO獲受理。

成立于2012年的昂瑞微,主要從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售,注冊地為北京海淀。2024年4月9日,昂瑞微以?85億人民幣?的企業(yè)估值入選《2024·胡潤全球獨角獸榜》,排名976名?。2013年-2020年,昂瑞微陸續(xù)完成7輪融資。昂瑞微是國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè),其5G高集成度模組相關(guān)技術(shù)方案和產(chǎn)品性能已達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平,并已于除了蘋果之外的主流手機(jī)品牌旗艦機(jī)型大規(guī)模應(yīng)用,包括榮耀、三星、vivo、小米、OPPO等。

2024年,昂瑞微的營業(yè)收入為21.01億元(其中射頻前端收入17.90億元),在其主要國內(nèi)競爭對手中,僅次于卓勝微(44.91億元)、唯捷創(chuàng)芯(21.03億元),營收排名國內(nèi)射頻前端廠商第三。本次昂瑞微擬募集資金總額約為20.67億元,將投入5G射頻前端芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化升級項目、射頻SoC研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化升級項目、總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項目。

01.三年累計營收47.19億,射頻前端芯片貢獻(xiàn)最大

射頻芯片無線通信系統(tǒng)的核心組件,具有市場空間大、技術(shù)門檻高、國產(chǎn)化率低的特點。在數(shù)字信息時代,通信數(shù)據(jù)量爆炸式增長、通信制式多樣化發(fā)展、通信速率不斷提高,射頻前端芯片作為承載通信能力的核心元器件,已經(jīng)成為支撐我國數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵部件。

作為國內(nèi)射頻芯片領(lǐng)域的獨角獸企業(yè),昂瑞微過去3年內(nèi)業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2022年-2024年,其年營收分別為9.23億元、16.95億元和21.01億元,三年累計營收額達(dá)47.19億元,復(fù)合增長率達(dá)到50.88%。不過,昂瑞微目前尚未盈利。2022年-2024年,其年虧損額分別為2.9億元、4.9億元和6470萬元,2024年的虧損額大幅收窄。同期,昂瑞微的研發(fā)費用分別為2.7億元、3.96億元和3.14億元,占同期營業(yè)額比重分別為29.25%、23.38%和14.94%。

▲昂瑞微營收、凈虧損及研發(fā)投入變化(芯東西制圖)

按產(chǎn)品類別劃分,包括5G、4G PA及模組在內(nèi)的射頻前端芯片貢獻(xiàn)了昂瑞微最多的營收,2022年-2024年,相關(guān)產(chǎn)品對其營收貢獻(xiàn)占比分別為80.95%、86.76%、85.21%。

▲昂瑞微營收構(gòu)成情況(圖源:昂瑞微招股書)

最新財年,與其他國內(nèi)外競爭對手相比,昂瑞微的研發(fā)投入占比處于中游水平。

▲昂瑞微可比公司研發(fā)費用占比情況(圖源:昂瑞微招股書)

2022年-2024年,昂瑞微的毛利率分別為17.06%、20.08%、20.22%,呈逐年上漲趨勢。按業(yè)務(wù)線來看,前端射頻芯片的整體毛利率較低,而射頻SoC芯片的毛利率相對較高。

▲昂瑞微分產(chǎn)品線毛利率情況(圖源:昂瑞微招股書)

與同行業(yè)可比公司相比,其毛利率略低于平均水平。

▲昂瑞微與可比公司毛利率情況(圖源:昂瑞微招股書)

02.研發(fā)人員占比近半,在全國7地設(shè)有研發(fā)中心

2022年-2024年,昂瑞微研發(fā)人員數(shù)量不斷增加,分別為195人、202人及212人,占員工總?cè)藬?shù)的比例分別為51.05%、50.37%及47.11%。

昂瑞微的研發(fā)活動圍繞射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片開展,并設(shè)立了射頻前端研發(fā)部、射頻SoC研發(fā)部和模擬研發(fā)部,在北京、上海、深圳、廣州、西安、大連和中國香港等地均設(shè)有研發(fā)機(jī)構(gòu)。

截至2024年末,昂瑞微共擁有56項境內(nèi)發(fā)明專利,1項境外發(fā)明專利,合計57項發(fā)明專利,其中52項專利應(yīng)用于公司的主營業(yè)務(wù)。

03.榮耀是其大客戶,主要代工廠為Tower、穩(wěn)懋

2022年-2024年,昂瑞微前五大客戶分別為其貢獻(xiàn)了6.5億元、12.8億元和14.6億元營收,分別占當(dāng)年營收的70.44%、75.84%、69.52%。

▲昂瑞微前五大客戶情況(圖源:昂瑞微招股書)

前五大客戶中,既包括榮耀這樣的知名手機(jī)廠商,也包括芯斐電子、科芯通訊這樣的射頻芯片同行企業(yè)。此外,昂瑞微射頻前端芯片產(chǎn)品已在全球前十大智能手機(jī)終端中除蘋果外所有品牌客戶實現(xiàn)規(guī)模銷售,包括榮耀、三星、vivo、小米、OPPO、聯(lián)想(moto)、傳音、realme。同時,射頻SoC芯片產(chǎn)品已導(dǎo)入阿里、小米、惠普、凱迪仕、華立科技、三諾醫(yī)療等知名工業(yè)、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)客戶。供應(yīng)商方面,2022年-2024年,昂瑞微對前五大供應(yīng)商的采購比例分別占當(dāng)期采購總額的62.65%、61.34%和59.09%。

▲昂瑞微前五大供應(yīng)商情況(圖源:昂瑞微招股書)

其主要供應(yīng)商包括以色列半導(dǎo)體代工企業(yè)高塔半導(dǎo)體(Tower)、中國臺灣半導(dǎo)體代工企業(yè)穩(wěn)懋等。

04.華為小米分別持股4.16%,創(chuàng)始人為實際控制人

截至2025年3月27日,昂瑞微的股權(quán)架構(gòu)圖如下:

▲昂瑞微股權(quán)架構(gòu)圖(圖源:昂瑞微招股書)

昂瑞微的股權(quán)較為分散,單一股東所持表決權(quán)均未超過30%。任何單一股東所持的表決權(quán)均無法控制股東會或?qū)蓶|會決議產(chǎn)生重大影響,因此無控股股東。其中,小米基金在昂瑞微中持有約4.16%股份;華為通過哈勃投資在昂瑞微中持有約4.16%股份。昂瑞微的實際控制人為公司董事長及總經(jīng)理錢永學(xué),碩士畢業(yè)于中國科學(xué)院微電子研究所微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè)。

2002年7月-2012年7月,他在國內(nèi)多家芯片企業(yè)擔(dān)任研發(fā)人員和研發(fā)部門負(fù)責(zé)人。2012年7月,他參與創(chuàng)辦昂瑞微的前身昂瑞微有限,2012年7月-2015年4月任昂瑞微有限技術(shù)負(fù)責(zé)人(CTO);2015年4月-2019年8月任昂瑞微有限董事及總經(jīng)理;2019年8月-2020年12月,任昂瑞微有限董事長及總經(jīng)理;2020年12月至今,任昂瑞微董事長及總經(jīng)理。

2022年-2024年,昂瑞微現(xiàn)任董事、監(jiān)事、高級管理人員及核心技術(shù)人員分別總計領(lǐng)取了993.89萬元、953.29萬元和820.66萬元的薪酬。2024年度,昂瑞微現(xiàn)任董事、監(jiān)事、高級管理人員及核心技術(shù)人員領(lǐng)取薪酬的具體情況如下:

▲2024年,昂瑞微現(xiàn)任董事、監(jiān)事、高級管理人員及核心技術(shù)人員領(lǐng)取薪酬情況(圖源:昂瑞微招股書)

05.結(jié)語:射頻前端芯片國產(chǎn)替代空間巨大

目前我國射頻前端廠商市場占有率仍相對較低,尚未超過15%,在以5G高集成度模組為代表的高端市場占有率更是不足5%。國內(nèi)企業(yè)在研發(fā)資金投入和技術(shù)積累方面與博通高通、思佳訊等廠商存在較大差距,仍有很大的國產(chǎn)化替代空間。

昂瑞微

昂瑞微

OnMicro致力于開發(fā)高性能、高質(zhì)量芯片的核心技術(shù)和解決方案。該公司專注于移動射頻前端IC、射頻SoC、濾波器、藍(lán)牙芯片、MCU、模擬信號鏈和電源管理芯片。產(chǎn)品應(yīng)用于智能手機(jī)、智能家居產(chǎn)品、汽車電子、儲能、智能穿戴、智能家居等領(lǐng)域。

OnMicro致力于開發(fā)高性能、高質(zhì)量芯片的核心技術(shù)和解決方案。該公司專注于移動射頻前端IC、射頻SoC、濾波器、藍(lán)牙芯片、MCU、模擬信號鏈和電源管理芯片。產(chǎn)品應(yīng)用于智能手機(jī)、智能家居產(chǎn)品、汽車電子、儲能、智能穿戴、智能家居等領(lǐng)域。收起

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