• 正文
    • 一、智能駕駛芯片
    • 二、智能座艙芯片
    • 三、MCU
    • 四、存儲(chǔ)芯片
    • 五、功率芯片與模塊
    • 六、其他芯片
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小米SU7汽車搭載哪些類型的芯片?

04/07 11:30
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小米SU7系列共有三款車型:SU7、SU7 Pro、SU7 Max。

SU7版:1顆Orin N芯片+純視覺方案(車外11個(gè)攝像頭)+1個(gè)毫米波雷達(dá),智駕功能相對(duì)基礎(chǔ)。SU7 Pro版:雙Orin X芯片+1個(gè)激光雷達(dá)+視覺方案(車外11個(gè)攝像頭)+3個(gè)毫米波雷達(dá),智駕能力更強(qiáng),支持復(fù)雜場(chǎng)景處理。

小米SU7汽車采用的芯片類型主要包括:智駕芯片、主控芯片、MCU、功率器件MOS管二極管等)、模擬芯片(信號(hào)鏈與接口芯片、電源管理芯片)、傳感器(CIS、加速度計(jì)、胎壓計(jì)等)、存儲(chǔ)芯片通信芯片等。

一、智能駕駛芯片

英偉達(dá)DRIVE Orin系列

Orin X:高配版(Max版)搭載雙Orin X芯片,單顆算力254 TOPS,綜合算力508 TOPS,用于處理高階自動(dòng)駕駛算法,支持激光雷達(dá)、攝像頭等多傳感器融合。

Orin N:標(biāo)準(zhǔn)版使用,單顆算力84 TOPS,主要用于基礎(chǔ)輔助駕駛功能(如AEB、車道保持等)。

應(yīng)用場(chǎng)景:目標(biāo)檢測(cè)、路徑規(guī)劃、實(shí)時(shí)決策,支持高速NOA和城市NOA功能。

二、智能座艙芯片

智能座艙采用高通驍龍8295芯片,中控屏需要液晶驅(qū)動(dòng)芯片、觸控芯片、電源管理芯片、功率器件等。

高通驍龍8295芯片屬于主控芯片,采用5nm工藝,AI算力30 TOPS,支持16.1英寸中控屏、56英寸HUD、翻轉(zhuǎn)儀表盤及多屏聯(lián)動(dòng)(如后排平板拓展)。?

高通驍龍8295芯片的功能特性:運(yùn)行小米澎湃OS,支持無線CarPlay、AirPlay,兼容第三方應(yīng)用生態(tài),提供流暢的車機(jī)交互體驗(yàn)。

三、MCU

MCU:俗稱單片機(jī)微控制器,屬于控制類芯片,一般只包含CPU一個(gè)處理單元。按位數(shù)分為8位、16位、32位。一般以32位為主。MCU可以簡(jiǎn)單理解為CPU+存儲(chǔ)+接口單元。一般來說每輛傳統(tǒng)汽車平均用到70顆以上MCU,智能電動(dòng)汽車則超300顆。車窗、雨刮、車燈等很多地方都會(huì)用到MCU。

圖:一個(gè)典型的MCU系統(tǒng)框架圖

四、存儲(chǔ)芯片

存儲(chǔ)芯片:用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。

1)內(nèi)存:斷電后數(shù)據(jù)消失,DRAM、SRAM等

2)閃存:斷電后數(shù)據(jù)還在,NAND Flash、NOR Flash

3)EEPROM:斷電后數(shù)據(jù)還在,帶電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器

小米汽車搭載美光LPDDR4內(nèi)存與UFS存儲(chǔ)

LPDDR4內(nèi)存:8GB容量,用于車機(jī)系統(tǒng)運(yùn)行緩存。

UFS3.1/2.1存儲(chǔ):256GB(UFS3.1)和128GB(UFS2.1)規(guī)格,搭載慧榮科技SM2754主控芯片,用于車載數(shù)據(jù)存儲(chǔ)(如導(dǎo)航地圖、娛樂資源、自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù))。

優(yōu)勢(shì):相比eMMC,UFS在讀寫速度、功耗控制及數(shù)據(jù)安全性上更優(yōu)。

五、功率芯片與模塊

功率器件:用于電能傳輸、轉(zhuǎn)換。

主驅(qū)電控采用英飛凌碳化硅SiC)功率模塊

HybridPACK Drive G2 CoolSiC:用于電機(jī)控制器,支持800V高壓平臺(tái),提升能效并降低熱損耗,助力續(xù)航優(yōu)化。

合作計(jì)劃:英飛凌與小米達(dá)成長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議,技術(shù)覆蓋至2027年。

驅(qū)動(dòng)芯片:高低邊驅(qū)動(dòng)等

功率模組:IGBT、碳化硅模塊等

其他如eFuse、二極管等

六、其他芯片

1、模擬類芯片

信號(hào)鏈與接口芯片:功能是發(fā)送、接收以及傳輸通訊信號(hào)信號(hào)隔離器件:光耦、隔離芯片(隔離運(yùn)放等)電源芯片:DCDC、AC/DC、LDO、PMU、AFE

總線芯片CAN/LIN/USB/ETH等

通信與射頻芯片基帶芯片、藍(lán)牙芯片、WiFi等

音視頻芯片:音頻芯片、音頻功放芯片等;

信號(hào)傳輸:高速信號(hào)傳輸Serdes 芯片

信號(hào)變換:包括復(fù)用器、放大器、隔離器等

2、ASIC芯片:如安全加密芯片、功能安全芯片

3、傳感器芯片:功能是感受外界信號(hào)、物理變化或者化學(xué)組成,并將檢測(cè)到的信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)傳遞給其他設(shè)備。

雷達(dá):超聲波、毫米波、激光雷達(dá)等使用相關(guān)的傳感器和信號(hào)處理芯片。如禾賽科技AT128激光雷達(dá)內(nèi)置專用芯片,支持200米探測(cè)距離及高精度點(diǎn)云生成。

圖像傳感器CMOS傳感器ISP芯片等

光電傳感器:陽光/紅外傳感器、壓力、流量傳感器

生物傳感器:氣味傳感器、氧氣傳感器

磁傳感器霍爾傳感器等)

電流傳感器

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小米

小米

小米是全球第四大智能手機(jī)制造商,在30余個(gè)國(guó)家和地區(qū)的手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入了前五名,特別是在印度,連續(xù)5個(gè)季度保持手機(jī)出貨量第一。通過獨(dú)特的“生態(tài)鏈模式”,小米投資、帶動(dòng)了更多志同道合的創(chuàng)業(yè)者,同時(shí)建成了連接超過1.3億臺(tái)智能設(shè)備的IoT平臺(tái)。

小米是全球第四大智能手機(jī)制造商,在30余個(gè)國(guó)家和地區(qū)的手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入了前五名,特別是在印度,連續(xù)5個(gè)季度保持手機(jī)出貨量第一。通過獨(dú)特的“生態(tài)鏈模式”,小米投資、帶動(dòng)了更多志同道合的創(chuàng)業(yè)者,同時(shí)建成了連接超過1.3億臺(tái)智能設(shè)備的IoT平臺(tái)。收起

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