芯耀
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在 SMT 加工里，錫膏印刷機簡直是 PCBA 的 “畫龍點睛” 設備，可要是操作不當，各種小毛病特別讓人頭疼。作為在這行摸爬滾打多年的過來人，傲牛的研發(fā)工程師嘗試用更接地氣、更口語化的方式，將SMT工藝中，錫膏在印刷時出現的問題、原因及解決辦法分享給大家，在保證專業(yè)的同時，也嘗試提高內容的可讀性，都是接地氣的干貨，新手也能看懂！
一、四大高頻問題：新手最容易踩的坑
1、錫膏 “癱軟” 流得到處都是（塌陷）
剛印好的錫膏像化掉的冰淇淋，邊緣垮塌不說，還會流到隔壁焊盤 “串門”，焊接時特別容易短路。
為啥會這樣？
一是刮刀太用力，把錫膏擠得到處跑，試試把壓力調小些（建議降至 5-8N/mm），別讓錫膏 “喘不過氣”；
二是錫膏太稀了，撐不住形狀，換黏度高一點的錫膏（需提升至 80-100Pa?s），就像選橡皮泥，太軟肯定捏不出形狀；
三是錫粉太細了，試試換成中等顆粒的錫膏（優(yōu)選 T6 級 15-25μm 顆粒），下錫穩(wěn)當又不容易變形。
2、錫膏 “走位” 對不準焊盤（偏位）
印出來的錫膏和焊盤 “對不上焦”，要么歪一邊，要么蹭到阻焊膜上形成錫球。
解決辦法記好啦：
先檢查 PCB 有沒有夾緊，有的板子沒固定好，印刷時輕輕一碰就移位，建議用多點夾緊或者真空吸附牢牢固定；
如果鋼網開孔和焊盤對不上，趕緊重新做個精準開模的鋼網（精度需＜±10μm），別讓 “模具” 拖后腿。
3、焊盤 “吃不飽” 漏印缺錫
小焊盤最容易遇到這種情況，印完發(fā)現錫膏沒填滿，焊接時就會虛焊、假焊。
分情況解決：
刮刀速度太快像趕時間，錫膏來不及填滿網孔，放慢速度試試（建議 30-40mm/s）；
分離時 “手速” 太快，錫膏被帶跑了，分離速度調慢點（控制在 1-2mm/s）；
錫膏太黏糊也不行，選黏度合適的（需降低至 60-80Pa?s）；
鋼網開孔太小的話，讓廠家按焊盤尺寸精準開孔（按焊盤尺寸 1:1 設計），別 “偷工減料”。
4、錫膏表面 “坑坑洼洼”（凹陷）
印好的錫膏表面不平整，邊緣模糊，看著就像 “麻子臉”，焊接時容易接觸不良。
記住這兩點：
刮刀壓力別太大（導致錫膏被過度擠壓），不然錫膏被壓得凹進去；
鋼網孔如果有灰塵，及時清洗（需每 50 次印刷超聲清洗），別讓 “小雜質” 破壞成型。
二、老工程師補充：這些隱藏問題也別忽視
1、焊盤間 “搭小橋”（橋連）和 “蹦錫球”
錫膏印太多（錫膏印刷厚度超焊盤高度 120%），或者鋼網開口太大（比焊盤大 10% 以上），回流焊時焊料流得到處都是，相鄰焊盤連一起，還會蹦出錫球。
咋辦？ 印刷時用儀器測測厚度（誤差 ±5%），別超過焊盤高度太多；鋼網開口比焊盤略小一點(按焊盤尺寸 90% 設計)，邊緣倒個小角(增加 50μm)，減少應力。
2、錫膏厚度 “忽厚忽薄”（不均）
有的地方厚得像小山，有的地方薄得像紙，大多是因為刮刀磨損（邊緣缺口＞50μm）、鋼網松了（張力＜35N/cm），或者錫膏沒攪勻導致金屬粉分層。
解決步驟： 定期檢查刮刀有沒有缺口（壽命 2000 次印刷），鋼網張力夠不夠（別像松垮的琴弦，推薦 35-45N/cm），錫膏用前多攪拌（黏度波動＜10%），別偷懶！
3、印刷時 “拖泥帶水”（拉絲、拖尾）
錫膏像融化的奶酪一樣拉絲，主要是太稀了（粘度＜50Pa?s），加上刮刀速度太快（ 速度＞50mm/s）。
試試這樣調： 選稍微稠一點、“抗拉伸” 的錫膏（黏度隨剪切速率變化率＞30%），刮刀別跑太快（速度控制在 30-40mm/s），鋼網孔內壁打磨光滑些，減少阻力（粗糙度 Ra＜1μm）。
三、給新手的貼心提醒
其實這些問題總結下來，關鍵就是 “三看”：
一看設備：刮刀壓力、速度、PCB 固定要到位；
二看材料：錫膏黏度、顆粒度選對，別圖便宜用不合適的；
三看細節(jié)：鋼網定期清洗、檢查，參數別隨便照搬，根據實際情況微調。
只要多留意這些細節(jié)，印刷不良率肯定能降下來，新手也能慢慢變成老師傅！
