芯耀
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在SMT貼片工藝中，錫膏橋連就像焊點(diǎn)間不該出現(xiàn)的“牽手”，輕則導(dǎo)致電路短路、信號(hào)干擾，重則引發(fā)批量性產(chǎn)品失效。這種高頻缺陷究竟從何而來(lái)？又該如何精準(zhǔn)破解？傲牛科技工程師在本文中試著從材料、工藝、設(shè)備三方面層層剖析，找出背后的“七大真兇”，并給出相關(guān)的解決措施和辦法。
1、錫膏特性：流動(dòng)失控的源頭隱患
錫膏的粘度和顆粒度是橋連的首要影響因素。粘度過(guò)低（如＜80Pa?s）的錫膏就像“融化的冰淇淋”，印刷后易因重力或振動(dòng)自然流淌，尤其在0.5mm以下細(xì)間距焊盤間形成連接。而錫粉顆粒過(guò)細(xì)（＜20μm）時(shí)，比表面積增大導(dǎo)致表面張力下降，焊料熔融后流動(dòng)性過(guò)剩，如同“散落的細(xì)沙”更容易漫過(guò)焊盤邊界。
破解辦法：根據(jù)焊盤間距選擇適配粘度的錫膏（細(xì)間距推薦100-120Pa?s），優(yōu)先采用 T6 級(jí)顆粒（25-45μm），并通過(guò)粘度計(jì)定期檢測(cè)，確保印刷后4小時(shí)內(nèi)錫膏形態(tài)穩(wěn)定。
2、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)：開孔不當(dāng)?shù)摹澳＞呦葳濉?/b>
鋼網(wǎng)開孔尺寸和形狀是橋連的“隱形推手”。當(dāng)開孔比焊盤大10%以上，或邊緣呈直角時(shí)，錫膏印刷后易在焊盤邊緣堆積，回流時(shí)因“毛細(xì)效應(yīng)”流向相鄰焊盤。而鋼網(wǎng)厚度過(guò)厚（如0.15mm以上）會(huì)導(dǎo)致下錫量超標(biāo)，多余焊料在高溫下形成“焊料池”，成為橋連的直接誘因。
優(yōu)化方案：遵循“開孔尺寸 = 焊盤尺寸×0.95”原則，邊緣設(shè)計(jì) 50μm 倒角減少應(yīng)力集中，細(xì)間距（＜0.4mm）場(chǎng)景采用階梯式鋼網(wǎng)（中心區(qū)域減薄0.02mm），并通過(guò)3D SPI實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷厚度，確保下錫量偏差＜±5%。
3、印刷工藝：壓力與速度的失衡博弈
印刷壓力不足（＜5N/mm）或刮刀角度過(guò)大（＞60°），會(huì)導(dǎo)致錫膏無(wú)法完全填充鋼網(wǎng)開孔，反而在焊盤邊緣堆積；而印刷速度過(guò)快（＞50mm/s）時(shí)，錫膏因剪切力不足形成“拖尾”，這些邊緣不規(guī)整的錫膏在回流時(shí)極易粘連。此外，PCB 支撐不足導(dǎo)致的板彎（＞0.3mm），會(huì)使鋼網(wǎng)與焊盤貼合不緊密，造成局部下錫過(guò)量。
工藝調(diào)整：采用壓力傳感器校準(zhǔn)刮刀壓力（推薦 5-8N/mm），速度控制在30-40mm/s，同時(shí)在 PCB 下方增加真空支撐柱，確保印刷時(shí)基板平整度誤差＜50μm，從源頭杜絕錫膏“越界”。
四、元件貼裝：位置偏移的“連鎖反應(yīng)”
貼片機(jī)定位精度不足（＞±50μm）時(shí)，元件引腳與焊盤錯(cuò)位超過(guò) 20%，會(huì)導(dǎo)致焊料分布不均，相鄰引腳間的錫膏因“接觸過(guò)近”熔融后相連。對(duì)于QFP、BGA等多引腳元件，引腳共面度差（＞0.1mm）會(huì)使局部壓力過(guò)大，擠出的焊料流向周邊形成橋連。
設(shè)備校準(zhǔn):定期校準(zhǔn)貼片機(jī)視覺系統(tǒng)（精度±10μm），貼裝后通過(guò) AOI 檢測(cè)元件偏移量，對(duì)共面度超標(biāo)的器件提前篩選，確保引腳與焊盤重合度＞95%。
五、回流焊曲線：溫度失控的 “焊料洪流”
預(yù)熱階段升溫過(guò)快（＞3℃/s）會(huì)導(dǎo)致助焊劑提前劇烈揮發(fā)，殘留的溶劑在熔融時(shí)形成氣泡，推動(dòng)焊料向周邊擴(kuò)散；而峰值溫度過(guò)高（超過(guò)錫膏熔點(diǎn) 30℃以上）會(huì)使焊料表面張力驟降，如同“沸騰的水”向低洼處流淌，尤其是間距＜0.3mm的焊盤間極易被“淹沒(méi)”。此外，冷卻速率過(guò)慢（＜1℃/s）會(huì)延長(zhǎng)焊料液態(tài)時(shí)間，增加流動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。
曲線優(yōu)化:采用“緩慢升溫+充分保溫” 策略（預(yù)熱速率1.5-2℃/s，保溫時(shí)間60-90 秒），峰值溫度控制在熔點(diǎn) + 20-25℃（如SAC305控制在237-242℃），冷卻速率提升至 2-3℃/s，縮短焊料液態(tài)停留時(shí)間。
六、焊盤設(shè)計(jì)：間距與阻焊的“先天缺陷”
焊盤間距小于IPC標(biāo)準(zhǔn)（如0.5mm引腳間距對(duì)應(yīng)焊盤間距＜0.25mm），相當(dāng)于給橋連“預(yù)留通道”；而阻焊層開窗過(guò)大（超過(guò)焊盤邊緣 50μm）或邊緣粗糙，會(huì)失去對(duì)焊料的“約束”，導(dǎo)致熔融焊料自由擴(kuò)散。此外，焊盤表面氧化（接觸角＞30°）會(huì)降低潤(rùn)濕性，使焊料被迫向周邊未氧化區(qū)域流動(dòng)。
設(shè)計(jì)規(guī)范：遵循IPC-7351標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)焊盤間距（0.5mm 引腳對(duì)應(yīng)焊盤間距≥0.3mm），阻焊開窗比焊盤大30-50μm并做圓角處理，焊接前通過(guò)等離子清洗或化學(xué)鍍鎳金工藝，確保焊盤潤(rùn)濕性（接觸角＜25°）。
七、環(huán)境因素：濕度與潔凈的 “隱性殺手”
車間濕度＞60% RH時(shí)，錫膏易吸收水分，回流時(shí)水汽蒸發(fā)形成的沖擊力會(huì)推動(dòng)焊料移位；而潔凈度不足（＞Class 10000）導(dǎo)致的灰塵顆粒，可能成為焊料流動(dòng)的“支點(diǎn)”，引發(fā)局部橋連。此外，錫膏開封后暴露時(shí)間過(guò)長(zhǎng)（＞4 小時(shí)），助焊劑揮發(fā)導(dǎo)致粘度下降，也會(huì)間接增加橋連風(fēng)險(xiǎn)。
環(huán)境管控:將車間濕度控制在 40%-50% RH，每日用離子風(fēng)機(jī)清潔工作臺(tái)，錫膏開封后標(biāo)注時(shí)間并在 2 小時(shí)內(nèi)用完，剩余錫膏密封冷藏（5-10℃），避免 “帶病作業(yè)”。
SMT 錫膏橋連問(wèn)題涉及多方面因素，從錫膏自身特性到整個(gè)工藝流程，乃至生產(chǎn)環(huán)境，每個(gè)環(huán)節(jié)稍有不慎都可能引發(fā)這一棘手問(wèn)題。通過(guò)對(duì)錫膏粘度、顆粒度的精準(zhǔn)把控，優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)與印刷、貼裝、回流焊等工藝，規(guī)范焊盤設(shè)計(jì)，并嚴(yán)格管控環(huán)境濕度與潔凈度，能夠有效降低橋連發(fā)生的概率。這不僅需要我們?cè)诔霈F(xiàn)問(wèn)題時(shí)依據(jù)上述方法排查解決，更要在日常生產(chǎn)中建立完善的質(zhì)量管控體系，提前預(yù)防，從源頭上保障 SMT 貼片焊接的質(zhì)量與穩(wěn)定性，確保電子產(chǎn)品能夠正常穩(wěn)定運(yùn)行，滿足市場(chǎng)需求。
