芯耀
當(dāng)你聽到物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)詞時(shí)，大腦的的第一個(gè)反應(yīng)可能是，哇，很多事物遵循著TCP/ IP協(xié)定互相交流，也許是使用WiFi，或許是天殺的以太網(wǎng)。不過當(dāng)進(jìn)行仔細(xì)的審查時(shí)，你會(huì)發(fā)現(xiàn)，藍(lán)牙技術(shù)正在進(jìn)擊物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)大市場(chǎng)。當(dāng)我的女朋友給了我一個(gè)FitBit Flex智能手環(huán)時(shí)，我才搞清楚這個(gè)狀況。對(duì)于那些不熟悉它的人，它就是一個(gè)把一些功能集成到一個(gè)不顯眼的腕帶中的微型電子產(chǎn)品。它可以幫助你跟蹤你的健身運(yùn)動(dòng)和睡眠。它的準(zhǔn)確性和有效性顯然可能是另一個(gè)值得展開討論的話題。不過，它確實(shí)給我們提供了令人欣喜的信息。
FitBit做了一些非常聰明的設(shè)計(jì)。它非常簡(jiǎn)單易用，同時(shí)可以通過它們提供的一個(gè)小軟件直接連接到您的手機(jī)或PC。你可以通過他們的網(wǎng)站享受到真正有價(jià)值的服務(wù)，你的數(shù)據(jù)匯總到那里，并且可以查看。雖然你的手機(jī)也可以告訴你這些零散的信息，但是這種服務(wù)性的應(yīng)用程序必須先登錄到他們的網(wǎng)站才能正常工作。顯然，F(xiàn)itBit是一個(gè)“事物”，而且與互聯(lián)網(wǎng)有關(guān)，但該設(shè)備在很大程度上依賴于Bluetooth Smart，也就是以前的BLE。
某種程度上，我也算是一名硬件黑客，很好奇這款智能手環(huán)里面有什么東西。幸運(yùn)的是ifixit.com發(fā)布了該設(shè)備的內(nèi)部拆解圖：鋰聚合物電池、ST基于ARM Cortex M3內(nèi)核的的ST32L151C6、Nordic半導(dǎo)體的藍(lán)牙芯片nRF8001、加速計(jì)、觸覺反饋裝置和LED等。
空間顯然非常寶貴。整個(gè)手環(huán)顯得非常緊湊，看起來像很多0402和更小封裝的表貼元件堆擠排列在一起，我稍微研究了一下藍(lán)牙芯片。藍(lán)牙射頻器件與MCU的集成是一個(gè)明顯的趨勢(shì)，這是一個(gè)很有趣的進(jìn)步。當(dāng)然，這需要一個(gè)能夠運(yùn)行射頻協(xié)議的軟件棧，而且肯定有要實(shí)現(xiàn)的”功能”所需要的的軟件程序?？梢杂靡粋€(gè)單芯片完成構(gòu)建 “事物”所需要的所有工作。可以使用I2C讀取傳感器數(shù)據(jù)，通過GPIO操作LED或其它輸出設(shè)備。而且，它可以與用戶的手機(jī)或電腦交流！
對(duì)于這種單芯片，每個(gè)公司都有不同的叫法：藍(lán)牙MCU、藍(lán)牙SOC等。處理器的選擇現(xiàn)在正在成為藍(lán)牙芯片選型工作的一個(gè)重要部分，而且形成了針鋒相對(duì)的陣營(yíng)。TI不出意外的選用了8051，Nordic采用了ARM - 主要是Cortex MO，Broadcom也采用了ARM，不過是Cortex M3，CSR選用的是一種叫XAP的內(nèi)核，Intel目前似乎還沒有一款真正的藍(lán)牙單芯片。在他們Edison評(píng)估板上，我們發(fā)現(xiàn)一個(gè)分立的WiFi /藍(lán)牙組合芯片。如果Intel確實(shí)有藍(lán)牙單芯片的話，在他們的網(wǎng)站上也不容易找到。如果他們確實(shí)有此類芯片，我預(yù)計(jì)是基于Quark或Atom的。
那么，為什么FitBit采用了分立的射頻芯片和MCU？想得到的原因有很多，也許就像在最近看過的一個(gè)在線訪談里所暗示的那樣，他們的應(yīng)用團(tuán)隊(duì)和RF團(tuán)隊(duì)是獨(dú)立的，沒有很好得協(xié)調(diào)起來。又或者，他們需要Cortex M3的計(jì)算能力，但是當(dāng)他們?cè)谧鲩_發(fā)時(shí)，Broadcom還沒有提供這類芯片。FitBit對(duì)Nordic公司相當(dāng)忠實(shí)，所以也許他們就是不想更換射頻方案。在產(chǎn)品的更新?lián)Q代期間，他們更換過處理器。在最初的產(chǎn)品中使用的是飛思卡爾基于ARM內(nèi)核的芯片，而在更新的Flex中，選用的是ST的ARM芯片。不過有趣的是，在他們的電腦加密狗里使用的是TI基于8051單片機(jī)的藍(lán)牙SOC。
看看集微處理器和射頻于一體的芯片組合會(huì)在未來的產(chǎn)品中帶給我們什么驚喜，這是非常有趣的。這種芯片組合已經(jīng)在制造商的圈子里激起漣漪，用一種小尺寸的封裝形式，它讓產(chǎn)品開發(fā)和原型設(shè)計(jì)變得更容易。
更多關(guān)于藍(lán)牙的資訊，歡迎訪問?與非網(wǎng)藍(lán)牙技術(shù)專區(qū)
與非網(wǎng)編譯，未經(jīng)許可，不得轉(zhuǎn)載！
