芯耀
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展望電子工業(yè)的2015年，我發(fā)現(xiàn)其設(shè)計(jì)流程有前移的趨勢。
為了解釋這一點(diǎn)，考慮下當(dāng)前的情形，無論是汽車電子市場、物聯(lián)網(wǎng)或者移動設(shè)備領(lǐng)域，消費(fèi)者正在以一種全新的方式主導(dǎo)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。
電子技術(shù)的消費(fèi)者每年都在期待驚艷的新功能，因?yàn)檫^去幾十年來我們已經(jīng)喂大了他們的胃口，經(jīng)常帶來令人眩暈的革命性電子產(chǎn)品。
這將改變系統(tǒng)設(shè)計(jì)的本質(zhì)。隨著系統(tǒng)設(shè)計(jì)的前移，將告別分段劃分設(shè)計(jì)任務(wù)和設(shè)置孤立的研發(fā)團(tuán)隊(duì)這種緩慢的方式，產(chǎn)生跳躍式的變化。
設(shè)計(jì)前移
設(shè)計(jì)前移是什么意思？簡單得說，就是以前在后期進(jìn)行的設(shè)計(jì)工作現(xiàn)在要提前啟動了。軟件設(shè)計(jì)必須開始得足夠早，以認(rèn)真考慮硬件的變化（硬件優(yōu)化和與硬件相關(guān)的軟件優(yōu)化）。而從電子產(chǎn)業(yè)鏈的另一端來看，代工廠、EDA工具提供商和知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商也早早就開始合作，以“聯(lián)合優(yōu)化”每個(gè)新的設(shè)計(jì)流程節(jié)點(diǎn)。
這種演變的本質(zhì)是需要檢查產(chǎn)品規(guī)劃和設(shè)計(jì)過程中的任何關(guān)聯(lián)性，以了解怎樣進(jìn)行協(xié)作才能夠同步進(jìn)行以及統(tǒng)籌時(shí)間。
早期的軟件開發(fā)有助于實(shí)現(xiàn)軟件驅(qū)動的驗(yàn)證方法。反過來，這些方法可以被用來驗(yàn)證當(dāng)集成子系統(tǒng)時(shí)不會破壞整體設(shè)計(jì)，而且由于可以同時(shí)進(jìn)行硬件和軟件優(yōu)化，便可以在系統(tǒng)中優(yōu)化性能和能效。
現(xiàn)在很多設(shè)計(jì)過程都提前了，為了描述的方便，我們舉個(gè)實(shí)例來說吧。比如16nm/14nm FinFET工藝下的DDR4 PHY這種高性能混合信號IP，需要在是否采用這種工藝的決策階段就進(jìn)行論證。出于這個(gè)原因，代工廠、EDA公司和IP供應(yīng)商就需要共同協(xié)作以確保第一波采用這種工藝的客戶需要的關(guān)鍵性IP組件已經(jīng)進(jìn)行了流片測試。
集成和驗(yàn)證的進(jìn)化
這種前移同樣催生了更快進(jìn)行子系統(tǒng)集成、重新實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有子系統(tǒng)、原型設(shè)計(jì)新子系統(tǒng)以及進(jìn)行性能/功率/面積(PRA)分析的需求。
在硬件驗(yàn)證環(huán)節(jié)同樣有關(guān)鍵性的改變。當(dāng)前轉(zhuǎn)向指標(biāo)驅(qū)動的驗(yàn)證收斂和統(tǒng)一驗(yàn)證方法學(xué)（UVM）的趨勢正在加速進(jìn)行中，驗(yàn)證IP（VIP）在這里起著關(guān)鍵的作用，它可以提供系統(tǒng)不完整部分的代替物以及證明是否遵守接口標(biāo)準(zhǔn)。
模擬仍然是IP和子系統(tǒng)驗(yàn)證的主要工作任務(wù)，而仿真已經(jīng)成為片上芯片系統(tǒng)硬件驗(yàn)證、軟硬件集成和引入操作系統(tǒng)的核心工作。越來越多的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)采用專用硬件進(jìn)行仿真、加速和原型設(shè)計(jì)以加速回歸，并且打開了軟件驅(qū)動的硬件驗(yàn)證方法學(xué)的研究大門。
綜上所述，對更快的上市時(shí)間、產(chǎn)品差異化和利潤的追求將驅(qū)使電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方式在2015年及以后發(fā)生較大的變化，那些改進(jìn)并前移其設(shè)計(jì)流程的團(tuán)隊(duì)將得到巨大回報(bào)，并將因此在其目標(biāo)市場份額上占主導(dǎo)地位。
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