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甚至都不用28nm工藝就能實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的低功耗設(shè)計(jì),臺(tái)積電是怎么做到的?

原創(chuàng)
2015/08/23
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筆者從上個(gè)世紀(jì)80年代初就一直在EDA行業(yè)摸爬滾打,這么多年來(lái),我記得,新工藝的開(kāi)發(fā)大部分都是集中在最新的節(jié)點(diǎn)上,那些老節(jié)點(diǎn)很快地被置于后備支持模式下。新的節(jié)點(diǎn)最大的改進(jìn)來(lái)自于靜態(tài)和動(dòng)態(tài)電壓的下降、生產(chǎn)流程和性能的提升。只有少數(shù)由小產(chǎn)量的晶圓廠開(kāi)發(fā)的利基節(jié)點(diǎn)時(shí)常做些改進(jìn)。今天,物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)改變了這種格局。

隨著物聯(lián)網(wǎng)芯片預(yù)計(jì)將達(dá)數(shù)十億級(jí)別的產(chǎn)量,代工廠、EDA和IP供應(yīng)商開(kāi)始重視并審視他們的大節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品。這種行為最大的驅(qū)動(dòng)力來(lái)自于對(duì)低功耗和不斷激增的無(wú)線(xiàn)組件的需求。這里我們提到低功耗時(shí),并不是指它需要的冷卻風(fēng)扇更少,而是說(shuō)它可以在太陽(yáng)能的支持下運(yùn)行數(shù)月,或者讓一款可穿戴設(shè)備持續(xù)工作數(shù)周再進(jìn)行充電。

對(duì)可穿戴產(chǎn)品來(lái)說(shuō),使用更大容量的電池不是一個(gè)好主意。通常的可穿戴設(shè)備所用鋰電池容量可能都小于20毫安,需要3.7V的供電電壓。在休眠模式下,其待機(jī)功耗需要達(dá)到微安級(jí),而不是毫安級(jí)。為了電池續(xù)航能力,需要用到教科書(shū)上所有能用到的技巧:電壓孤島、電源孤島、低泄露電流的單元庫(kù)、亞閾值工作電壓等等。

顯然,臺(tái)積電對(duì)這些問(wèn)題已經(jīng)斟酌許久,他們得出的結(jié)論是單純升級(jí)工藝并不能解決新產(chǎn)品所面臨的功耗問(wèn)題。所以臺(tái)積電宣布與其開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)的合作伙伴們合作開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。在這個(gè)計(jì)劃中,臺(tái)積電將推出其0.18um、90nm、55nm、40nm和28nm工藝的超低功耗版本。其中一些將會(huì)同時(shí)集成嵌入式flash,并具備支持射頻設(shè)計(jì)的能力。

臺(tái)積電希望能夠把它的超低功耗工藝的工作電壓降低20%到30%,再加上一些現(xiàn)成的功率降低技術(shù),可以把電池壽命提高2到10倍。

臺(tái)積電透露,目前有以下一些合作伙伴參與了這個(gè)計(jì)劃:

ARM - 針對(duì)Cortex-M和Cordio射頻IP的物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng),工作在55nm超低功耗工藝上,可以在低于1V的電壓下運(yùn)行,能顯著節(jié)省功耗。

Cadence - 同樣是針對(duì)55nm超低功耗工藝,Cadence提供能在最優(yōu)的功率水平下運(yùn)行、用于傳感器和外設(shè)接口的Tensilica Fusion DSP。Tensilica核同樣能用于可穿戴設(shè)備中的WiFi和物聯(lián)網(wǎng)連接,以及其它物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。它同時(shí)支持40nm和28nm的超低功耗工藝。

Dolphin - 它帶來(lái)的是用于超低功耗設(shè)計(jì)的方法和流程,包括電壓孤島和電源孤島技術(shù)。其提供的工具能有效降低臺(tái)積電的合作伙伴們?cè)谠O(shè)計(jì)中的動(dòng)態(tài)和靜態(tài)功耗。

Imagination - 針對(duì)超低功耗設(shè)計(jì)的IP。Imagination提供處理器內(nèi)核、無(wú)線(xiàn)連接和可以作為物聯(lián)網(wǎng)的參考子系統(tǒng)的一些輔助功能。該公司為構(gòu)建大量的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供全面的IP組合。

Synopsys - 正在研究基于臺(tái)積電40nm超低功耗工藝的集成物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。將包括一系列DesignWare IP。它的亮點(diǎn)是超低功耗的ARC EM5D處理器內(nèi)核、針對(duì)功耗和面積進(jìn)行優(yōu)化的單元庫(kù)、內(nèi)存編譯器、非易失性存儲(chǔ)器和一些IO及傳感模塊。

上述所有的工作代表了臺(tái)積電及其合作伙伴們的一種承諾,即針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng)的超低功耗連接設(shè)計(jì)需求,創(chuàng)建能滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)的設(shè)計(jì)和產(chǎn)能需求的工藝和流程。

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Arm

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,主要為國(guó)際上其他的電子公司提供高性能RISC處理器、外設(shè)和系統(tǒng)芯片技術(shù)授權(quán)。目前,ARM公司的處理器內(nèi)核已經(jīng)成為便攜通訊、手持計(jì)算設(shè)備、多媒體數(shù)字消費(fèi)品等方案的RISC標(biāo)準(zhǔn)。公司1990年11月由Acorn、Apple和VLSI合并而成。

ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,主要為國(guó)際上其他的電子公司提供高性能RISC處理器、外設(shè)和系統(tǒng)芯片技術(shù)授權(quán)。目前,ARM公司的處理器內(nèi)核已經(jīng)成為便攜通訊、手持計(jì)算設(shè)備、多媒體數(shù)字消費(fèi)品等方案的RISC標(biāo)準(zhǔn)。公司1990年11月由Acorn、Apple和VLSI合并而成。收起

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