TI CC1350：一顆芯片搞定Sub-1Ghz無線和藍(lán)牙雙頻協(xié)議

隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的不斷增多，云存儲(chǔ)已經(jīng)從概念變成現(xiàn)實(shí)，阿里云、京東云、百度云等已經(jīng)應(yīng)用到現(xiàn)實(shí)生活的各個(gè)領(lǐng)域，這也為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生的信息放到云端提供了存儲(chǔ)場所，但是和存儲(chǔ)同樣重要的還有一個(gè)環(huán)節(jié)，就是連接。不同的應(yīng)用場景需要不同的連接方式，工程師在選擇連接方式的時(shí)候往往非常困惑，怎樣快速選擇合適的連接方式？

芯片廠商為了讓客戶快速完成方案設(shè)計(jì)提供了應(yīng)用于不用場景的芯片，TI 也推出多種產(chǎn)品以滿足用戶需求，下面列出三款有特點(diǎn)的產(chǎn)品進(jìn)行對(duì)比：

從上表可以看出，CC1310 支持 Sub-1Ghz 無線，CC2640 支持 2.4GHz。Sub-1Ghz 無線的特點(diǎn)是傳輸距離遠(yuǎn)，數(shù)百米甚至上公里；藍(lán)牙的特點(diǎn)是低功耗，但傳輸距離短，適用于可穿戴、手機(jī)、平板等產(chǎn)品。如果客戶需要將兩個(gè)頻段結(jié)合，既要藍(lán)牙的便利性又要實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離的傳輸與控制，如何實(shí)現(xiàn)？CC1350 的推出正是為了滿足這樣的需求。

德州儀器中國區(qū)無線連接解決方案業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理姜輝介紹，“CC1350 可以在單芯片上支持 Sub-1 GHz 和 Bluetooth 低功耗連通性；集成度增強(qiáng)，在一顆 MCU 中集成了一個(gè) Sub-1 GHz 收發(fā)器、Bluetooth 低功耗無線電以及一個(gè) ARM Cortex-M3 內(nèi)核，可謂三合一；采用最小封裝 4X4QFN；包括 128k 的嵌入式閃存，116k 的 ROM，20k 的 SPAM；適用于信標(biāo)、無線更新、智能調(diào)試和遠(yuǎn)程顯示等應(yīng)用。物聯(lián)網(wǎng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)的虛擬安全包括設(shè)備本身的硬件加密要求越來越多，TI 能夠提供 AES 加密。”

CC1350 支持雙頻模式，但是哪些應(yīng)用需要雙頻模式呢？姜輝解釋，“比如大型超市的標(biāo)簽，目前都是需要人工更新，往往當(dāng)前標(biāo)簽和系統(tǒng)標(biāo)簽不一致，如果用電子標(biāo)簽就可以通過 Sub-1GHz 快速將系統(tǒng)標(biāo)簽和當(dāng)前標(biāo)簽進(jìn)行同步；另外對(duì)于打折標(biāo)簽可以通過低功耗藍(lán)牙的模式向用戶進(jìn)行推送。CC1350 就可以幫助用戶更有效、更低成本、更低功耗地去實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。但是目前這兩種模式只能獨(dú)立運(yùn)行，同時(shí)運(yùn)行的模式目前正在研發(fā)。”

TI 的芯片都會(huì)有對(duì)應(yīng)的軟件支持，CC1350 也不例外。“工程師可以借助 TI Code Composer Studio 集成開發(fā)環(huán)境（IDE）和 IAR Embedded WorkBench 所支持的 SimpleLink CC1350 SensorTag 演示套件輕松將傳感器連接至云端。此外，通過提供支持 EasyLink 的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信示例和利用 TI RTOS 的無線 M-Bus 協(xié)議棧等多個(gè)軟件選項(xiàng)，以及支持 Bluetooth 4.2 技術(shù)規(guī)格的 BLE-Stack 2.2 軟件開發(fā)套件（SDK），TI 簡化了開發(fā)過程。同時(shí)，TI Designs 有非常多針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)包括無線網(wǎng)絡(luò)、傳感器、模擬協(xié)議的設(shè)計(jì)。”姜輝補(bǔ)充。

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