芯耀
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在 2018 年的純晶圓代工業(yè)務中，通信應用預計將達到計算機應用的 3 倍左右。
過去十年是智能手機的黃金時代，在智能手機銷量快速增長的帶動下，面向通信市場的晶圓代工業(yè)務營業(yè)額也在突飛猛進，根據(jù) IC Insights 9 月份更新的 2018 年 McClean 報告的第二部分，在 2018 年的純晶圓代工業(yè)務中，通信應用預計將達到計算機應用的 3 倍左右。
十年前，計算機 / 計算系統(tǒng)應用還是純晶圓代工行業(yè)最大的業(yè)務板塊，但自 2011 年以來，平板電腦市場增長乏力，臺式機和筆記本電腦銷售低迷，導致與之相關的晶圓代工市場持續(xù)疲軟。
但是，在未來五年內，面向人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)、云計算和加密貨幣的新型服務器應用預計將為計算機這一細分市場注入新的活力。臺積電預計，從 2017 年到 2022 年，其在物聯(lián)網(wǎng)領域的 IC 銷售額將以超過 20%的年復合增長率增長（該公司 2017 年的物聯(lián)網(wǎng)銷售額超過 10 億美元）。
不過，雖然今年面向計算機應用的 IC 代工銷售預計將飆升 41%（主要由臺積電的加密芯片的銷售推動），面向通信應用的代工市場銷售額預計仍將是計算機 IC 代工市場銷售額的 3 倍。今年，由于智能手機銷量的下滑，通信代工市場增長的預測值僅為 2%，比全年整體純晶圓代工市場增長率低 6 個百分點。
總體而言，通信板塊將占整體純晶圓代工市場的 52%，計算機板塊占 19%，消費者板塊占 13%，三個細分市場合計貢獻了 IC 代工市場 84%的銷售額。
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