芯耀
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格芯售出 Fab 3E 后，立即有平面新聞報導(dǎo)其成都廠營運停擺，導(dǎo)致阿布達(dá)比王儲穆罕默德(Sheikh Mohamed bin Zayed)的訪韓行程被外界解讀成商討格芯出售事宜，使格芯特別發(fā)出聲明「辟謠」。然而種種歷史軌跡讓半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士相信，全球芯片制造的重責(zé)大任已然落在亞洲廠商肩上，且這趨勢將在未來愈加明顯。
歷史告訴我們，亞洲必然為半導(dǎo)體產(chǎn)品制造重鎮(zhèn)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)跡數(shù)十年來，版圖從最初美國地區(qū)遷移到日本地區(qū)，便已決定亞洲地區(qū)將在接下來的百年中扮演半導(dǎo)體產(chǎn)品制造、封裝、測試等分工要角，在遷移過程中，雖然各國業(yè)者及政府都致力于將最高知識價值的芯片設(shè)計能力留住，以保住自身未來在國際上競爭力，但往往是培育下一代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭們。
在日本東芝等眾芯片廠商影響力逐漸下滑后，隨之而起的為韓系存儲器廠商及臺系晶圓代工廠商，展望未來數(shù)十年，中國大陸將因市場及成本優(yōu)勢促進(jìn)下一波半導(dǎo)體版圖遷移，而在此趨勢當(dāng)中，非亞系的芯片廠商必然需要提前布局，與亞系芯片制造廠商找出互利雙贏的經(jīng)營模式。
非亞系的晶圓代工廠商苦等尚在醞釀的 5G 生態(tài)系爆發(fā)
綜觀全球前十大晶圓代工廠商，僅有格芯及 Tower Jazz 總部不在亞洲，且曾經(jīng)公開表示對 RF 器件及 SOI 技術(shù)市場寄予厚望，也是這兩間廠商另一大共同點。
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