芯耀
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為求技術突破，三星不只專注 IC 制程發(fā)展，更著眼于先進的 IC 封測，現(xiàn)階段已開發(fā)出 FOPLP(面板級扇出型封裝)技術，試圖提升自身先進封裝能力，而 FOPLP 技術將與臺積電研發(fā)的 InFO-WLP(扇出型晶圓級封裝)技術于未來 Apple 手機處理器訂單中，一較高下。
先進封裝技術的持續(xù)精進，使 IC 制造商競爭力大幅提升
針對三星 FOPLP 與臺積電 InFO-WLP 的技術比較，最大不同在于封裝尺寸的大小差異，若依現(xiàn)行晶圓尺寸，InFO-WLP 技術最大只能以 12 寸大小為主，但該技術卻可透過垂直堆棧方式，將芯片整合于 PoP(Package on Package)型式，強化整體元件的功能性。
而三星的 FOPLP 技術則是另一種思考模式，先將晶圓上的芯片切割好后，再置于方型載板中進行封裝，而方型載板的面積最大為 24 寸×18 寸，F(xiàn)OPLP 技術將使整體封裝數(shù)量大幅提升，并有效縮減成本。
在此競爭局面下，三星于半導體封裝領域也積極布局，投入資源開發(fā) FOPLP 技術，試圖提升自身的先進封裝能力，使其能與臺積電技術相抗衡。
三星痛定思痛開發(fā) FOPLP 技術，再次迎戰(zhàn) 2020 年 Apple 手機處理器訂單
三星開發(fā) FOPLP 技術的原因，主要是 2015 年與臺積電共同競爭 Apple 手機處理器訂單失利所致。
當時臺積電除了 IC 制程優(yōu)勢外，在封裝技術方面，因自身擁有 InFO-FOWLP 技術，在競爭中脫穎而出，取得至 2020 年為止 Apple 手機處理器的獨家生產訂單。在這樣的失利情況下，三星痛定思痛，決定在 2015 年成立特別工作小組，目標開發(fā)先進封裝 FOPLP 技術，且 2018 年正式應用于三星智能型手表 Galaxy Watch 的處理器封裝應用中。
然而，三星雖有 FOPLP 技術的初步成果，但由于該封裝技術仍有部分改進空間(芯片對位、填充良率等問題)，后續(xù)三星 IC 制程將搭配 FOPLP 封裝技術，再次挑戰(zhàn) 2020 年 Apple 手機處理器的代工訂單。
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