芯耀
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在 Computex 2019 重點(diǎn)項(xiàng)目中，5G 依然是備受矚目的話(huà)題，預(yù)期將看到更多 5G 的相關(guān)發(fā)展與應(yīng)用。作為 5G 技術(shù)首要應(yīng)用的 5G 手機(jī)，自發(fā)表至今仍有銷(xiāo)售量不佳狀況，有鑒于此，如何提升 5G 手機(jī)的銷(xiāo)售量及消費(fèi)者接受度，是 5G 芯片開(kāi)發(fā)大廠(chǎng)最主要的課題。
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)芯片設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科，在 Computex 2019 期間或?qū)l(fā)布新 5G 相關(guān)手機(jī)芯片，闡述其在 2019 下半年的 5G 手機(jī)芯片策略布局，市場(chǎng)上對(duì) 5G 手機(jī)定位也可能開(kāi)始轉(zhuǎn)變，由旗艦機(jī)種下放至中高端手機(jī)，期望能創(chuàng)造更廣泛的市場(chǎng)需求。
聯(lián)發(fā)科將推出 5G SoC，預(yù)期 2020 年量產(chǎn)搶攻市場(chǎng)份額
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)芯片設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科過(guò)去在 2018 年第四季發(fā)表首款 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片 M70，與主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 Qualcomm 的 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片相對(duì)抗，其不同之處為，Qualcomm 發(fā)表 X50 時(shí)即宣稱(chēng) X50 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片將與旗艦 AP Snapdragon 855 相搭配，提供 5G 行動(dòng)裝置服務(wù)，確保此 5G 芯片的銷(xiāo)售通路。
而聯(lián)發(fā)科 M70 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片在業(yè)界的發(fā)布時(shí)間雖不算晚，但由于起初策略方向可能以提供 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片為主，并沒(méi)有搭配自家 AP 產(chǎn)品，就結(jié)果而言，M70 市場(chǎng)接受度不高。
而在 Qualcomm 與 Apple 的訴訟案以和解收?qǐng)觯由?Intel 宣布退出手機(jī) 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片市場(chǎng)，導(dǎo)致 Apple 5G 手機(jī)采用 Qualcomm 芯片的可能性大增，或許也讓聯(lián)發(fā)科的策略方向需從鎖定特定客群轉(zhuǎn)為過(guò)去的多方供應(yīng)模式。
聯(lián)發(fā)科在 Arm 于 2019 年 5 月 27 日的 Computex 展前記者會(huì)中提到，將使用 Arm 的最新 IP，包括 Cortex-A77 CPU 等來(lái)打造全新 5G SoC 手機(jī)芯片，作為下一步的 5G 手機(jī)芯片規(guī)劃，且可能鎖定在中高階手機(jī)使用，期望在 2020 年 5G 手機(jī)市場(chǎng)搶攻市占率。
5G 手機(jī)芯片或?qū)⒂袃商追桨?，針?duì)不同的市場(chǎng)定位
在目前 5G 手機(jī)滲透率仍較低的情形下，為持續(xù)推廣 5G 手機(jī)功能，使用 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片搭配旗艦級(jí) AP 的分離式芯片組合，與單一 5G SoC 的解決方案可能同時(shí)推出，對(duì)應(yīng)不同定位的手機(jī)市場(chǎng)。
就分離式芯片而言，目前市面上的 5G 手機(jī)芯片以 Qualcomm 為主要供應(yīng)商，提供 X50 調(diào)制解調(diào)器芯片搭配旗艦 AP Snapdragon 855 解決方案；其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手則多半采用自家的解決方案，例如華為 5G 手機(jī)使用自研 Kirin 980 搭配 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片 Balong 5000；Samsung 的 5G 手機(jī)除了采用 Qualcomm 的解決方案，亦有自產(chǎn)設(shè)計(jì)，使用 Exynos 9820 AP 與 Exynos 5100 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片。
至于 Qualcomm 下一代 5G 芯片 X55，雖已更新由 5G 向下兼容至 4G 的 Multi-Mode 版本，推估符合 Apple 5G 手機(jī)需求，但也可能跟自家下一代旗艦 AP 搭配提供 5G 分離式芯片。
另外，為加速提升 5G 手機(jī)滲透率，5G SoC 將是主要推手，初期可能定位在高階手機(jī)做 5G SoC 使用與測(cè)試，以期能快速提升具有 5G 功能手機(jī)的滲透率。
總括來(lái)說(shuō)，5G 手機(jī)不如當(dāng)初 4G 手機(jī)時(shí)代普及率發(fā)展快速，需將市場(chǎng)定位做出區(qū)隔，分別制定應(yīng)對(duì)措施以穩(wěn)定擴(kuò)大市占，預(yù)期旗艦級(jí)手機(jī)產(chǎn)品將先維持分離式方案，以 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片搭配旗艦級(jí) AP；而高端手機(jī)將借由 5G SoC 的使用，擴(kuò)大消費(fèi)者接受程度，預(yù)計(jì) 2020 下半年 5G 手機(jī)滲透率有機(jī)會(huì)大幅提升。
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