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芯原曾毅:物聯(lián)網(wǎng)需要更多創(chuàng)新驅(qū)動(dòng),需要更多IP

原創(chuàng)
2019/09/16
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與非網(wǎng) 9 月 16 日訊,在今天舉辦的第七屆上海 FD-SOI 論壇期間,芯原物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)平臺(tái)總監(jiān)曾毅分享了題為《基于 FD-SOI 技術(shù)的低功耗物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)》的主題演講。他表示,最近幾年物聯(lián)網(wǎng)增長(zhǎng)很快,類(lèi)似于智能家居這樣的短距離物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市這樣的長(zhǎng)距離物聯(lián)網(wǎng),都有很多公司在做部署,基于 WiFi、LPWAN 或者藍(lán)牙通信技術(shù)。

芯原物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)平臺(tái)總監(jiān)曾毅

曾毅指出,近幾年物聯(lián)網(wǎng)芯片的價(jià)格在快速下降,NB-IoT 芯片價(jià)格從 2016 年的 5 美元降低到現(xiàn)在的 1 美元,Lora 芯片的價(jià)格現(xiàn)在僅為 1.4 美元,藍(lán)牙芯片也在下降。但是,這些價(jià)格不是由于最新技術(shù)推動(dòng)的,而是市場(chǎng)同質(zhì)化引起的。

曾毅認(rèn)為,目前物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展還存在很多問(wèn)題。首先是芯片設(shè)計(jì)方面,幾乎所有的物聯(lián)網(wǎng)芯片都停滯在 40-50 納米這個(gè)工藝節(jié)點(diǎn),很多廠商希望通過(guò)舊的技術(shù)實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng),這個(gè)思路需要做出改變。

另外,隨著數(shù)據(jù)傳輸量不斷增大,運(yùn)營(yíng)商的盈利并不能得到保障。大部分人認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)通信費(fèi)用要低于手機(jī),但這是不正確的。運(yùn)營(yíng)商需要數(shù)據(jù)去賦能,不過(guò)現(xiàn)在很多數(shù)據(jù)是孤立的,并不能產(chǎn)生很大的價(jià)值。

曾毅強(qiáng)調(diào),物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新對(duì)于芯片和網(wǎng)絡(luò)而言都是重要的,但是需要更多原始創(chuàng)新,而不是基于現(xiàn)有的成熟架構(gòu)。因此,需要越來(lái)越多的系統(tǒng) IP 來(lái)驅(qū)動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,進(jìn)而幫助廠商實(shí)現(xiàn)定制化。

他指出,AI 是一個(gè)很好的技術(shù),能夠幫助進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,可以降低節(jié)點(diǎn)和網(wǎng)管的信息處理量。

在演講過(guò)程中,曾毅也提到了芯原在物聯(lián)網(wǎng)方面的部分 IP 解決方案,包括 BLE5 system、BLE RF IP、NB-IoT 和 NB-IoT RF 等。他表示,芯原的目標(biāo)是提供高價(jià)值的 IP 給客戶(hù),幫助客戶(hù)開(kāi)發(fā)他們的產(chǎn)品。芯原是自下而上去開(kāi)發(fā) IP,通過(guò)了解 FD-SOI 的特征找到了更多的用法去優(yōu)化性能和安全,讓客戶(hù)完成更好的集成電路的設(shè)計(jì)。
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芯原股份

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芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶(hù)提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營(yíng)模式下,通過(guò)基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺(tái),芯原可在短時(shí)間內(nèi)打造出從定義到測(cè)試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品,為包含芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商在內(nèi)的各種客戶(hù)提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶(hù)提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營(yíng)模式下,通過(guò)基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺(tái),芯原可在短時(shí)間內(nèi)打造出從定義到測(cè)試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品,為包含芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商在內(nèi)的各種客戶(hù)提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。收起

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與非網(wǎng)副主編,網(wǎng)名:吳生,電子信息工程專(zhuān)業(yè)出身。在知識(shí)理論的探尋之路深耕躬行,力求用客觀公正的數(shù)據(jù)給出產(chǎn)品、技術(shù)和產(chǎn)業(yè)最精準(zhǔn)的描述。