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瑞薩電子推出RA MCU產(chǎn)品家族,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)更簡(jiǎn)單了

原創(chuàng)
2019/10/08
89
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,如果說數(shù)據(jù)爆炸和產(chǎn)品迭代向左,那么延遲驟減和安全提升便向右,看似背道而馳,然而卻殊途同歸。能夠讓它們抵達(dá)同一個(gè)終點(diǎn)的關(guān)鍵是打通從元器件、系統(tǒng)到產(chǎn)品、平臺(tái)的閉環(huán),讓智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用能夠跟上爆炸式的需求增長(zhǎng)。

10 月 8 日,瑞薩電子讓物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)再提速。瑞薩電子在今日重磅推出基于 32 位 Arm?Cortex?-M 內(nèi)核打造的 Renesas Advanced (RA)MCU 產(chǎn)品家族,幫助工業(yè)自動(dòng)化、樓宇自動(dòng)化、計(jì)量、健康醫(yī)療與家電等領(lǐng)域開啟下一代嵌入式應(yīng)用設(shè)計(jì)。

完整生態(tài)讓 RA MCU 更易使用

目前,全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入設(shè)備爆發(fā)紅利期。根據(jù)中國(guó)國(guó)家物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)工作組的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),全球物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備量正呈幾何級(jí)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2018 年物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備總量已超過 230 億,迫于數(shù)據(jù)處理的壓力,到 2020 年全球?qū)⒂?58 億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備具備邊緣計(jì)算能力。

作為物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的主要“大腦”,MCU 的“易用性”決定著產(chǎn)品設(shè)計(jì)和升級(jí)迭代能否跟上爆發(fā)的需求增長(zhǎng)。RA MCU 提供優(yōu)化性能、安全性、連接性、外設(shè) IP 和易于使用的 Flexible Software Package(靈活配置軟件包,F(xiàn)SP)的終極組合。為了支持這一全新的產(chǎn)品家族,瑞薩電子建立了一個(gè)全面的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),為 RA MCU 提供了一系列軟件與硬件組件,做到開箱即用。

同時(shí),RA 產(chǎn)品家族的靈活配置軟件包(FSP)提供了一種開放式架構(gòu),允許客戶復(fù)用原有的代碼,并將其與瑞薩電子和合作伙伴的軟件示例結(jié)合起來(lái),以加速如連接、安全等復(fù)雜功能的部署。FSP 使用 Amazon FreeRTOS,還將在 2020 年初為 Cortex-M23 和 Cortex-M33 MCU 上的 ThreadX RTOS 與中間件增加開箱即用的支持,給開發(fā)人員提供“設(shè)備到云端”的高端選項(xiàng)。開箱即用的功能也可以用其他任何 RTOS 或中間件輕松地替代或擴(kuò)展。

目前瑞薩電子推出的首批五個(gè) RA MCU 產(chǎn)品群,由基于 Arm Cortex-M4 和 Cortex-M23 內(nèi)核的 32 顆可擴(kuò)展 MCU 組成。這些 MCU 具有 32-176 引腳,配備 256 KB 至 2 MB 代碼閃存,32 KB 至 640 KB SRAM,提供 USB、CAN 和以太網(wǎng)等連接性。得益于功能和引腳的兼容性,可輕松在 RA 家族中實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移。每個(gè) RA MCU 產(chǎn)品群均提供出色的工作與待機(jī)功耗和各種增強(qiáng)功能,如瑞薩備受歡迎的 HMI 電容式觸摸按鍵技術(shù)。

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)與基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部高級(jí)副總裁 Roger Wendelken 表示,“貫穿 RA 產(chǎn)品家族的可擴(kuò)展性和兼容性使客戶能夠構(gòu)建一系列產(chǎn)品,還可通過我們的靈活配置軟件包(FSP),使用 Amazon FreeRTOS、ThreadX 或其它 RTOS 與中間件解決方案,實(shí)現(xiàn)快速開發(fā)?!?/p>

讓安全性能與生俱來(lái)

在產(chǎn)品快速設(shè)計(jì)和升級(jí)迭代的過程中,有一個(gè)性能是怎么強(qiáng)調(diào)都不為過的,那就是安全性。

調(diào)研機(jī)構(gòu) F-Secure 在上半年發(fā)布的一份報(bào)告指出,針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的威脅和攻擊次數(shù)持續(xù)在增加,2018 年物聯(lián)網(wǎng)安全漏洞數(shù)量翻了一番,在一年內(nèi)從 19 個(gè)增加到 38 個(gè)。

瑞薩電子 RA MCU 讓物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品可以強(qiáng)制實(shí)施安全設(shè)計(jì),擁有針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的強(qiáng)大安全解決方案,具備出色易用的工具,并提供端到端的生命周期安全解決方案。通過減少現(xiàn)場(chǎng)故障及潛在缺陷和風(fēng)險(xiǎn)最小化實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量解決方案。

RA MCU 配備強(qiáng)大的安全加密引擎。其中,SCE5 帶來(lái)硬件加速的對(duì)稱加密機(jī)制,以保證機(jī)密性;SCE7 提供 NIST CAVP 認(rèn)證的密碼算法,添加了非對(duì)稱加密與高級(jí)哈希函數(shù),以實(shí)現(xiàn)完整性和身份驗(yàn)證。此外,兩者均提供隔離操作和安全密鑰處理。

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Roger Wendelken 指出,“RA MCU 在 Arm?v8-M TrustZone?技術(shù)的基礎(chǔ)上,將我們的安全加密引擎(SEC)IP 與 NIST CAVP 認(rèn)證相結(jié)合,為客戶帶來(lái)了無(wú)以倫比的物聯(lián)網(wǎng)安全性,同時(shí)還提供篡改檢測(cè)功能并增強(qiáng)了對(duì)側(cè)信道攻擊的抵抗力?!?/p>

針對(duì)安全性問題,Arm 汽車與物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Dipti Vachani 補(bǔ)充道,“在當(dāng)今快速創(chuàng)新的時(shí)代,開發(fā)人員需要在不對(duì)安全性和連接性等關(guān)鍵功能進(jìn)行妥協(xié)的情況下加快產(chǎn)品上市時(shí)間。新的 RA MCU 產(chǎn)品家族已通過 PSA 認(rèn)證,證明了這些產(chǎn)品建立在健全的安全原則之上,讓開發(fā)人員能夠改善高性能端點(diǎn)設(shè)備的保密性和安全性?!?/p>

瑞薩電子 32 位 MCU 的傳承

RA 產(chǎn)品家族是瑞薩電子 32 位 MCU 的傳承,擁有基于 Cortex-M 和瑞薩電子及其合作伙伴的完整生態(tài)系統(tǒng)。

RA 產(chǎn)品家族進(jìn)一步增強(qiáng)了瑞薩電子成熟且成功的 32 位 MCU 產(chǎn)品線,包括 RX 產(chǎn)品家族和 Renesas Synergy? Platform ── 致力提供獨(dú)特的差異化功能,為客戶提供價(jià)值。Renesas Synergy 采用 Arm Cortex-M 核,其特色是 MCU 結(jié)合了商業(yè)級(jí)帶質(zhì)保的軟件和開發(fā)工具。Renesas eXtreme(RX)產(chǎn)品家族采用私有的 RX 內(nèi)核,提供業(yè)界領(lǐng)先的 32 位 CoreMark?/ MHz 性能以及最大的代碼閃存和 SRAM 容量。

第一波 RA 產(chǎn)品融合了基于硬件的安全功能,從簡(jiǎn)單的 AES 加速,到 MCU 內(nèi)部隔離的全集成加密子系統(tǒng)。Secure Crypto Engine(安全加密引擎)提供對(duì)稱與非對(duì)稱的加密 / 解密、哈希函數(shù)、真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器(TRNG)和高級(jí)密鑰處理,包括密鑰生成和 MCU 相關(guān)的唯一性密鑰封裝。如用戶未遵循正確的訪問協(xié)議,訪問管理電路將關(guān)閉。加密引擎內(nèi)置專用 RAM,能確保明文密鑰永遠(yuǎn)不會(huì)暴露在任何 CPU 或外設(shè)總線上。RA 產(chǎn)品家族的開發(fā)環(huán)境提供了片上調(diào)試、IDE、編譯器、支持工具、評(píng)估套件和開發(fā)板,以及設(shè)計(jì)文件、原理圖PCB 布線文件和 BOM。

RA 產(chǎn)品家族的路線圖將在 2020 年推出更多 MCU 產(chǎn)品,具備更先進(jìn)的技術(shù)、更獨(dú)特的功能,并伴隨不斷壯大的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)。路線圖中提供了符合 PSA 認(rèn)證和兼容 Trusted Firmware-M(TF-M)API 的產(chǎn)品,包括 Cortex-M33 MCU、低功耗 Cortex-M23 MCU 和 BLE / IEEE 802.15.4 無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。擁有 TF-M / PSA 認(rèn)證的 MCU 將為客戶帶來(lái)信心和保證,可以快速部署安全的物聯(lián)網(wǎng)端點(diǎn)與邊緣設(shè)備,及適用于工業(yè) 4.0 的智能工廠設(shè)備。

目前,首批五個(gè)產(chǎn)品群的 RA MCU 現(xiàn)在已經(jīng)可以從瑞薩電子全球分銷商處購(gòu)買。

與非網(wǎng)編譯內(nèi)容,未經(jīng)許可,不得轉(zhuǎn)載!

瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來(lái),現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來(lái),現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。收起

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與非網(wǎng)副主編,網(wǎng)名:吳生,電子信息工程專業(yè)出身。在知識(shí)理論的探尋之路深耕躬行,力求用客觀公正的數(shù)據(jù)給出產(chǎn)品、技術(shù)和產(chǎn)業(yè)最精準(zhǔn)的描述。