碳化硅半導體的好處原來這么多？博世正在研發(fā)預計明天投產(chǎn)

與非網(wǎng) 10 月 11 日訊，據(jù)了解，德國企業(yè)博世目前正在研發(fā)碳化硅半導體，用以進一步提升電動車的能源使用效率，預計該半導體材料將于 2020 年開始投產(chǎn)。

碳化硅被業(yè)界普遍認為是下一代功率半導體材料，它具有高臨界擊穿電場、高電子遷移率的優(yōu)勢。相比如今的 IGBT 功率半導體，它的發(fā)熱更低，效率更高，節(jié)省的能耗能夠為電動車帶來約 6%的續(xù)航里程提升。

更好的電池技術并不是擴大電動汽車續(xù)航力的唯一方法，芯片材料的重組可能使續(xù)航里程增長 6%。博世計劃從 2020 年開始生產(chǎn)碳化硅半導體，提供利用更高效的電導率，來減少電動汽車和混合動力汽車中的電力電子設備在道路上浪費的電力。

博世表示，消費者很容易將電動汽車行駛距簡單化，并認為這一切都取決于攜帶的電池組有多大。然而，在現(xiàn)實世界中，擁有同樣大小電池的汽車可能有非常不同的行駛距離。電源管理是影響行駛距離最重要因素之一，尤其是電池中存儲的電能如何有效傳輸?shù)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E7%94%B5%E6%9C%BA/">電機。該過程最浪費的副作用之一是發(fā)熱。電池，負責功率控制和傳輸?shù)碾娮釉O備以及電動機本身都將一些能量轉化為熱量，而不是行駛里程。

博世研發(fā)的一種新型的碳化硅半導體設計，導電性好于現(xiàn)有芯片，這要歸功于其制造過程中包含了更多的碳原子。這意味著電子器件可以實現(xiàn)更高的開關頻率，同時還可以減少熱量形式的功耗。博世聲稱，這種芯片將能源轉化為熱量的問題減少 50%。

該公司表示，在電動汽車中使用相同大小的電池時，使用碳化硅半導體的電動汽車行駛距離可以再提高 6%。例如，在額定 250 英里的電動車輛中，使用碳化硅半導體的電動汽車行駛距離將增加 15 英里。

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