后摩爾時代的“保鮮劑”，芯粒能否勝任？

與非網(wǎng) 10 月 12 日訊，芯粒逐漸成為半導體業(yè)界的熱詞之一，它被認為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。

半導體技術不斷發(fā)展，制造工藝已經(jīng)達到 7nm，依靠縮小線寬已無法同時滿足性能、功耗、面積以及信號傳輸速度等多方面的要求，越來越多的半導體廠商開始把注意力放在系統(tǒng)集成層面。

而芯粒正是在這一背景下發(fā)展形成的一種解決方案。其依托快速發(fā)展的先進封裝技術，可將不同類型、不同工藝的芯片集成在一起，在實現(xiàn)高效能運算的同時，又具備靈活性、更佳良率、及更低成本等優(yōu)勢。

英特爾針對摩爾定律的未來發(fā)展，提出了“超異構計算”概念。這在一定程度上可以理解為通過先進封裝技術實現(xiàn)的模塊級系統(tǒng)集成，即通過先進封裝技術將多個芯粒裝配到一個封裝模塊當中。

從本質上講，芯粒技術是一種硅片級別的“復用”，而芯粒模式成功的關鍵在于芯粒的標準或者說是接口，目前芯粒的組裝或封裝尚缺乏統(tǒng)一的標準。

其次，芯粒的質量也十分關鍵。相對于以往的軟 IP 形式，芯粒則是經(jīng)過硅驗證的裸芯片。

此外，作為一種新興技術以及一種新的產(chǎn)業(yè)模式，它的發(fā)展對原有產(chǎn)業(yè)鏈如 EDA 工具提供商、封測提供商也會帶來一定影響。