芯耀
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2019 年，半導體市場毋庸置疑處于下行期，但也不是業(yè)界所有廠商都狀態(tài)不佳，TE Connectivity（TE） 數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部工程總監(jiān)陳家輝在參加與非網(wǎng)年終專題《回顧 2019，展望 2020》時就做了不同的分析。他表示，“雖然研究報告說半導體行業(yè)是下行周期，但是就我們看到的而言，國內(nèi)客戶技術(shù)需求量在不斷增長，很多額外產(chǎn)能出現(xiàn)，總體成本在下降，很多廠家都出現(xiàn)了自己定制化芯片。恰恰在定制化芯片需求產(chǎn)生的時候，我們的芯片插槽技術(shù)因有助于芯片定制化，能夠被大量采用。這恰恰是 TE 的競爭優(yōu)勢，因為我們在技術(shù)方面一直保持領(lǐng)先?！?/p>
TE Connectivity (TE) 數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部工程總監(jiān)陳家輝
產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)服務“雙管齊下”
2019 年全球經(jīng)濟出現(xiàn)了一些不穩(wěn)定因素，服務器市場和半導體市場均出現(xiàn)波動，廠商和客戶都面臨巨大的挑戰(zhàn)，渠道客戶和 OEM 客戶都有比較明顯的縮減投入的跡象。站在供應商的角度，陳家輝認為，“TE 數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部應對出色，靈活管理成本，聚焦客戶需求，改善內(nèi)部反饋流程，提高產(chǎn)品競爭力；執(zhí)行增長戰(zhàn)略；提供差異化服務；領(lǐng)跑市場，立足市場新的增長點，攻堅新設(shè)計，不斷超越客戶預期，取得了一系列技術(shù)和產(chǎn)品突破。例如，為支持市場下一代性能更高、系統(tǒng)拓展性更強的中央處理器(CPUs)設(shè)計，TE 作為少數(shù)幾家能夠為下一代 CPU 提供插座及硬件解決方案的供應商之一，可提供其最新款 CPU 設(shè)計的插座和其他硬件，支持 PCIe Gen 4 高速數(shù)據(jù)傳輸，可用于四核及八核處理器系統(tǒng)架構(gòu)。同時，TE 數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部也在積極拓展測試測量新市場、IoT 新市場?！?/p>
從產(chǎn)品方面來看，2019 年，TE 數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部聚焦客戶需求，前瞻市場，在技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)上取得了一系列突破性進展。以 5G 為例，5G 三大應用場景需要更高帶寬，更高傳輸速率，非常可靠的低延時連接。大量的實時數(shù)據(jù)傳輸對連接器提出了非常大的挑戰(zhàn)。為了滿足大容量的數(shù)據(jù)傳輸和遠距離覆蓋，需要相應的提高傳輸功率，也需要許多器件更多的被集成在一起，對網(wǎng)絡(luò)傳輸過程中使用的連接器的傳輸速率、散熱等方面都提出了更大的技術(shù)挑戰(zhàn)。針對 5G、數(shù)據(jù)中心等在高速傳輸、散熱、功率等方面的需求，TE 數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部實現(xiàn)了一系列突破。
在 TE 高速傳輸技術(shù)上，目前市場主流是 56G 數(shù)據(jù)傳輸，TE 超前于市場，2019 年在 112G 產(chǎn)品大量投入，拓展到背板、輸入輸出（I/O）和電纜組件等各方面。2020 年客戶系統(tǒng)向數(shù)據(jù)傳輸速率 56G 到 112G 過渡，TE 可以非?？斓蒯槍脠鼍昂拖到y(tǒng)架構(gòu)需求，迅速做定制化的設(shè)計，這就是技術(shù)儲備帶來的時間優(yōu)勢，而且前期通過比較充分的驗證，產(chǎn)品具有更優(yōu)異的可靠性、可拓展性。典型產(chǎn)品是 Sliver 2.0 連接器。新型 SFF-TA-1002 Sliver 帶電纜插座支持卡邊緣以及電纜應用，包括轉(zhuǎn)換卡、電纜、SSD 驅(qū)動器和定制連接，支持 PCIe Gen 5 高速數(shù)據(jù)傳輸，傳輸速率可升級至 112G。
在“散熱橋”技術(shù)上，經(jīng)優(yōu)化設(shè)計，在氣流受限的 I/O 應用中，提供兩倍于傳統(tǒng)散熱器+導熱墊導熱技術(shù)的熱傳導性能?？珊喕到y(tǒng)架構(gòu)，無需采用傳統(tǒng)解決方案中額外的機械壓縮裝置，減少組件數(shù)量。目前，基本上在市場上沒有看到有類似的產(chǎn)品，該技術(shù)除了可運用于傳統(tǒng)的光模塊，基于平臺技術(shù)進一步拓展，還可進一步拓展到芯片散熱方面。
在電源連接器上，隨著速率提升，整個行業(yè)迫切需要更高電流和更高性能產(chǎn)品來支撐新設(shè)計，TE 于 2019 年 9 月推出的電源連接器產(chǎn)品線最新拓展產(chǎn)品——MULTI-BEAM Plus 連接器，單個端子支持 140A 電流傳輸，滿足下一代電源需求。
2020年，重點布局5G和數(shù)據(jù)中心市場
隨著技術(shù)和應用的演進，客戶需求會發(fā)生改變，因此每家公司都需要及時調(diào)整發(fā)展戰(zhàn)略。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)正迎政策紅利密集加碼，業(yè)內(nèi)預計，2019 年我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模預計將突破 6000 億元。據(jù)了解，目前我國初步形成北京、上海、廣東等工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地。政策布局將進一步由省向市下沉，圍繞工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)及應用推廣，相關(guān)細化政策將出臺落地。工信部近日印發(fā)《關(guān)于印發(fā)“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”512 工程推進方案的通知》，明確到 2022 年，將突破一批面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)特定需求的 5G 關(guān)鍵技術(shù)，“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”的產(chǎn)業(yè)支撐能力顯著提升。
關(guān)于 2020 年的戰(zhàn)略布局，陳家輝表示，“TE 的戰(zhàn)略之一仍是聚焦客戶需求，以戰(zhàn)略性項目為首要任務和投資重點，開發(fā)新客戶，研發(fā)新應用和整合解決方案，以擴展市場份額。展望 2020 年，TE 數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部將重點布局 5G 與數(shù)據(jù)中心市場。我們相信這將成為未來營收增長的引擎之一。”
在數(shù)據(jù)中心市場，包括網(wǎng)絡(luò)存儲、網(wǎng)絡(luò)計算技術(shù)。網(wǎng)絡(luò)計算又涉及云計算、人工智能等。2019 年 TE 看到高速內(nèi)部傳輸領(lǐng)域呈現(xiàn)比較明顯的增長趨勢。2020 年，TE 也會持續(xù)增加投入，不斷拓展技術(shù)，更及時對客戶需求做出響應。
另外，5G 商用賦能物聯(lián)網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)將和數(shù)據(jù)中心進一步融合，天線功能集中度會更高，會集成新的功能，比如集成傳感器，讓天線更加智能，天線除了信號傳輸，還具有安全監(jiān)控、溫度、濕度監(jiān)控等功能，而不只是單純的天線。陳家輝對與非網(wǎng)記者表示，“物聯(lián)網(wǎng)天線是 TE 數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的一個重點，天線會集成新功能，比如集成傳感器，讓天線更加智能，天線除了信號傳輸，還具有安全監(jiān)控、溫度、濕度監(jiān)控等功能，不是單純的天線?！?/p>
“拓展新的細分市場是 TE 在 2020 年重點方向之一。以測試測量領(lǐng)域為例：隨著新的芯片研發(fā)，傳輸速率提升，相應新架構(gòu)產(chǎn)生，新的測試設(shè)備、測試能力需要提升。包括 5G 對于測試的要求也在提升，需要高密度、高頻率。測試測量應用是我們 2019 年戰(zhàn)略之一，2020 年我們相信會看到更多的需求、應用及相應產(chǎn)品?！?陳家輝最后補充。
