國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工藝制程脫鉤，軟硬件磨合優(yōu)化能否解救？

從宏觀上看，這一論的制裁只是一連串組合拳的一次攻擊，將來(lái)，東亞大國(guó)和西方技術(shù)脫鉤是大趨勢(shì)。在這種背景下，宜建立紅色產(chǎn)業(yè)鏈。指導(dǎo)方針是不過(guò)度追求局部指標(biāo)的先進(jìn)性，而是追求技術(shù)自主性，并把握整體性能達(dá)到堪用水平。

這樣一來(lái)國(guó)內(nèi)制造工藝必然倒退 10 年，乃至 15 年，必然會(huì)導(dǎo)致芯片性能大幅倒退。誠(chéng)然，交通、能源、電力、通信、汽車電子、軍工、航天等行業(yè)依然在大量使用老舊制造工藝，建立紅色產(chǎn)業(yè)鏈并不會(huì)對(duì)這些行業(yè)造成太大影響。但就消費(fèi)電子產(chǎn)品而言，制造工藝倒退的效果是立竿見(jiàn)影的。

?

在這種情形下，軟硬件磨合優(yōu)化不失為一條出路。

一位網(wǎng)友在朋友圈分享：

現(xiàn)狀是，半導(dǎo)體工藝爆炸式發(fā)展，近十年集成度增長(zhǎng)了 1000 倍，現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展到了 3nm 制程。

軟件業(yè)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。在市場(chǎng)機(jī)制中，軟件業(yè)選擇采用開(kāi)發(fā)高效的編程語(yǔ)言，減少對(duì)軟件工程師的需求，縮短上市時(shí)間。但是同時(shí)，導(dǎo)致軟件臃腫不堪，執(zhí)行效率極低，從而平衡了半導(dǎo)體制程的進(jìn)步。

?

基于這樣的觀察，有如下建議：

1. 在半導(dǎo)體工藝上，盡快形成 14nm 或者 28nm 的國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈，降低攻堅(jiān)難度。

2. 集中力量，在軟件上突破，大幅度提高軟件效率，從而降低對(duì)更高制程的依賴。

?

簡(jiǎn)言之，就是通過(guò)提升軟件的效率來(lái)優(yōu)化用戶體驗(yàn)。過(guò)去，由于硬件性能有限，程序員寫(xiě)代碼精益求精，而隨著硬件性能暴漲，程序員寫(xiě)代碼變得隨意，增長(zhǎng)的硬件性能被臃腫的軟件消耗掉，一些智能硬件還因?yàn)檐浖?jí)系統(tǒng)卡成磚的案例。

如果能夠在軟件上花心思，不斷優(yōu)化軟件，并與自主硬件充分磨合優(yōu)化，那么，就可能以性能相對(duì)落后的硬件達(dá)到堪用水平的用戶體驗(yàn)。