芯耀
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隨著摩爾定律接近極限，先進封裝技術成為了各大半導體廠商爭相布局的重點。
封裝行業(yè)的現(xiàn)狀如何？市場的風口在哪里？激烈的市場競爭會為入局者帶來何種影響？以異構封裝及 CHIPLET 等為代表的先進封裝技術是否能成為延續(xù)摩爾定律的利器之一？
本期我們邀請到了產(chǎn)業(yè)資深從業(yè)者甬矽電子副總經(jīng)理徐玉鵬先生，為我們分享先進封裝如何幫助芯片設計公司贏得市場。
芯片揭秘主播幻實（左）對話
甬矽電子（寧波）股份有限公司副總經(jīng)理徐玉鵬先生
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以下由采訪內(nèi)容整理
感謝 SEMI 的大力支持
本期話題
1. 國內(nèi)中高端封測領域前景廣闊
2. 用 SIP 集成理念助力客戶打開市場
3. 先進封裝技術延續(xù)后摩爾時代
國內(nèi)中高端封測領域前景廣闊
幻實（主播）
今天我們非常有幸邀請到了甬矽電子的副總經(jīng)理徐玉鵬先生，請他為我們分享先進封裝技術。
徐玉鵬（嘉賓）
大家好，我在甬矽電子主要負責技術板塊。甬矽電子成立于 2017 年 11 月，是一家年輕的封裝與測試公司。
幻實（主播）
我們在之前的節(jié)目里提到過封裝測試領域中的一些知名公司，如長電、日月光等。請問 2017 年甬矽電子成立時的定位是什么？
徐玉鵬（嘉賓）
甬矽電子定位在中高端的芯片封測領域。2017 年，我們看到了一個現(xiàn)象：國內(nèi)芯片設計公司越來越多。當時的中美貿(mào)易摩擦還沒有像如今這樣激烈。但是我們認為我們這個年輕的團隊應該出來做點事情。但那時我們并沒有預測到國產(chǎn)替代這個概念，只是發(fā)現(xiàn)芯片設計公司想要找一些比較好的封測資源其實是不太容易的，所以在這樣的契機下，甬矽就成立了。
幻實（主播）
您從事芯片封裝測試行業(yè)多久了？您如何理解高端封測？
徐玉鵬（嘉賓）
我最早是在 2002 年加入這個行業(yè)，大學畢業(yè)就進入了一家名叫威宇科技的封測企業(yè)，后來威宇被日月光收購。我在威宇服務了兩年時間，后來就加入了星科金鵬，參與芯片的封測研發(fā)。2011 年我加入長電科技，也就是國內(nèi)最大封測公司。2017 年，我們團隊幾個人決定出來創(chuàng)業(yè)，創(chuàng)辦了甬矽。
在整個封測產(chǎn)業(yè)中，中低端市場競爭比較激烈，而在高端領域就不同了，像通富微電、華天科技、長電科技等，都是國內(nèi)知名的頭部企業(yè)。
半導體封裝流程圖
（來源：網(wǎng)絡）
幻實（主播）
一路走來會不會覺得很艱辛？
徐玉鵬（嘉賓）
可能因為我是理工男，所以會覺得挺有意思。我比較樂于去看一些新的東西，研究一些新的技術，這也比較符合我的個性。行業(yè)在發(fā)展，一直有新的東西出現(xiàn)，所以在我看來一點也不枯燥。
幻實（主播）
您是學什么專業(yè)的？
徐玉鵬（嘉賓）
我學的是機械電子。
幻實（主播）
我們欄目經(jīng)常會有一些家長留言，問孩子從事半導體應該選擇什么專業(yè)，您是否可以給他們一點參考建議？
徐玉鵬（嘉賓）
機械電子覆蓋面比較廣，就業(yè)方向也很廣。但如果要進入半導體產(chǎn)業(yè)，機電是一個很好的選擇。機電專業(yè)以及一些半導體材料專業(yè)的畢業(yè)生，更適合進晶圓廠、封測廠以及材料廠。但如果想進設計公司，可以選擇一些微電或光電專業(yè)。
用 SIP 集成理念助力客戶打開市場
幻實（主播）
甬矽的核心競爭力是什么？作為一家后起的公司，憑借什么優(yōu)勢搶占市場份額？
徐玉鵬（嘉賓）
其實這個問題很多人都在問，包括我們的客戶和投資方。事實上我們并不是說去搶占，而是半導體封裝測試這個市場越來越大。我們整個創(chuàng)業(yè)團隊已經(jīng)默契地在一起工作過十幾年，很有凝聚力，所以我們會有更多的熱情去服務客戶，并將甬矽打造成一個很好的平臺。
SIP 封裝示意圖
（來源：網(wǎng)絡）
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幻實（主播）
在甬矽的創(chuàng)業(yè)階段，您覺得經(jīng)歷了哪些挑戰(zhàn)？或者有什么方面是您沒有考慮到的嗎？
徐玉鵬（嘉賓）
創(chuàng)業(yè)艱難，但因為我是負責技術板塊的，所以對其他方面的困難沒有一個直觀感受，但是我能看得到團隊中的管理人員很不容易，面對資金和人員會有壓力，面對客戶認知也會有壓力。所幸，經(jīng)過兩年多的運營，客戶對甬矽的評價是比較高的，國內(nèi)一流的芯片設計公司基本上都成為了我們的客戶，這也是甬矽值得驕傲的點。
曾經(jīng)我們的一個客戶需要做一款產(chǎn)品，將 5 顆芯片集成在一起，但是這家客戶沒有系統(tǒng)集成的概念，之前走了很多彎路，用 WLCSP 的做法將五顆芯片分別封裝，變成五顆封裝體賣給終端客戶進行主板組裝。實際上，這樣的分拆方式?jīng)]有成本優(yōu)勢，而且也占用了主板很大的面積，因此在市場上的競爭力遠遠低于其他廠商，也很少有客戶接受他們的方案。
于是我們與客戶進行了一次技術交流，通過 SIP 的理念告訴他應該如何處理，最后他將 5 顆芯片全部集成在一個很小的 PACKAGE，整個成本與性能的優(yōu)勢得到體現(xiàn)，順利打開了市場。
甬矽幫助客戶贏得市場，也增強了自身的成就感，對我們團隊而言這也是一個很好的體驗。
先進封裝技術延續(xù)后摩爾時代
幻實（主播）
近幾年我們頻繁聽到關于封裝的一些詞，比如說異構封裝，還有 CHIPLET，請問甬矽也是用這樣的理念來解決問題的嗎？請科普一下。
徐玉鵬（嘉賓）
以我 18 年的從業(yè)經(jīng)驗看，先進封裝是一個趨勢。我剛進入行的時候，大部分都是單芯片的封裝，封完后再送到組裝廠組裝，到今天整個趨勢發(fā)生了變化。
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剛剛提到的 CHIPLET 就是為了延續(xù)摩爾定律而出現(xiàn)的封裝技術。實際上，當摩爾定律發(fā)展到 7 納米、5 納米甚至之后 3 納米往下的時候，普通的芯片設計公司已經(jīng)難以繼續(xù)。另一方面，以原先 GPU 或 CPU 的概念繼續(xù)設計芯片非常危險，芯片里面任何一個小的功能模塊都不能滿足要求，整個項目的損失就特別大，這就衍生出了 CHIPLET 的概念。這個概念最早是 AMD 提出來的。整個封裝行業(yè)在延續(xù)摩爾定律的大趨勢下不斷衍生發(fā)展出新技術。
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甬矽也正是通過集成封裝的理念為客戶提供一些建議與思路，以此幫助客戶解決實際問題。
半導體封裝技術工藝演進歷程
（來源：川財證券研究所）
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幻實（主播）
您覺得這個領域未來的市場空間會不會很大，存在哪些挑戰(zhàn)？
徐玉鵬（嘉賓）
這個市場會很大，并且會逐步往中高端領域的方向發(fā)展，未來競爭肯定激烈。
比如臺積電已經(jīng)走在前列，因為它是一個晶圓廠，會有一些先發(fā)優(yōu)勢，理念上更容易通過 SIP 的技術方式來進行制作與生產(chǎn)。各家封裝廠都有自己的解決方案，并且在積極布局市場。因此我認為在未來 2-3 年內(nèi)，將會有很多成熟的工藝產(chǎn)品相繼應用在這一領域。
幻實（主播）
我們也非常期待甬矽在這個領域未來能做得越來越好，也能幫我們產(chǎn)業(yè)解決更多的問題，謝謝您的分享。
幻實說
不同的先進封裝技術具有各自的優(yōu)勢，隨著越來越多芯片設計公司、晶圓廠等陸續(xù)投入先進封裝技術開發(fā)和推廣，也會將此商業(yè)模式推向成熟，進而完善產(chǎn)業(yè)。
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據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，近年來先進封裝市場保持著良好的增長勢頭，將以 8%的年復合增長率成長，市場規(guī)模預計到 2024 年達到 440 億美元。
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總結而言，先進封裝和系統(tǒng)集成是半導體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢，是延續(xù)摩爾定律發(fā)展之路的重要武器之一。
