隨著半導(dǎo)體工藝逐漸走向極限,封裝技術(shù)逐步從傳統(tǒng)封裝走向先進(jìn)封裝,先進(jìn)封裝設(shè)備在工藝精度控制,晶??刂频确矫嬗懈叩囊?。
同時(shí),5G 時(shí)代的到來(lái)為光通訊芯片行業(yè)帶來(lái)巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn),本土封測(cè)設(shè)備公司需要全力以赴,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí),在當(dāng)前先進(jìn)封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)賽道中保持競(jìng)爭(zhēng)力。
本期我們邀請(qǐng)到嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司副總經(jīng)理朱玉萍女士為我們分享 5G 通信時(shí)代下,本土先進(jìn)封測(cè)設(shè)備的發(fā)展思路和高精度封測(cè)設(shè)備的研發(fā)關(guān)鍵。
芯片揭秘主播幻實(shí)(左)對(duì)話
嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司副董事長(zhǎng)朱玉萍女士
本期話題
1、超高精度設(shè)備設(shè)計(jì)研發(fā)思路
2、揭秘景焱保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素
3、5G 光通信芯片市場(chǎng)中的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
1. 超高精度設(shè)備設(shè)計(jì)研發(fā)思路
幻實(shí)(主播)
很高興邀請(qǐng)到嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司副總經(jīng)理朱玉萍女士,請(qǐng)朱總簡(jiǎn)單介紹一下自己。
朱玉萍(嘉賓)
我叫朱玉萍,碩士畢業(yè)于上海交通大學(xué)電力電子專業(yè)。
幻實(shí)(主播)
上海交通大學(xué)培養(yǎng)了很多在行業(yè)內(nèi)的不錯(cuò)的創(chuàng)業(yè)者和優(yōu)秀的企業(yè)家。您為什么選擇走上了創(chuàng)業(yè)這條路?
朱玉萍(嘉賓)
剛畢業(yè)的時(shí)候,由于內(nèi)需市場(chǎng)的拉動(dòng)以及電子產(chǎn)品出口的復(fù)蘇,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)當(dāng)時(shí)強(qiáng)力反彈,國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處在上升的黃金階段,所以我選擇從事這個(gè)行業(yè)。創(chuàng)業(yè)至今已經(jīng)超過(guò)十年。
幻實(shí)(主播)
景焱智能有著怎樣的發(fā)展歷程,主要的產(chǎn)品方向是什么?
朱玉萍(嘉賓)
景焱智能致力于研發(fā)半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)的設(shè)備。目前,景焱智能研發(fā)出兩個(gè)系列產(chǎn)品,總共五款主要設(shè)備。
第一個(gè)系列產(chǎn)品是用于封裝工藝的 Die Attach 設(shè)備。這組系列包含三臺(tái)設(shè)備:第一種是扇出型 Die Attach 設(shè)備;第二種是 FC 基板 Die Attach 設(shè)備;第三種是共晶的鍵合設(shè)備。
Die Attach 系列封測(cè)設(shè)備(圖源:景焱智能官網(wǎng))
第二個(gè)系列是 AOI 系列產(chǎn)品,包含兩種主要的制程設(shè)備。第一種是全自動(dòng) Wafer-AOI 設(shè)備,主要用于對(duì)晶圓切割前后進(jìn)行缺陷檢查和尺寸量測(cè);第二種設(shè)備主要用于在 Die bond 和 Wire bond 之后進(jìn)行缺陷檢查。
全自動(dòng) Wafer-AOI(圖源:景焱智能官網(wǎng))
幻實(shí)(主播)
景焱智能的產(chǎn)品主要是用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后端的封裝測(cè)試階段,那么客戶在技術(shù)實(shí)現(xiàn)、產(chǎn)品特性上會(huì)有哪些要求呢?
朱玉萍(嘉賓)
從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō),后端的技術(shù)要求比前道納米制程的工藝要求略低,是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司比較容易切入的階段。但景焱智能的客戶對(duì)產(chǎn)品工藝性和設(shè)備可靠性的要求較高,客戶主要關(guān)注的兩個(gè)維度就是機(jī)器的運(yùn)行效率和高速高精度。
幻實(shí)(主播)
就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后端的封裝測(cè)試設(shè)備而言,現(xiàn)在國(guó)內(nèi)的企業(yè)與國(guó)外相比還存在哪些差距?
朱玉萍(嘉賓)
目前來(lái)說(shuō),我們的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)在精度和效率上都不遜于國(guó)際友商,我們需要提升的是整個(gè)設(shè)備的產(chǎn)品工藝性和穩(wěn)定可靠性。
2. 揭秘景焱保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素
幻實(shí)(主播)
目前景焱智能的產(chǎn)品在與哪些國(guó)際廠商競(jìng)爭(zhēng)呢?
朱玉萍(嘉賓)
景焱智能的 Die Attach 系列產(chǎn)品在和荷蘭 BESI 競(jìng)爭(zhēng),AOI 系列設(shè)備也在與美國(guó)企業(yè) Roudlph 和以色列公司 Camtek 競(jìng)爭(zhēng)。
幻實(shí)(主播)
這些企業(yè)都是經(jīng)營(yíng)多年的老牌企業(yè),想要超越他們,本土企業(yè)還是需要有更多時(shí)間去積累相關(guān)的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。
朱玉萍(嘉賓)
對(duì),這種技術(shù)涉及一門從底層布局到整體設(shè)計(jì),最后到上層應(yīng)用的光機(jī)電軟算的綜合學(xué)科,想要在這個(gè)領(lǐng)域有所建樹,積累技術(shù)經(jīng)驗(yàn)尤為重要。
幻實(shí)(主播)
景焱智能成立至今已經(jīng)有了 11 年,您在行業(yè)里苦心經(jīng)營(yíng)了多年,遇到過(guò)哪些巨大的挑戰(zhàn)?
朱玉萍(嘉賓)
從技術(shù)實(shí)現(xiàn)上來(lái)說(shuō),我們對(duì)產(chǎn)品性能的要求和技術(shù)參數(shù)指標(biāo)需要和國(guó)外的相關(guān)企業(yè)保持一致,甚至要高于他們,但是許多優(yōu)秀的先進(jìn)封裝技術(shù),國(guó)外企業(yè)都申請(qǐng)了專利保護(hù)。我們?cè)趯?shí)際操作過(guò)程中不僅需要避開國(guó)外申請(qǐng)的專利技術(shù),還要將設(shè)備的技術(shù)參數(shù)指標(biāo)達(dá)到客戶標(biāo)準(zhǔn),這是景焱智能甚至許多本土企業(yè)的最大痛點(diǎn)。
中國(guó)大陸 IC 封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展情況
(圖源:中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì))
幻實(shí)(主播)
國(guó)內(nèi)的公司在專利保護(hù)上真的需要提升意識(shí)。
朱玉萍(嘉賓)
是的,在科技發(fā)展、國(guó)際形勢(shì)變化日新月異的今天,大到國(guó)家,小到企業(yè)都意識(shí)到科技創(chuàng)新對(duì)于國(guó)家、對(duì)于企業(yè)核心利益的重要性。而知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為一種重要的無(wú)形資產(chǎn),對(duì)企業(yè)發(fā)展來(lái)說(shuō),有著舉足輕重的戰(zhàn)略意義。多年來(lái),景焱智能一直積極有力地進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新的探索,始終把技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新作為推動(dòng)企業(yè)持續(xù)發(fā)展的核心動(dòng)力。景焱智能在設(shè)備研發(fā)上的創(chuàng)新會(huì)去申請(qǐng)專利,開發(fā)的軟件的版權(quán)也會(huì)申請(qǐng)專利。
幻實(shí)(主播)
現(xiàn)在景焱智能的發(fā)展處在什么階段,有沒有設(shè)備能夠批量生產(chǎn)給到客戶?
朱玉萍(嘉賓)
研發(fā)設(shè)備總有一個(gè)從零到一,從無(wú)到有的過(guò)程。目前景焱智能的幾款主要系列設(shè)備已經(jīng)完成了三代產(chǎn)品的迭代,景焱智能已經(jīng)到了從無(wú)到百,厚積薄發(fā)的階段。景焱智能連續(xù)幾年的小批量試產(chǎn)都經(jīng)過(guò)了客戶的驗(yàn)證,現(xiàn)在我們處在對(duì)核心產(chǎn)品的批量生產(chǎn)和復(fù)制階段。
全自動(dòng)晶圓 AOI 檢查機(jī) - 光芯片(圖源:景焱智能官網(wǎng))
幻實(shí)(主播)
哪些廠商會(huì)是景焱智能的目標(biāo)客戶呢?
朱玉萍(嘉賓)
目前,景焱智能的主要設(shè)備都是銷售到國(guó)內(nèi)的封測(cè)廠,我們當(dāng)前的首要目標(biāo)是立足本土,夯實(shí)基礎(chǔ),提高國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)占有率,之后景焱智能會(huì)將封測(cè)產(chǎn)品逐漸向海外比如東南亞的封測(cè)市場(chǎng)輻射。
幻實(shí)(主播)
因?yàn)樵O(shè)備種類繁多,每一款設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)模式都是不一樣的,景焱智能核心產(chǎn)品在對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)賽道中競(jìng)爭(zhēng)激烈嗎?
朱玉萍(嘉賓)
用于封裝工藝的 Die Attach 設(shè)備對(duì)底層的驅(qū)控,微型的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),整機(jī)的設(shè)計(jì)要求很高,需要一定的技術(shù)積累,這個(gè)領(lǐng)域里景焱智能在國(guó)內(nèi)是沒有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的。景焱智能研發(fā)的先進(jìn)封裝設(shè)備精度已經(jīng)達(dá)到 3 微米到 5 微米,當(dāng)前在 Die Attach 設(shè)備制造領(lǐng)域景焱智能主要與國(guó)外的一流企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。
AOI 系列產(chǎn)品主要運(yùn)用視覺識(shí)別和深度學(xué)習(xí)將缺陷識(shí)別出來(lái),很多視覺識(shí)別類公司即使缺少應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)和對(duì)產(chǎn)品工藝性的了解,也會(huì)想嘗試涉足這個(gè)領(lǐng)域,所以國(guó)內(nèi) AOI 設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國(guó)家科技發(fā)展的重中之重,很多企業(yè)都在嘗試涉足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),相應(yīng)的,競(jìng)爭(zhēng)會(huì)越來(lái)越激烈。
3.5G 光通信芯片市場(chǎng)中的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
幻實(shí)(主播)
從創(chuàng)業(yè)初期到公司發(fā)展壯大,一路走來(lái)有什么感想嗎?
朱玉萍(嘉賓)
景焱智能是一家純民營(yíng)企業(yè),不僅需要在產(chǎn)品研發(fā)上投入精力,還必須保證公司的正常盈利,這么多年的苦心經(jīng)營(yíng)真的十分不易。我們剛進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)時(shí)顯然低估了它的技術(shù)門檻,從精度上講,每一微米的精進(jìn)都必須花費(fèi)我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)不少的時(shí)間和精力。為了應(yīng)對(duì) 5G 光通信芯片巨大市場(chǎng),景焱智能接下來(lái)的目標(biāo)是將共晶的鍵合設(shè)備做到一微米,顯然,從三微米到一微米會(huì)是一個(gè)更艱難的挑戰(zhàn)。
光通信芯片在光器件 / 模塊中成本占比(圖源:招商證券)
幻實(shí)(主播)
您對(duì)未來(lái)幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)有什么樣的判斷,對(duì)此又有怎樣的建議或者呼吁?
朱玉萍(嘉賓)
在大環(huán)境下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝測(cè)試設(shè)備處于快速增長(zhǎng)期。由于景焱智能在這個(gè)階段做了大量的儲(chǔ)備工作,景焱智能對(duì)未來(lái)幾年的市場(chǎng)環(huán)境、國(guó)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境充滿信心。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)想要度過(guò)現(xiàn)在這個(gè)艱難時(shí)期,大家就要抱團(tuán)取暖,從產(chǎn)業(yè)上游到下游都要自強(qiáng)奮發(fā),自力更生。
多年來(lái),封裝測(cè)試業(yè)產(chǎn)值在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中占比很高,但封測(cè)設(shè)備長(zhǎng)期依賴進(jìn)口,因此,封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)尤其具有重要意義。
5G 時(shí)代,既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn),本土封測(cè)設(shè)備公司需要有足夠的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累,不斷推出高精度封測(cè)設(shè)備和發(fā)明專利。潛心研發(fā),堅(jiān)持國(guó)創(chuàng),以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)未來(lái),我們依舊任重而道遠(yuǎn)。