芯耀
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眾所周知，因?yàn)槭苤朴诿绹撇?a class="article-link" target="_blank" href="/manufacturer/1000026/">華為的要求，臺積電已經(jīng)不再給華為代工了。而華為在 9 月 15 日之后，也只能靠存儲的芯片來“度日”了。此前臺積電也是沒日沒夜地給華為趕工，這或許是促成臺積電季度營收不斷創(chuàng)新高的原因之一。
季度業(yè)績飆升，功勞其實(shí)在華為
近日，臺積電公布 9 月的營收數(shù)據(jù)。臺積電 9 月營收達(dá) 1275.85 億新臺幣，同比增長 24.9%，環(huán)比增長 3.8%。臺積電 7 月、8 月營收分別為 1059.63 億新臺幣、1228.78 億新臺幣。合計(jì)下來，臺積電三季度營收為 3564 億元（合 124 億美元），高于去年同期的新臺幣 2930 億元，打破公司去年四季度創(chuàng)下的季度營收記錄。
臺積電業(yè)績飆升，在一定程度上也是得益于華為的強(qiáng)力需求，可以說，臺積電為華為趕工對于其業(yè)績提升無疑是非常有幫助的。如今華為不能再要求臺積電代工了，臺積電未來的業(yè)績會如何演變呢？有一種預(yù)測是，雖然失去了華為的訂單，但是蘋果及時(shí)“補(bǔ)缺”，尤其是蘋果 iPhone12 發(fā)布在即，據(jù)悉蘋果最新的 A14 芯片采用臺積電 5nm 工藝。
不過，成本也是不低，市場有分析預(yù)測，每一顆 A14 芯片的物理成本大約是 238 美元，每顆 5nm 芯片的設(shè)計(jì)封裝、測試成本方面，根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)給出的數(shù)據(jù)，分別為 108 美元、80 美元，倘若報(bào)告準(zhǔn)確，一枚 5nm 芯片的總成本將達(dá)到 426 美元，約 2900 元人民幣。也就是說采用 A14 芯片的蘋果 iPhone12 僅僅在芯片方面就是超過 2900 元的成本。
這樣的成本即使對于蘋果來說也不是一個(gè)小數(shù)字。以前臺積電還可以依賴華為分擔(dān)一部分產(chǎn)能，如今如果僅僅剩下蘋果一家公司的時(shí)候，那么按照蘋果公司一貫在產(chǎn)業(yè)鏈上強(qiáng)硬議價(jià)權(quán)力，未來臺積電想獲得更高的利潤，就要和蘋果公司談判。
沒有了華為，臺積電還有議價(jià)能力嗎？
在沒有其他可替代廠商參與競爭的時(shí)候，蘋果公司的溢價(jià)能力或許會繼續(xù)擴(kuò)張。因?yàn)榕_積電可選擇的高端企業(yè)有限，也就是蘋果和高通，如今高通是選擇了三星公司，如果蘋果也選擇了三星公司的話，那么臺積電就會深刻懷念擁有華為這個(gè)客戶的高光時(shí)刻了。
當(dāng)然，蘋果公司和高通在選擇代工企業(yè)的時(shí)候，一直也是具有蹺蹺板效應(yīng)，一般高通選擇了一家，蘋果公司也必然會選擇另一家。而在制造工藝等方面，臺積電略微領(lǐng)先三星一些，但并不是擁有絕對優(yōu)勢。二者幾乎也是在伯仲之間。如果未來對華為的制裁出現(xiàn)松動(dòng)的時(shí)候，那么臺積電或許也會眼睜睜地看著華為的離開。當(dāng)然，這種可能性不是很大。而對現(xiàn)有市場的爭奪中，臺積電只能依托蘋果公司了，一旦蘋果公司出現(xiàn)一些閃失的話，臺積電也必然會受到牽連。
此外，一旦中國市場獲得了芯片制造的技術(shù)破冰之后，對于臺積電更是“致命”的傷害。即使張忠謀表示，中國想短時(shí)間帶來芯片制造業(yè)的突破還比較難，也就是說有錢也不一定可以。不過，隨著中科院也開始把一些卡脖子的項(xiàng)目當(dāng)作未來研發(fā)的重要區(qū)域的方向，未來的破冰未嘗就沒有機(jī)會。
決戰(zhàn) 3nm才是臺積電的重要依仗
臺積電今年一季度大規(guī)模投產(chǎn) 5nm 工藝制程。有媒體報(bào)道稱，公司約三分之二的 5nm 產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果最新的 A14 處理器所占用。新處理器將被用于新款 iPhone 12。除了 5nm 制程外，臺積電下一代 3nm 制程前景也被市場看好。不過在 3nm 方面，想獲得先機(jī)，臺積電還需要進(jìn)一步的技術(shù)突破。臺積電曾表示，3nm 計(jì)劃在 2021 年開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022 年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
同時(shí)，三星也在積極地進(jìn)行技術(shù)研發(fā)。近日，Korean Investor 的一份報(bào)告指出，高通公司選擇了三星，而不是臺積電來制造即將面世的驍龍 750G 芯片。高通即將發(fā)布的高端驍龍 875 芯片，該芯片由臺積電生產(chǎn)的 5nm 制程制成。如今在中端市場，高通并沒有繼續(xù)選擇臺積電。事實(shí)上，除了蘋果、高通之外，AMD、NVIDIA 等全球芯片行業(yè)的巨頭，并不希望完全依賴臺積電，這會導(dǎo)致它們的芯片代工成本過高，因此它們一直都有考慮將部分訂單交給三星，其中高通更是同時(shí)在三星和臺積電下單，因此三星在芯片代工市場還是有較大的發(fā)展機(jī)會的。
而且，如果臺積電的高端代工市場的參與者不多，臺積電的叫價(jià)優(yōu)勢是不是也會受到牽制？如果蘋果公司都不舍得花錢讓臺積電代工的時(shí)候，臺積電還有什么可以補(bǔ)充的企業(yè)來替代？而且，一旦華為子公司榮耀被“棄車保帥”的話，榮耀使用的芯片被代工的選擇會是什么？無疑還是以高通和聯(lián)發(fā)科為主，這些訂單也是極有可能會被三星攬過去的，這部分市場份額也是不容小覷的。
