芯圖譜 |?藍牙芯片產業(yè)分析與洞察報告—如何發(fā)展藍牙芯片產業(yè) |?上篇

二十一世紀以來，人類由工業(yè)化時代邁入局部信息化時代。目前信息化主要側重于社交、娛樂、商業(yè)等輕度場景，隨著 5G 通訊、云端、通信基站、數(shù)據(jù)中心等軟硬件設施的快速發(fā)展，工業(yè)自動化、智慧城市、智慧交通、智能家居等重度場景開始加速普及，未來我們將會全面進入物聯(lián)網(wǎng)時代。無線通信類芯片作為物聯(lián)網(wǎng)時代的重要組成部分，擁有廣闊前景。

芯圖譜首先將以無線通信領域芯片作為切入口，對藍牙、Wi-Fi、ZigBee 等芯片領域進行分析，深入分析各類芯片的技術特點、行業(yè)現(xiàn)狀、應用前景、產業(yè)資源等信息，助力產業(yè)高質量快速發(fā)展。

首期我們帶來藍牙芯片產業(yè)研究報告，全文共八章 48 頁，分為上中下篇。上篇包含藍牙介紹、產業(yè)圖譜、市場情況分析三章內容。

詳細內容如下：