芯圖譜 |?藍(lán)牙芯片產(chǎn)業(yè)分析與洞察報告—如何發(fā)展藍(lán)牙芯片產(chǎn)業(yè) |?下篇

上期《藍(lán)牙芯片產(chǎn)業(yè)分析與洞察報告—如何發(fā)展藍(lán)牙芯片產(chǎn)業(yè)|中篇》中我們對藍(lán)牙芯片產(chǎn)業(yè)中的投融資情況、企業(yè)情況、高校資源分布等三方面進(jìn)行研究分析。

從報告中了解到：

（1）藍(lán)牙企業(yè)的成長周期在 5-6 年左右；

（2）投資機(jī)構(gòu)熱衷投資低功耗藍(lán)牙企業(yè)；

（3）藍(lán)牙產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)程度與終端市場高度相關(guān)；

（4）非主營藍(lán)牙芯片企業(yè)的企業(yè)三大特征；

（5）高校資源與產(chǎn)業(yè)分布上相關(guān)性低等產(chǎn)業(yè)信息。

本期我們將發(fā)布：

（1）藍(lán)牙芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖；

（2）研究藍(lán)牙芯片企業(yè)在不同發(fā)展階段有哪些需求；

（3）分析在企業(yè)不同階段，政府應(yīng)該怎樣針對性的提供幫助。

詳細(xì)內(nèi)容如下：

第八章、藍(lán)牙芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

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